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博通3.13亿美元收购芯片厂商Provigent

3月18日，最大电视机顶盒芯片制造商博通（Broadcom）公司同意以3.13亿美元的价格收购芯片厂商Provigent，以扩展其在无线传输方面的能力。根据今天报告，博通公司将会全盘收购Provigent的流通股本与股本权益，该交易预

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2011-03-22

GEN 博通芯片厂商 VI
日地震致全球25%硅暂停半导体业遭遇重大影响

美国加利福尼亚州市场研究机构IHS isuppli周一公布报告称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，而硅是用于生产芯片的主要原材料。IHS isuppli分析师厄尔-塞贡多(El

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2011-03-22

分立器件 EMC ISUPPLI
两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD研磨垫

陶氏电子材料 (Dow Electronic Materials)将在 SEMICON China 上展出其两款最新的 VISIONPAD研磨垫——VISIONPAD 6000和 VISIONPAD 5200。这两款新研磨垫进一步拓展了陶氏在为客户提供改进技术以实现在高端制程上研磨

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2011-03-22

集成电路制造 OV VISION PAD
全球芯片晶圆因日本地震减少1/4

腾讯科技讯（林靖东）北京时间3月22日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司iSuppli周一发布的最新研究报告称，近期日本发生的地震令全球半导体晶圆产量减少了四分之一。信越化工（Shin-Etsu Chemical CoLtd.）旗下

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2011-03-22

晶圆全球芯片 NAND闪存 ISUPPLI
矽格欣铨殖利率逾8%

封测业股利政策陆续出炉，换算现金殖利率，以矽格（6257）和欣铨（3264）最佳，各有8.7%及8.6%；存储器封测龙头力成（6239）也逾4%；封测龙头日月光虽未决定股息，但法人预估也有6%。法人表示，日本大地震将加速国际

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2011-03-22

元件供应链存储器晶圆
矽晶圆、铜箔基板供货中断

据路透(Reuters)报导，日本矽晶圆生产中断，影响快闪记忆体与动态随机存取记忆体(DRAM)生产作业，印刷电路板(PCB)原料铜箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)供货亦出现问题。据调研机构IHS iSuppli报告，日本矽晶

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2011-03-22

晶圆 PCB 基板 EMC
德意志喊进力成矽品鸿海

德意志证券出具最新半导体报告指出，日本地震对于全球科技业影响有限，关键原物料与SPE受地震影响相对较大，但仍具缓冲的库存，而日本核能危机也使得股价大幅修正，已反应原先市场对于科技业供应链库存过高的利空因素

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2011-03-22

供应链鸿海半导体产业
张忠谋：日本客户未砍单

台积电董事长张忠谋接受华尔街日报访问时表示，尽管日本发生强震，打乱供应链，但日本客户并未取消订单，其设备供应商东京电子（TEL）也很快就能恢复生产。张忠谋表示，日本发生311大地震后，台积电就在其它地区找寻

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2011-03-22

供应链苹果芯片制造商台积电
加码CAPEX/投入18寸晶圆　台积电迎战三星/英特尔

晶圆制造委外的趋势除加速IDM厂走向轻资产和轻晶圆厂，也导致高阶晶圆代工市场的战火升温，就连原本采取委外代工的英特尔，也有意挟着对先进制程技术的高掌握度，挥军晶圆代工市场，成为继三星后，另一家欲抢食台积电

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2011-03-22

三星英特尔晶圆台积电
MEMS感测五大趋势汽车安全坚不可摧

MEMS在车用安全领域所扮演的角色越来越重要。目前全球排名前几大的车用MEMS感测器供应商包括博世（Bosch Sensortec）、Denso、飞思卡尔（Freescale）、Sensata Technologies、亚德诺（ADI）、Panasonic等，在压力感

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2011-03-22

感测器汽车安全 MEMS BSP
Novellus发布可降低RC延迟的28nm以下介质薄膜工艺

Novellus Systems发布了VECTOR Excel模块化系统，该系统专为应用于先进节点的介质薄膜而开发。Novellus开发的创新性界面工程方法在无需新材料的情况下降低了RC延迟常数。Novellus reduces RC delay for sub-28nm die

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2011-03-22

薄膜 RC VECTOR NOVELL
德州仪器日本基地逐步复产或到7月

“遗憾啊！该工厂二期（65纳米)开业时，我还去参观过，那可是一个非常美丽的地方。”具有16年研究经验的半导体专家、环球资源电子组首席分析师孙昌旭对《第一财经日报》说。她为全球模拟芯片巨头美国德州仪器感到遗憾

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2011-03-22

中芯国际 SPANSION
日本地震损及全球25%的芯片硅晶圆供应内存产业受重创

日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供

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2011-03-22

芯片内存 PCB 硅晶圆
盛美12英寸单片清洗技术用于清洗10nm超微颗粒

盛美半导体（上海）有限公司日前在中国半导体国际展上发表了十二英寸单片兆声波清洗设备的最新工艺，本工艺用于45nm技术及以下节点的十二英寸高端硅片清洗。盛美独家具有自主知识产权的清洗技术可以去除数十纳米超微

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2011-03-22

硅片节点声波 ULTRA
九成关键树脂产于日本震区,供应紧张

市场分析师指出，日本大地震对半导体产业可能造成的最大冲击，是一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。市场研究机构FBR Capita

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2011-03-22

API GE MOTO RESIN

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