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麦格理：Q2晶圆出货成长 降至5%
台积电第二季营运成长动能是否强劲依旧？已有外资圈sell side打了个问号，麦格理资本证券指出，高通、联发科、Xilinx、Nvidia等4大客户已陆续调降台积电第二季订单，影响所及，第二季晶圆出货成长率预估值将由10％至
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英特尔出包 芯片代工缓出货
英特尔虽然已经自2月14日起开始出货修正版6系列Cougar Point芯片组，但因初期芯片组供货量不足，所以整个计算机生产链至今尚未回复正常供货，导致许多计算机芯片供应商2月及3月营收表现均低于预期，上游晶圆代工厂及
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京元电 本月业绩加温
颀邦（6147）董事长吴非艰表示，从首季接单情况，今年来自整合元件大厂（IDM）释单动能仍相当强劲。他强调，由于IDM厂来台寻求晶圆代工产能愈来愈急迫，连带也让台湾封测业受惠。IDM扩大对台封测厂释单，日月光（231
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矽品2月营收44.15亿元 月减11.9%
矽品（2325）公布2月合并营收44.15亿元，月减11.9%，年减9.3%；累计前二月合并营收为94.25亿元，年减7.38%。
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应用于微控制器的低成本高效率OTP制程成功量产
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业企业之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。该OTP制程结合了力旺电子的绿能OTP解决方案和宏力半导体自身的0.1
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【SEMICON China 新技术与新产品】X射线检测设备
Feinfocus作为COMET集团、YXLON公司下品牌，1982年成立于德国的高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，研发出全世界第一台商用X射线检测仪，现有数千台Feinfocus设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有
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【SEMICON China 总裁观点】合理平衡地理优势与劳动力成本是在中国市场取得成功的关键
——汉高营销传播总监Doug Dixon?过去的一年中，集成了更高密度设计、更强功能性与全新封装策略的各种技术均得到长足发展。对于汉高来说，我们的材料创新组合完全符合了这些要求，并以用于堆叠封装的晶片背面涂层（W
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消息称中芯国际赴台寻求3亿美元联贷
据国外媒体报道，有消息人士上周五透露，中国最大的芯片生产商中芯国际赴台寻求银行团联贷，金额预定3亿美元，这将是中国大型企业首次赴台进行联贷案。据消息人士透露，此次中芯筹组的银行团联贷规模预定6亿美元，其
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通向14nm、5nm节点技术的挑战
当半导体业准备进入14/15nm节点时，将面临众多的技术挑战对于逻辑电路，STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk
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“02专项”成功实施 我国IC制造装备工艺期待赶超
国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）日前在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科院
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中芯国际的转折点
中芯国际公布它的第四季度业绩，总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%，股东所占净利润为6857万美元，相比去年同期亏损6.18亿美元。这是中芯国际2010年连续第三个季度实现盈利，也改写了它连续5年来一直亏损的不雅
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SEMI预测：2011年半导体设备投资额将超过2007年
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了有关半导体生产线设备投资的最新预测“World Fab Forecast”。根据该预测，世界半导体生产线建设费和制造装置导入费加起来的总设备投资额，2011年将将比上年增加22％达472亿
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SEMI预估今年全球晶圆厂/设备支出皆可成长两成以上
根据 SEMI 最新发布的World Fab Forecast报告， 2011年全球晶圆厂支出──包含建厂、厂务设施、设备部份──预测将较2010年成长22%；而今年晶圆厂在设备上的支出(包含新设备与二手设备)预期将持续成长28%。 SEMI产
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EUV又迟到 专家看好“定向自组装”
几年前，定向自组装技术(Directed self-assembly, DSA)还是一出实验室大门，就几乎无人知晓的名词，但未来，它将成为半导体制造业中的一种合法竞争技术。“你绝对不能忽视定向自组装，”应用材料公司(Applied Materi
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台积明年有望吃苹果
外资连续卖超台积电后，昨回补买超2,704张，美银美林证券亚太半导体产业首席分析师何浩铭表示，明年台积电将有机会接到苹果CPU订单，因此将目标价调升至91.1元，这也是外资券商首度调高至90元以上。之前受到外资连续
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