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【SEMICON China 2011】汽车电子助力后摩尔时代半导体发展
随着追随摩尔定律愈发艰难，人们逐渐将半导体产业的发展转向新兴应用，后摩尔时代俨然到来。在这其中，汽车电子产业的迅猛发展引起了业内人士的极大关注。汽车电子化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，汽车电子
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【SEMICON China 2011】本土设备材料公司：抓技术、抓商机、与中国大半导体产业共成长
中国半导体产业的兴起，带动了不少本土设备材料公司的发展。最近几年参加SEMICON/FPD/SOLARCON China的本土设备材料公司的数量逐年提高，这是中国大半导体整体技术水平提升的标识。北京科华微电子材料公司的穆启道副
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【SEMICON China 2011】二手设备市场机遇引导配套服务不断完善
“无论是新建fab或是成熟fab都需要持续改善，提高机台的最大产量，改变产品组合，要求既经济又高效，并且满足环境要求。”SEMI SESTG（Secondary Equipment, Services and Technology Group）主席Eduard Hoeberichts
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【SEMICON China 2011】沈阳硅基科技订购EVG设备用于SOI晶圆制造
MEMS、纳米技术和半导体市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商EV Group（EVG）在SEMICON China 2011展会期间宣布，公司新客户沈阳硅基科技有限公司订购了一台EVG850LT自动键合系统用于SOI晶圆制造。这家中美合资公司将
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【SEMICON China 2011】早作计划和策略性分析将大大提高二手设备转移成功的机会
“给自己留足够的时间，Fab的买卖可能历时一年以上，对选择方案早作计划和策略性分析将大大提高成功的机会。”ATREG公司资深副总裁/负责人Barnett Silver在3月16日SEMICON China 2011展会期间举行的“二手设备市场及
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【SEMICON China 2011】中国市场：供应链发展大舞台
“市场在此，成本合理，能不来吗？”东电电子（上海）有限公司总裁陈捷在3月16日的“零部件及设备制造商 (OEM) 研讨会”上“大声说”。“TEL集团在中国建立制造中心，是以客户为主，因为市场在向中国转移，而TEL的成
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日本强震冲击 多家IDM工厂停摆
受到日本311强震影响，德州仪器(TI)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、爱普生(Epson)和飞思卡尔(Freescale)等整合元件制造商(IDM)位于日本关东地区的厂房都传出灾情，目前所有工厂均已暂停运作，所
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矽格Q2乐观 营收逐季增
封测厂矽格（6257）昨（16）日召开董事会及通过去年财报，2010年每股税后为3.37元，董事会决议配发2.28元现金股息。而有鉴于近期股价本益比过低，该公司决定自今（17）日起买回库藏股6,000张，做为转让员工之用。对于
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联电 并购和舰重启
晶圆代工大厂联电昨（16）日召开董事会，决议以8,700万美元（约合新台币25.6亿元）现金，取得苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司近30％股权，等于是在合并和舰案跨出了一大步。此外，联电昨日也决议配发1.12元现金股息
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科技业受冲击张忠谋：影响约3个月
日本震灾，引发核爆危机，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋昨天表示，包括半导体等科技可能受到冲击，预估至少要三个月才会恢复，不过影响只是短期，待料源恢复供应后，需求将会补足。日本地震，外界担心台湾ＩＣ
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台积电 明年扩建受阻
日本强震果然震伤了全球半导体生产链，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋昨（16）日表示，日本设备大厂东京威力科创（TEL）受到强震影响，若短期无法恢复，可能影响台积电明年扩产计划。至于材料供给，张忠谋强调没问题
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传苹果有意将A5订单交给台积电，三星失意
一位分析师称，半导体代工巨头台积电(TSMC)正打算狠狠咬住苹果。“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师Steven Pelayo在一份新的报告中表示，“虽然未经证实，但是，鉴
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联电与台大电机系携手培育绿能科技人才
联华电子(UMC)宣布，该公司日前特捐赠电力电子实验设备予台湾大学电机系，并成立联电绿能科技讲座，以电力电子、电力系统、绿色电能为研究范畴，期望协助培育再生能源、太阳能及新世代LED照明等绿能科技人才。同时，
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A5出自谁家？ 分析显示仍由三星制造
TechInsights 最新拆解分析显示，苹果(Apple) iPad 2 中使用的A5处理器是由三星所代工。 “我们可以100%肯定这是三星制造的晶片，” TechInsights技术行销经理Allan Yogasingam说。 美国EE Times母公司UBM旗下
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瑞信：日矽晶圆断链 台厂短期冲击不大 但Q2 恐断货
地震、海啸加上核电危机，撼动日本半导体上游产业，也恐让整个东北亚半导体产业供应链出现断链的现象。瑞信证券出具最新研究报告指出，驱动IC的最上游矽晶圆供应商受损严重，连带也影响电子相关零组件，由于目前的库
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