台陆晶圆厂先进半导体技术竞争加剧,大陆最具规模晶圆厂中芯国际表示,2011到2015年间,通过引进、消化、吸收和再创新的方式,加大对28奈米及以下技术领域自主创新、开展国际技术合作。中芯最大竞争对手则是国内的台
Intel近日亲口承认,备受关注的极远紫外光刻(EUV)技术可能又要推迟了,要赶不上10nm工艺这一里程碑步骤希望渺茫。 Intel目前的计划是在14nm工艺上扩展193nm沉浸式光刻技术,预计2013年下半年实现,然后2015年下半年
根据《中国时报》报导,高盛证券半导体分析师颜子杰指出,委外半导体封测景气高峰未结束,整体产业营收最快到2011年第3季才会高于历史趋势线,IC封装测试族群股价仍有续涨空间。颜子杰指出,全球半导体产业整体出货约
美国宾州州立大学(PennsylvaniaStateUniversity)日前宣布开发出内含化合物半导体(compoundsemiconductor)核心的光纤,号称是全球首创。这个由宾州州立大学教授JohnBadding所率领的研究团队,是开发出内含硒化锌(zinc
昨天,国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(以下简称“02专项”)在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域,中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科
据国外媒体报道,日前,俄罗斯芯片制造商JSCMikron宣布与意法半导体合资的90nm8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。该Fab将耗资4亿美元,预计每月投产3000片,此前的0.18微
台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头,不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言,在提供的产品方面,Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务(至少从对外公布的路线图上看是这样
根据研究机构DRAMeXchange观察指出,1月底英特尔迅速解决芯片暇疵问题,迅速推出新的B3版本,对NB产业影响时间缩小到只有2-3周,也使NB代工厂能迅速恢复产品供货,不过却也造成部份需求递延至第2季,加上NB产品海运比
作为中国半导体产业的重要组成部分,封装测试产业在近几年保持了稳定快速发展的势头。封测业一直是我国集成电路产业中发展最为成熟的一个环节。在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的
加拿大研发联盟将利用湿沉降技术推进MEMS生产 法国马锡和加拿大布罗蒙特--(美国商业资讯)--Alchime是一家领先的纳米沉降技术供应商,该技术应用于硅通孔(TSVs)、半导体互连、MEMS和其它电子应用。该公司今天宣布
在手机、电脑等消费类电子产品向小型化、多功能化发展的今天,以BUMP技术为代表的先进封装技术已成为世界封装发展的主流方向。由于国外厂商长期垄断,BUMP技术的产业化应用在国内一直是空白。南通富士通作为国内集成
根据SEMI World Fab Forecast的报告,2011年全球晶圆厂项目支出,包括建设、设施、设备,将较2010年增长22%,其中设备支出(包括新设备和二手设备)将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划,主要来自代工
台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头,不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言,在提供的产品方面,Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务(至少从对外公布的路线图上看是这样
据国外媒体报道,日前,俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。该Fab将耗资4亿美元,预计每月投产3000片,此前的0.18
上海宏力半导体2日宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。该OTP 制程结合了力旺电子的绿能OTP解决方案和宏力半导体自身的0.18微米技术节点,在使用较少光罩层数的同时,创造了业内OTP最小单元