模拟前沿资讯 - 21ic电子网

上海先进IGBT2-1200V圆片突破45万片

上海先进半导体制造股份有限公司(“上海先进”)与一家欧洲著名IDM即集成器件制造商于2004年1月16日签署了IGBT2-1200V产品制造的合作协议。上海先进于2004年5月成功完成该产品的第一片合格芯片生产。令人鼓舞的是，近

模拟
2011-04-25

IGBT 太阳能新能源机车
晶圆双雄法说登场估台积电Q1 EPS 1.4元联电资本支出拉高

晶圆双雄联电(2303-TW)、台积电(2330-TW)法说将于下周4/27、4/28登场，法人预估，受日本强震影响，台积电第2季EPS微降至1.4元，今年EPS维持去年6.16元水准，资本支出会增加，但幅度转趋保守，将从早先预期的78亿美元

模拟
2011-04-25

晶圆联电台积电 EPS
全球观察：印度斥资50亿打造晶圆厂

随着印度的半导体制造计划逐渐面临发展瓶颈，印度政府已经展开了一项振兴计划，期望在国内打造至少两座晶圆厂。印度政府正研议建立一个委员会，以寻求可主导这一计划的技术与投资者。该委员会将包括一位可为首相提供

模拟
2011-04-25

晶片晶圆厂 SEMICONDUCTOR FAB
IC设计Q2不同调

虽然2011年第2季PC市场有传统淡季的问题干扰，加上日本311强震后的断链问题，多少让后续订单能见度产生变化，但台系小型IC设计公司挟第1季业绩基期偏低，加上消费性电子产品即将进入出货旺季，配合新产品陆续问世，包

模拟
2011-04-24

晶片联发科 IC设计 IC设计业
LG陷集成电路供应不足困局

据国外媒体报道，消费电子厂商LG电子周二表示，公司旗下家电产品部门受日本地震影响陷入了集成电路供应不足的困境，目前正在寻找替代供应商。业内人士相信，LG面临的供需不平衡困境主要是由日本地震引起的，因为地震

模拟
2011-04-24

集成电路东芝 LG LG电子
瑞萨宣布Naka厂200mm产线6月中恢复量产

著名微控制器厂商日本瑞萨（Renesas）公司近日宣布将于本周六（4月23日）在Naka芯片厂内开始试运行200mm规格芯片产线，并计划6月15日恢复量产。瑞萨还表示公司已经重新开始向芯片厂下达芯片生产指令，不过Naka芯片厂

模拟
2011-04-24

微控制器晶圆格芯 CHINA
代工方IBM制程技术问题重重 FRAM供应商Ramtron四面楚歌

铁电体内存(FRAM)的供应商之一Ramtron由于在与IBM公司合作的FRAM芯片制造技术方面遇到问题，导致其FRAM产量提升计划受阻。本月 21日，Ramtron公司公开了今年第一季度的营收数字，据公布的信息显示，今年第一季度该公

模拟
2011-04-24

IBM 制程技术 FRAM RAMTRON
技术领先东芝抢先宣布19nm闪存工艺!

东芝表示，该技术目前已经应用在2bpc（即MLC）64Gbit（8GB）NAND闪存芯片上，可用于固态硬盘或智能手机、平板机内置存储等。未来还将应用于3bpc产品，主要用于U盘存储卡等。东芝表示，其19nm工艺NAND闪存产品支

模拟
2011-04-23

东芝 PC NAND闪存 GB
印度拟投资50亿美元建芯片厂重振IC业

印度政府宣布将重新支持在印度建立半导体集成电路制造业的努力，其中包括建设2座投资总额为50亿美元的芯片生产厂。印度政府称最终的投资和政府资助方案将通过和有过各方的谈判来确定。新成立的一个由官员和专家组成的

模拟
2011-04-23

芯片厂 IC OV CHIP
先进半导体IGBT圆片产量突破45万片

上海先进半导体制造股份有限公司(“上海先进”)与一家欧洲著名IDM即集成器件制造商于2004年1月16日签署了IGBT2-1200V产品制造的合作协议。上海先进于2004年5月成功完成该产品的第一片合格芯片生产。令人鼓舞的是，

模拟
2011-04-23

半导体 IGBT 太阳能新能源
欣铨科技

李洵颖欣铨科技2010年营收年成长56.5%，正式跨入新台币50亿元大关。该公司2001~2010年的复合成长率为32%，优于台湾测试业过去10年平均复合成长率20.2%，也比晶圆代工产业的12.1%为高。欣铨第1季营收季减7.8%，属

模拟
2011-04-23

晶圆代工 MEMS RF IC
前进大陆泰林4千万美元并购上海封装厂宏茂微

IC测试厂泰林(5466)22日举行董事会通过重大转投资案，预计将以3995万美元取得上海封装厂宏茂微100%股权与其经营权，预计最快今年第四季将可成行。泰林总经理卓连发说明，由于宏茂微的母公司为Modern Mind，并持有宏茂

模拟
2011-04-23

DRAM 封装 Flash MODERN
IC测试泰林斥11.5亿元买下上海宏茂微电子跨足封装领域

记忆体测试厂泰林(5466-TW)今(22)日宣布，将斥资3995万美元(约新台币11.5亿元)向百慕达南茂公司购买其与Modern Mind Technology(简称Modern Mind)签定之合约上的债权，以承受Modern Mind对其100%持有之宏茂微电子公司

模拟
2011-04-23

封装微电子 IC测试 MODERN
展讯2010年基带芯片销量列全球第五市场占有率达到45%

科技调研机构StrategyAnalytics表示，2010年全球手机基带芯片销售额年增20%至132亿美元。高通凭借在CDMA/W-CDMA基带芯片市场的领先地位，拿下40%的市场占有率。第2至第4名依次为联发科、德州仪器、英特尔。StrategyA

模拟
2011-04-22

博通基带芯片 STRATEGY ANALYTICS
英特尔、美光新加坡合资闪存芯片厂IMF正式开张

英特尔与美光在新加坡合资投建的NAND闪存芯片生产工厂IMFlash周四正式开张。IMFlashSingapore工厂设备投资30亿美元，预计需要雇佣1200名员工，目前主要量产的是25纳米工艺NAND闪存芯片。与此同时，双方还宣布新工厂将

模拟
2011-04-22

芯片厂英特尔闪存芯片新加坡

首页上一页 1005 1006 1007 1008 1009 1010 1011 1012 1013 1014 下一页尾页

发布文章

模拟

上海先进IGBT2-1200V圆片突破45万片

晶圆双雄法说登场估台积电Q1 EPS 1.4元联电资本支出拉高

全球观察：印度斥资50亿打造晶圆厂

IC设计Q2不同调

LG陷集成电路供应不足困局

瑞萨宣布Naka厂200mm产线6月中恢复量产

代工方IBM制程技术问题重重 FRAM供应商Ramtron四面楚歌

技术领先东芝抢先宣布19nm闪存工艺!

印度拟投资50亿美元建芯片厂重振IC业

先进半导体IGBT圆片产量突破45万片

欣铨科技

前进大陆泰林4千万美元并购上海封装厂宏茂微

IC测试泰林斥11.5亿元买下上海宏茂微电子跨足封装领域

展讯2010年基带芯片销量列全球第五市场占有率达到45%

英特尔、美光新加坡合资闪存芯片厂IMF正式开张

活动预告

论坛

相关标签

课程视频