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美银美林：矽晶圆五月恐爆抢料大战
《工商时报》报导，美银美林表示，矽晶圆产能的供应，在日本掌握 60-70% 矽晶圆产能恐将断炊的情况下，5月将爆抢料大战，这能够决定半导体业的Q2营收。若日本难以在震后2 个月内恢复矽晶圆即时供货，将牵动半导体大厂
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瑞信：日矽晶圆断链 台厂短期冲击不大 但Q2 恐断货
地震、海啸加上核电危机，撼动日本半导体上游产业，也恐让整个东北亚半导体产业供应链出现断链的现象。瑞信证券出具最新研究报告指出，驱动IC的最上游矽晶圆供应商受损严重，连带也影响电子相关零组件，由于目前的库
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矽格新增欧洲大客户，订单4月放量
IC封测厂矽格(6257)进军国际客户再下一城！继2009年成功取得美系SMSC客户大单之后，今年于欧洲客户领域又有新的斩获，目前正在进行小量测试阶段，预计4月份开始订单明显放量，双方的合作模式将不排除与2009年SMSC策略
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日本地震3C企业受挫 全球芯片看涨
日本上周五发生里氏9级强烈地震，在东北部地区造成重大人员伤亡和财产损失。强震毫无疑问给科技企业带来不利影响。日本是电子产品和芯片的主要出口国。据英国半导体市场调研公司FutureHorizons的数据显示，全球半导体
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中国集成电路市场大幅走高 低迷期已过
2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连
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联发科3G遭高通复制2G芯片降价压力大
北京时间3月15消息，据《商业周刊》报道，三月一日上午九点，联发科举行了一年一度的分析师日会议（AnalystDay），国内外投资者及分析师均有参加。为了挽回外资圈的信心，联发科董事长蔡明介带着新上任的CFO顾大为，
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中芯未来五年斥120亿美元扩产
中芯(00981.HK)董事长江上舟表示，看好中国半导体市场前景，未来五年将投资120亿美元扩大公司产能。总裁兼首席执行官王宁国表示，日本形势变化快速，料未来全球芯片供需会受到一定影响。目前公司基本没有日本客户，原
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中芯国际连亏五年终盈利 称地震影响尚未显现
3月15日，国内最大的晶圆代工中芯国际宣布，即日起正式换上“蓝橙组合、代表高科技与活力”的企业新形象标识。中芯换标，是以董事长江上舟、执行长王国宁为代表的中芯新管理层扬眉吐气的一笔：中芯国际终于在连续五年
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集邦:日硅晶圆供应受地震影响较大
半导体专业研究部门DRAMeXchange调查指出，由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难，1号机与3号机分别都已经注入硼酸，宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现大
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日强震影响单晶硅晶圆与多晶矽供应
根据EnergyTrend的分析，此次日本地震对于全球太阳能产业的影响的程度相较其它产业而言显得轻微，主要影响范围集中在单晶硅晶圆与多晶矽的供应。以产业分布来看，日本太阳能电池产业集中在关西地区，主要大厂如Sharp
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日本限电 力成替尔必达代工
全球记忆体大厂尔必达考量日本限电措施恐影响生产，有意将秋田封测厂委由合作伙伴力成（6239）代工，日本震灾后，力成可望会是半导体后段业界率先接获封测转单的厂商。封测类股昨股价惨绿，力成遭外资法人卖超5千多张
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矽晶圆对DRAM厂影响
过去矽晶圆供给虽然偶有传出吃紧声浪，但从未像这次日本311强震把全球2大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO都震出问题，甚至影响全球半导体供应链。通常1家晶圆厂会采用至少2～3家矽晶圆来源，其中1家为主力，其他矽晶圆规格
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memsstar的MEMS征程
MEMS是多学科交叉融合的前沿技术，在后摩尔时代，MEMS正在凭借其层出不穷的新应用而大放异彩。MEMS以其微型化的优势，在消费电子、医疗电子和汽车电子等方面有着广阔的应用前景。作为领先的MEMS和半导体产业设备及工
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中芯国际计划在2011-15年期间实现25%的年均收入增长率
中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., SMI, 简称：中芯国际)周二称，公司计划在2011-2015年期间实现25%的年均收入增长率，并将扩大生产以满足强劲的需求。 在亏损数年
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MEMS压力传感器及其应用
MEMS（微机电系统）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 MEMS压力传感器可以用类似集成电路（IC）设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产
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