模拟前沿资讯 - 21ic电子网

旺矽Q1获利年增2倍多，EPS约2.75元

探针暨LED检测设备厂旺矽(6223)今年第一季获利出炉，单季毛利率约43%，税后净利2.15亿元，年增率达2倍多，每股税后盈余2.75元。旺矽今年第一季营收10.11亿元，年增率达96%；毛利率43%，优于去年第四季42.4%的水准；税

模拟
2011-04-25

EPS 检测设备 LED照明供应链
Global Foundries进军MEMS市场

MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消费电子

模拟
2011-04-25

MEMS DM BSP GLOBAL
罗姆与清华联合举办“清华罗姆电子工程馆”开馆典礼

21ic讯由日本知名半导体供应商罗姆株式会社捐资建设的“清华罗姆电子工程馆”已于日前完工。4月22日，罗姆与清华大学于联合举行了开馆典礼。罗姆株式会社董事长泽村谕，清华大学校长顾秉林，国内外知名教

模拟
2011-04-25

罗姆电子工程 BSP RSQUO
合晶光蓝宝石基板今年扩充产能　2Q底陆续开出

台北半导体矽晶圆厂合晶科技旗下蓝宝石基板厂合晶光电，目前月产能约10万片，依公司规画，2011年底时将扩充至20万片，新产能将于第2季底陆续开出。合晶光目前单月营收预估约在新台币7,000多万元，随著新产能持续开出

模拟
2011-04-25

半导体光电基板 EPS
通讯芯片厂投片量减台积电2Q产能下滑

台北农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯晶片大厂，都有减少投片量的情况

模拟
2011-04-25

通讯芯片厂台积电供应链
AMD今年全力推广28nm 本期度多款流片

AMD首席财务官，临时首席执行官ThomasSeifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。ThomasSeifert表示：

模拟
2011-04-25

芯片 AMD SE GLOBALFOUNDRIES
晶圆双雄法说登场估台积电Q1 EPS 1.4元联电资本支出拉高

晶圆双雄联电(2303-TW)、台积电(2330-TW)法说将于下周4/27、4/28登场，法人预估，受日本强震影响，台积电第2季EPS微降至1.4元，今年EPS维持去年6.16元水准，资本支出会增加，但幅度转趋保守，将从早先预期的78亿美元

模拟
2011-04-25

晶圆联电台积电 EPS
移动应用为DRAM注入发展动力

移动DRAM(MobileDRAM)厂商正面临着库存不足，以及因应智慧手机(Smartpnohe)和平板装置(Tablets)而生的对产量及带宽需求，迫使业者必须转向下一代技术的挑战。在广泛的DRAM领域内，所有业者都竭尽全力争取移动DRAM这一

模拟
2011-04-25

DRAM LED 移动应用 MOBILE
东芝-Sandisk叫板英特尔-美光推出19纳米工艺NAND闪存

近日英特尔和美光发表联合声明推出了采用20nm制造工艺的NAND闪存芯片产品，不过就在英特尔和美光发布新工艺的NAND闪存没几天之后Sandisk和东芝就联合宣布19nm制造工艺的NAND闪存已经诞生，这两家公司在日本的芯片制造

模拟
2011-04-25

英特尔美光东芝 SANDISK
合晶光蓝宝石基板今年扩充产能　2Q底陆续开出

胡皓婷、韩青秀／台北半导体矽晶圆厂合晶科技旗下蓝宝石基板厂合晶光电，目前月产能约10万片，依公司规画，2011年底时将扩充至20万片，新产能将于第2季底陆续开出。合晶光目前单月营收预估约在新台币7,000多万元，随

模拟
2011-04-25

半导体光电基板 EPS
意法半导体推出市场上最小的3轴类比陀螺仪

赖品如意法半导体扩大动作感测器产品阵容，推出市场上最小的3轴类比输出陀螺仪。意法半导体最新的陀螺仪采用4x4x1mm3 超小封装，拥有优异性能、可靠性及智慧型电源管理和设计灵活性，为手机、平板电脑、游戏控制以及

模拟
2011-04-25

陀螺仪意法半导体 BSP PS
泰林转投资大陆封装厂　跨足封装业

李洵颖／台北半导体测试厂泰林科技董事会决定购买控股公司Modern Mind债权，以取得其100%转投资的上海封装厂宏茂微电子，希望借此跨足封装，使半导体后段产线更为完整。泰林总经理卓连发表示，若程序一切顺利，最快

模拟
2011-04-25

封装微电子 Flash MODERN
通讯芯片厂投片量减台积电2Q产能下滑

李洵颖／台北农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯晶片大厂，都有减少投片

模拟
2011-04-25

通讯芯片厂台积电供应链
美国迈思肯公司任命Scott Summerville先生为新总裁

Scott Summerville,迈思肯公司总裁条形码、机器视觉和照明解决方案的全球技术领先者美国迈思肯公司（Microscan），近日宣布任命Scott Summerville(夏明伟)先生为总裁。夏明伟先生为迈思肯带来了其20多年的自动化从业

模拟
2011-04-25

自动化 SCOTT VI SUMMER
AMD今年全力推广28nm 本期度多款流片

AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seifert

模拟
2011-04-25

芯片 AMD SE GLOBALFOUNDRIES

首页上一页 1004 1005 1006 1007 1008 1009 1010 1011 1012 1013 下一页尾页

发布文章

模拟

旺矽Q1获利年增2倍多，EPS约2.75元

Global Foundries进军MEMS市场

罗姆与清华联合举办“清华罗姆电子工程馆”开馆典礼

合晶光蓝宝石基板今年扩充产能　2Q底陆续开出

通讯芯片厂投片量减台积电2Q产能下滑

AMD今年全力推广28nm 本期度多款流片

晶圆双雄法说登场估台积电Q1 EPS 1.4元联电资本支出拉高

移动应用为DRAM注入发展动力

东芝-Sandisk叫板英特尔-美光推出19纳米工艺NAND闪存

合晶光蓝宝石基板今年扩充产能　2Q底陆续开出

意法半导体推出市场上最小的3轴类比陀螺仪

泰林转投资大陆封装厂　跨足封装业

通讯芯片厂投片量减台积电2Q产能下滑

美国迈思肯公司任命Scott Summerville先生为新总裁

AMD今年全力推广28nm 本期度多款流片

活动预告

论坛

相关标签

课程视频