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就市论势／晶圆面板震灾影响小

大盘分析台股昨日反弹走扬，加权指数终场上涨72点来到8,467点，涨幅0.87%。由于投资人预期前往亚洲旅游的观光客将由日本转至台湾，带动观光类股大涨逾3%，一扫上周重挫阴霾，电子族群中以零组件类股反弹幅度最为

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2011-03-23

晶圆电子组件供应链
股利够力封测业今年股利与殖利率一览

封测业股利政策陆续出炉，换算现金殖利率，以矽格（6257）和欣铨（3264）最佳，各有8.7%及8.6%；存储器封测龙头力成（6239）也逾4%；封测龙头日月光虽未决定股息，但法人预估也有6%。法人表示，日本大地震将加速

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2011-03-23

元件存储器晶圆供应链
矽晶圆短缺半导体剉著等

研究机构IHS iSuppli表示，日本强震导致全球四分之一的矽晶圆产能停摆，半导体市场可能出现供应短缺。韩国海力士半导体（Hynix）未雨绸缪，已开始增加矽晶圆采购订单。 IHS iSuppli发表研究报告指出，超级强震造成

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2011-03-23

半导体 ISUPPLI 晶圆电子
台积电张忠谋：订单未受日本大地震影响

尽管日本强震冲击了供应商，台积电董事长张忠谋却说对今年的移动芯片需求保持乐观。台积电正在上海建立第二座制造工厂，由于采用了更先进的技术，它能降低成本，提高产能。按营收计，台积电是全球最大的合同芯片制造

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2011-03-23

AMD 芯片制造商台积电电子
台积电代工赛灵思首款28nm FPGA 出货

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）近日宣布，全球第一批Kintex-7 325T 现场可编程门阵列（FPGA）开始发货，标志着其7系列FPGA正式推出，成为业界推出最快的28nm新一代可编程逻辑器件

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2011-03-23

FPGA 赛灵思台积电 KINTEX-7
信越集团两工厂17日13时仍在停工

信越化学工业于3月17日晚在该公司主页上刊载了东日本大地震对该公司的影响情况第四次通报。报告显示，截止3月17日13时，该公司鹿岛工厂（茨城县神栖市）和信越半导体白河工厂（福岛县西乡村）两工厂仍全面停工。信越

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2011-03-23

半导体
Calibre方案助力上海华力65/45nm工艺研发生产

明导国际日前宣布，由中国政府、上海联创投资管理有限公司、上海华虹（集团）有限公司、上海宏力半导体制造有限公司以及上海华虹NEC电子有限公司等合资成立的晶圆代工企业上海华力微电子有限公司采用了Calibre RET和

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2011-03-23

华虹 PC CALIBRE 5NM
最大测试设备厂:Advantest并购Verigy

日经新闻22日报导，新加坡晶片测试设备制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)已同意日本半导体测试设备巨擘Advantest所提的收购案，Advantest将以每股15美元的价格收购Verigy所有在外流通的普通股票，预估整体收购金额达9亿765

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2011-03-22

TEST 测试设备 AN ADV
MEMS产业蓬勃发展顶尖厂商增长强劲

据IHS iSuppli公司的研究，2010年微机电系统(MEMS)产业蓬勃发展，总体增长了18%，而欧洲三家厂商更是取得了上乘表现。下图所示为2006-2010年欧洲三大MEMS厂商的营业收入情况。意法半导体营收大增 IHS公司

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2011-03-22

博世 MEMS BSP
中国正探寻如何快速进驻HPC芯片领域

英特尔和AMD公司已经注意到生产ARM处理器的制造商正在将目标对准由X86系统占据主导地位的服务器领域，而且整个领域很快就会迎来另一个竞争对手：那就是中国。根据中国新闻服务机构人民网最近的报道，目前荣膺世界超级

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2011-03-22

英特尔芯片领域 HP PC芯片
日地震致全球25%硅暂停半导体业遭遇重大影响

美国加利福尼亚州市场研究机构IHSisuppli周一公布报告称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，而硅是用于生产芯片的主要原材料。IHSisuppli分析师厄尔-塞贡多(ElSeg

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2011-03-22

分立器件 EMC ISUPPLI
张忠谋：日本客户未砍单

台积电董事长张忠谋接受华尔街日报访问时表示，尽管日本发生强震，打乱供应链，但日本客户并未取消订单，其设备供应商东京电子（TEL）也很快就能恢复生产。张忠谋表示，日本发生311大地震后，台积电就在其它地区找寻

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2011-03-22

元件苹果台积电供应链
全球芯片晶圆产量因日本地震减少四分之一

日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMCElectronicMaterialsInc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量

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2011-03-22

全球芯片 PCB 硅晶圆晶圆
“核高基”获阶段性成果：OPhone系统入选

“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”的简称。“十一五”期间，“核高基”重大专项共部署课题220个，全国23个省市的300多家企业、高校和科研院所，3.7万多名科技人员参与了专项的实施。“核高基”重

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2011-03-22

操作系统 CPU 芯片 OPHONE
AMD表示拟将Fusion芯片推向平板电脑市场

据国外媒体报道，AMD称，在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候，微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时，AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密切关注Meego操作系统

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2011-03-22

芯片平板电脑 AMD FUSION

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