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GlobalFoundries今年投资50亿美元扩产
财大气粗的阿联酋老板日前宣布，将提升对GlobalFoundries的投入，其2011年的计划资本支出将从25亿美元调高到50亿美元，用以“扩展半导体业务”。 已经从AMD手中拿下GlobalFoundries绝大多数股权的ATIC公司（阿联酋
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台积大陆扩产 挑战中芯
台积电（2330）松江厂去年首度增资后持续扩产，二手设备商传出，台积电近期向三星、东芝购买数批8寸二手机台，为松江厂扩产卯足全力。 台积电积极收购机台，以今年松江厂预计月产能11万片规模来看，未来向大厂收购
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急单涌 台胜科股价涨翻天
受到日本震灾影响，台股单周重挫2.02％。不过，半导体矽晶圆大厂台胜科（3532）却因为日本业者灾情惨重，近3-4成产能无法开出，订单顿时大量涌入，激励该股本周5个交易日都呈跳空涨停，单周暴涨39.8％，表现居台股之
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欣兴客户Amkor：限电迫使日本厂关闭，地震损害轻
IC封装测试大厂艾克尔科技(Amkor Technology, Inc)17日于美国股市收盘后发布新闻稿宣布，该公司位于日本北上市(Kitakami，位在东京东北方约260英里处)的制造厂房因3月11日强震所受的损害相对轻微。不过，由于限电的关
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三星A5芯片不及台积电 难挽丧失苹果A5订单之痛
2011年3月17日消息，一位分析师称，半导体代工巨头台积电(TSMC)正打算狠狠咬住苹果。“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师StevenPelayo在一份新的报告中表示，“虽然
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四个重要因素 决定DRAM八大厂商排名
据IHSiSuppli公司的最新研究，根据过去、现在及未来的表现，三星电子不但在DRAM市场占有最大份额，而且竞争力最强。这项新的分析考虑了四个因素：DRAM厂商的现金余额，销售现金比率，总体市场份额和产品组合实力。综
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中国制造业发起“造心”攻势
今年是“十二五”开局之年，也被认为是我国打造创新型国家的关键之年。在产业竞争越来越全球化的今天，中国越来越重视国家产业发展和产业形象。过去，中国的产业总体上还是“中国制造”标签下的世界加工厂，缺乏核心
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联发科技2G、3G芯片均遇困境
据《商业周刊》报道，三月一日上午九点，联发科举行了一年一度的分析师日会议(AnalystDay)，国内外投资者及分析师均有参加。为了挽回外资圈的信心，联发科董事长蔡明介带着新上任的CFO顾大为，对外资分析师所有提问“
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新华锦：封装材料新业务推广加速在望
【新华锦(600735)研究报告内容摘要】事件：2011年3月11日13时46分，日本东北部海域发生里氏9.0级地震，并引发海啸。这一突发性灾害对日本东北部的工业生产造成严重打击。点评：我们密切关注此次重大灾害对日本千住金
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三星A5芯片不及台积电 难挽丧失苹果A5订单之痛
2011年3月17日消息，一位分析师称，半导体代工巨头台积电(TSMC)正打算狠狠咬住苹果。“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师Steven Pelayo在一份新的报告中表示，“虽
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大摩升评台积电
摩根士丹利证券在日本强震后，重新审视半导体产业后认为，台积电具有多项驱动成长的利基，公司前景优于联电，因此将台积电评等由原先的「中立」调升至「表现优于大盘」，目标价则上看85元。
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日强震 MIC：台晶圆厂吃亏 MCU/封测业受惠
资策会MIC针对日本强震对台半导体产业影响报告出炉，报告指出，此次日本震灾中，上游设备与材料的影响较高，其中，信越提供台湾的矽晶圆多为12寸高阶或客户指定产品，估计恐将冲击部分我国晶圆制造产业。资策会表示，
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Applied Materials发布突破性的3D晶体管技术
Applied Materials日前发布新的Applied Centura ConformaTM系统，采用突破性的投影等离子体掺杂技术（Conformal Plasma Doping），可实现先进的用于下一代逻辑和存储芯片的3D晶体管结构。Applied Materials Unveils
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张忠谋:营运不受影响明年扩产需观察
台积电董事长张忠谋16日出席证交所与美银美林证券合办的台湾投资论坛中表示，目前公司对日本311强震后，是否冲击上游矽晶圆等原材料源问题并不担心，而在一定的美元汇率下，台积电2011年营收将较2010年新台币4,195.3
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2010年欧洲三大MEMS厂商市场表现及营收
据IHS iSuppli公司的研究，2010年微机电系统(MEMS)产业蓬勃发展，总体增长了18%，而欧洲三家厂商更是取得了上乘表现。 下图所示为2006-2010年欧洲三大MEMS厂商的营业收入情况。 意法半导体营收大增 IHS
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