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联芯科技自主研发芯片出货量近百万 2010年全年销售突破8亿人民币
由联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）主办的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会”在今日上海开幕。会上，联芯科技总裁孙玉望表示，联芯科技实现了从“无芯”到“有芯”
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GPU战争向行动领域延烧
全球主要的绘图处理单元(GPU)供应商们针对行动装置应用中的CPU整合GPU趋势产生了分歧。超微(AMD)回归到x86设计者所能提供的性能和相容性等特色；Nvidia公司在它的绘图处理器中整合了低功率ARM核心。无论大家猜测x86或
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LG陷入集成电路供应不足困局 急寻替代供应商
据国外媒体报道，消费电子厂商LG电子周二表示，公司旗下家电产品部门受日本地震影响陷入了集成电路供应不足的困境，目前正在寻找替代供应商。业内人士相信，LG面临的供需不平衡困境主要是由日本地震引起的，因为地震
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传东芝未来两月将削减NAND闪存半数产能
据台湾《电子时报》报道，东芝日前已经通知其客户称，他们计划在今年5月、6月将NAND闪存的总产能削减50%，原因是日本大地震造成了晶圆片以及其它原材料供货不足。由于远离日本东北部地震重灾区，东芝的NAND闪存芯片生
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全国集成电路行业工作会在京召开
工信部上周末在北京主持召开了主题为“政策支持产业健康快速发展，自主创新推进产业结构升级”的全国集成电路行业工作会议。会议总结了国发18号文件发布10年来中国集成电路产业发展成就和经验，研究和部署
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台湾积体电路制造股份有限公司与北大合作十周年
中国台湾网4月21日北京消息4月18日，台湾积体电路制造股份有限公司与北京大学微处理研究中心合作十周年回顾典礼在北京大学举办。北京市海淀区委常委、副区长高祥阳应邀出席典礼并致辞。 高祥阳代表北京市委常委、区
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矽品盘后巨额交易 成交4999万元
矽品（2325）盘后股票配对巨额交易成交140万股，成交总金额为4,999万多元。 证交所表示，矽品巨额交易方式为单一证券配对交易，成交140万股，每股成交价格35.71元，成交金额4,999万多元。
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智能手机市况乐观 台积联电也沾光
为苹果iPhone手机芯片供应商的高通（Qualcomm）21日发布优异财报并调高全年财测，预告智能型手机市况展望乐观，供应链同蒙其利。 虽日本强震后，使智能型手机供应链面临断链危机，惟高通表示未受影响。但该公司指
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欣铨：日地震效应 5月中浮现
测试厂欣铨科技（3264）总经理张季明昨（21）日表示，日本311地震主要是对半导体生产链中的关键材料造成影响，效应将会在5月中旬后浮现，对半导体产业来说将会是“短空长多”，短期虽会造成生产链出现长短脚现象，但
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日震释出封测委外商机，欣铨南韩厂趁机抢市
专业晶圆测试厂欣铨(3264)今日参与柜买中心举办之业绩发表会，由总经理张季明出席说明公司的营运概况，张季明认为，日本311强震之后，日本半导体产业可能将往海外发展，释出封测委外代工订单，这为一大转折点，预期未
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上海先进IGBT2-1200V圆片突破45万片
上海先进半导体制造股份有限公司(“上海先进”)与一家欧洲著名IDM即集成器件制造商于2004年1月16日签署了IGBT2-1200V产品制造的合作协议。上海先进于2004年5月成功完成该产品的第一片合格芯片生产。令人鼓舞的是，近
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危险！全球超六成晶圆厂位于地震带
根据市场研究机构IC Insights的统计，全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震带，包括超过九成以上的晶圆代工厂产能。该机构的报告指出，自早期芯片生产活动集中在美国硅谷以来，半导体产业的制造产能就一直有很
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垄断继续 Intel连续19年称霸半导体产业
今天对微处理器巨头Intel来说可谓是双喜临门，不但第一季度财报极为出色，市调机构Gartner公布的2010年全球半导体产业统计中Intel也是连续第19年高高在上。去年半导体业总收入2994亿美元，相比2009年猛增了707亿美元
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英特尔中国研究院的“感知”盛宴
2011英特尔信息技术峰会（IDF）的技术前瞻日上，英特尔中国研究院院长方之熙强调：“良好的用户体验非常重要，我们的前沿技术研究就是要充分满足人们的这些需求。”英特尔已于2010年成立了用户互动体验研究院，研究人
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中国RFID市场首次突破百亿规模
2011年4月19日，在第三届中国物联网RFID发展年会上，国家金卡办主任、中国信息产业商会会长、中国RFID产业联盟理事长张琪主持会议并发布了《国家金卡工程2010年度报告》、《中国物联网RFID2010年度发展报告》。报告显
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