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台积电将上海8寸厂产能升至11万片/月
记者从上海环保局独家获悉，台积电(中国)有限公司（下称“台积电”）拟扩建8 英寸集成电路圆晶芯片生产线，新建产能将是原有产能的2倍以上。台积电(中国)有限公司一期(第二阶段)产能扩充项目环境影响报告书透露，本产
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做特色代工 宏力半导体成功开发MCU代工技术
专注于差异化技术的半导体制造一直是宏力半导体的公司战略方向。近日宏力宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash (嵌入式闪存)以及EEPR
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我国集成电路企业努力抢占封测技术高地
新华网江苏频道南京３月２７日电（记者蔡玉高）“十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获
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MEMS解决方案产品组合受宠,memsstar预计今年业务将增加一倍
memsstar Limited 日前宣布，该公司在2010年的新订单增加了一倍，超过2000万美元。memsstar 的销售由其 MEMS 制造设备和工艺咨询、重新制造的 MEMS 及其再生蚀刻和沉积半导体制造设备所推动，所有这些业务都得到了强
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富士通震后重启两个后端芯片工厂
富士通在星期三（3月23日）宣布，它部分恢复了一个后端半导体封装厂和一个半导体测试厂的运营，这两家工厂在日本于3月11日遭受地震和海啸后处于停工状态。该公司在日本的三家前端半导体晶圆厂仍在停工。 位于宫城
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Agilent与Qualcomm签订工厂测试技术授权合约
安捷伦科技(Agilent Technologies)宣布已与 Qualcomm 签订工厂测试技术授权合约。根据合约条款，Qualcomm授予安捷伦展示及散布采用Qualcomm射频工厂测试技术的产品之全球授权。该合约使安捷伦成为业界最早取得Qualco
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宏力半导体MCU工艺制程成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash (嵌
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日本震灾 全球晶圆供应减少4分之1
日本发生震灾，全球各行业的生产商都在分析日本灾难对其供应链可能造成的影响，并争相寻找替代零件或其它供应商。华尔街日报(WSJ)指出，受地震影响，日本有2家晶圆厂停产，使得全球供应因而减少4分之1。 根据研究
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新型传感器及应用——MEMS传感器
当今的趋势，无论是物联网的发展、智能手机的热潮、移动网络的崛起，都和传感器有着密切的关系。传感器已经渗透到我们日常生活，存在于每个角落，大到汽车、工业设备，小到手机，都大量使用了各种传感器——这正符合
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EUV掩膜版清洗技术遭遇资金危机
本周在奥斯汀由美国半导体制造技术战略联盟(Sematech)牵头举办的表面制备与清洁技术大会(SPCC:Surface Preparation and Cleaning Conference)上,与会者纷纷表示EUV光刻技术的发展对EUV有关的量测技术以及掩膜清洁技术
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从导航到扩增实境 七大MEMS厂商一决胜负
微机电MEMS在消费电子领域的角色日益吃重，市场机构ABI Research预估到2016年，全球MEMS出货规模将达到50亿颗。市场人士形容MEMS就好像“瑞士小刀”一般，可以展现千变万化的样貌和功能。加速度计、陀螺仪、磁强针（
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张忠谋：日震后有获增单，但营收贡献需时间
台积电(2330)董事长张忠谋今(25)日出席中华民国工商协进会发表专题演讲，针对近日市场关注国内半导体产业因日震而来的急单效应，他回应，最近的确有日本公司洽谈将委由台积电生产，算是正面影响，不过，台积电重客制
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日本地震后全球芯片产业动态
近日，市场研究公司iSuppli发布的最新研究报告称，日本地震令全球半导体晶圆产量减少了四分之一。信越化工旗下的白河生产厂已经停产。芯片产业中的内存供应受地震影响最为严重，各种设备所用的逻辑半导体次之。全球大
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震后DRAM合约价上涨，原厂供应链成注目焦点
集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查显示，由于日本东北大地震冲击，造成半导体上游原物料短缺，尤其是位在日本东北区域的信越化学的福岛白河厂，与SUMCO山形米泽厂的停工影响最剧，保守估计全球硅晶
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英特尔大连工厂生产出第一批产品
日前，英特尔大连芯片厂成功生产出第一批芯片组，预计在今年上半年，配备大连产芯片组的个人电脑将在中国和全球上市。昨日，英特尔技术与制造事业部副总裁兼全球芯片制造部总经理周伟德将一块由英特尔大连芯片厂生产
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