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日月光

李洵颖日本关东及东北大地震导致日系半导体封装材料供应商的产能受创，因为日系供应商的市占率普遍高达6~7成以上，包括封装用银胶、BT树脂(BT Resin)、环氧树脂 (EMC)、防銲绿漆(Solder Mask)等材料供货量皆有不足。

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2011-04-21

晶片 CCS EMC FCC
提升市占率　日月光两岸投资加码封测业资本密集特性明显

李洵颖／台北日月光自2010年以来积极投资两岸产能，除了长期投入9亿美元增建楠梓第二园区厂房外，在上海的布局也是动作频频，不仅在上海打造上海总部与研发中心，并预计投资共12亿美元，用于金桥地区的新封测厂房，

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2011-04-21

研发中心封装技术封装测试电位
半导体所MEMS器件低成本圆片级低温键合方法研究获进展

基于Au-Sn二元系中富Sn区域的圆片级局域加热键合及其中间层相组成封装是微纳机电系统（MEMS/NEMS）产业化前最后的但决定器件成败的最关键的一步加工技术，最近几年已经引起了越来越多的关注。当前国际上MEMS/NEM

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2011-04-21

半导体器件封装 MEMS
日月光、台积电持续投资上海

台湾晶圆代工、封测龙头台积电与日月光宣布持续加码上海高科技产业。台积电副董事长曾繁城表示，正持续扩产松江0.13微米产能，松江厂可望能持续获利；日月光也于19日首次宣布，将于上海张江高科园区打造“日月光上海

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2011-04-21

工程师研发中心半导体产业台积电
台积电拿下英特尔年度供应商奖正文获颁成就奖

半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)19日公布2010年优良品质供应商奖(PQS)以及成就奖(首度颁发)得奖厂商名单。16家获颁PQS奖项的厂商名单如下(依照厂商英文名称依序排列)：应用材料(Applied Materials Inc.)、

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2011-04-20

英特尔台积电 MATERIALS RATIO
中国芯片代工商有机会承接日本的产能转移

日本特大地震给很多日本企业安全生产敲响了警钟，外界普遍认为，下一步日本将会考虑工厂外迁，把原来舍不得淘汰或暂不淘汰的技术适度外移。“近年来，日本中低端电子元器件产业逐步完成了向外转移，但是高收益、高壁

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2011-04-20

中国芯片电子元器件芯片代工 IDE
NAND闪存芯片价格4月份上半月创7个月新高

据国外媒体报道，据台湾集邦科技(dramexchangetechnologyinc)周一发表的行业数据显示，NAND闪存芯片价格在4月份的上半个月创7个月的新高，反应了在上个月日本发生严重的地震中断了供应链之后其它存储芯片价格的情况。

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2011-04-20

DRAM 闪存芯片 NAND闪存 EXCHANGE
飞兆半导体引入碳化硅技术扩展产品创新

为了满足半导体应用提高效率和性能的需求，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布收购碳化硅 (Silicon Carbide; SiC) 功率晶体管企业TranSiC公司，扩展其领先的技术能力

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2011-04-20

飞兆半导体温度碳化硅 MIDDOT
飞兆半导体公布2011年第一季业绩

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)公布截至2011年3月27日为止的 2011 年第一季业绩报告。飞兆半导体第一季的销售额为 4.13亿美元，比上季增长4%，较2010年同季则提高9%

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2011-04-20

汽车飞兆半导体终端 MARK
客户展望偏保守　晶圆代工订单向下走

2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况下，近期已传

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2011-04-20

苹果晶圆代工晶片
中国芯片代工商有机会承接日本的产能转移

日本特大地震给很多日本企业安全生产敲响了警钟，外界普遍认为，下一步日本将会考虑工厂外迁，把原来舍不得淘汰或暂不淘汰的技术适度外移。“近年来，日本中低端电子元器件产业逐步完成了向外转移，但是高收益、高壁

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2011-04-20

中国芯片电子元器件芯片代工 IDE
中投入股中芯获资金走出去

内地资金寻求走出海外，中国投资有限责任公司(中投)作为内地的重要投资公司，近期频频投资境外上市的中国概念股，最近除了入股旭光(00067)以外，亦宣布了入股于内地从事半导体业务中芯国际(00981)。中芯国际宣布

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2011-04-20

中芯国际中芯电路
日本硅晶厂复产超预期 BT树脂将成焦点

受地震影响的日本三大硅晶圆巨头本周纷纷宣布旗下的工厂复产进展好于预期，将于近期内重新启动生产，目前硅晶圆供需紧张、价格上涨的趋势将有望得到缓解。但日本地震对全球半导体芯片供应链的影响仍然存在。BT树脂的

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2011-04-20

DRAM 供应链半导体芯片硅晶圆
美光半导体新测试项目厂房落成

本报讯（记者王燕）昨日，美国美光科技有限公司半导体新测试项目在西安出口加工区B区正式落成，标志着美光在我市高新区建设的超大规模集成电路加工生产基地再次扩产成功。市委副书记、市长陈宝根，市委常委、高新

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2011-04-20

半导体美光美光科技集成电路产业
两岸半导体巨头暗较劲

这次两岸半导体论坛吸引满场近千名产、官、学参加，最大的亮点就是两岸巨头台积电副董事长曾繁城、中芯国际总裁王宁国两人同台，以及近年来相当低调的联发科董事长蔡明介。尽管多人同台畅言两岸市场，但仍能感受竞争

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2011-04-20

半导体中芯国际台积电晶圆厂

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NAND闪存芯片价格4月份上半月创7个月新高

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