本土封测业向国际先进水平靠拢

作为中国半导体产业的重要组成部分，封装测试产业在近几年保持了稳定快速发展的势头。封测业一直是我国集成电路产业中发展最为成熟的一个环节。在中国半导体产业的发展中，特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内转移封装测试能力，中国的半导体封装测试行业显现勃勃生机。中国集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康曾经指出，封测业已成为国内整个半导体产业的主体，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢，自主创新能力不断加强。“除了在某些基础工艺层面还稍有差距，国内国际基本处在同一后摩尔定律技术代，国内完全有机会在这一方面实现世界一流水平的自主创新。因此，中国IC封测企业应该积极行动起来，抓住这一历史性机遇。”南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊在接受《中国电子报》记者采访时表示。

按照市场需求进行技术创新

晶圆级先进封装技术为系统进一步集成提供了可能的途径。

IC设计业的快速发展、芯片制造规模的不断扩大以及巨大的终端应用市场，极大地推动了我国半导体封装产业的发展和成长。从半导体技术的发展趋势来看，可以说系统集成的封装技术代表着集成电路封装技术发展的主流方向。石磊认为，按照技术趋势及市场需求进行创新开发，才能使创新更具有意义。多年来，通富微电自主开发掌握了多项具有行业领先水平的IC封测技术，并且形成了我们自己的特色。“2009年，我们在全球率先开发出拥有完全自主知识产权的低成本WLP技术，可广泛应用于便携式产品；成功开发并具备了用BGA技术封装SiP产品的能力，LFBGA、TFBGA等产品广泛应用于TS-SCDMA、CMMB、龙芯CPU等热点领域。2010年我们自主开发的高密度BUMP技术及产品成功实现了产业化。未来我们还会继续围绕市场需求进行技术和产品的创新研发。”石磊强调。

封装在整个集成电路产业链中的重要性是毋庸置疑的。苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总经理王蔚认为，尽管集成电路制造技术高度发展，但从成本或技术上来讲，要将数位逻辑、存储器、类比等功能整合在同一芯片中，即所谓的SoC，已经越来越困难，而半导体封装技术，特别是晶圆级的先进封装技术为系统进一步集成提供了一个可能的途径。未来封装技术还是有非常大的创新发展空间的。“晶方半导体WLP的封装技术在某些应用领域，如影像传感芯片CIS，已达到国际领先水平，市场占有率世界排名第二。这也是晶方以敏锐的嗅觉，通过国外专利技术引进、消化、吸收、产业化进行再创新的结果。”王蔚表示。

强化创新能力应对市场竞争

加大重大专项的投资和实施力度，促进技术转化成规模生产。

中国半导体产业起步晚，虽然发展迅速，但是具备一定规模的企业还是相对较少。天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利在接受《中国电子报》记者采访时表示，国内目前还是主要以中低端产品封装为主，高端封装产品、设备(仪器)和主要材料都依赖于进口，工艺技术和生产规模都与国际先进水平有相当的差距，表现为自主知识产权少，科技成果转化率低，高端技术人才缺乏。另一方面跨国半导体厂商都纷纷在中国建立了封测企业，本土企业处于技术受挤压的态势。“相对较少的投入限制了创新能力，因此加大创新力度势在必行。”肖胜利强调。

为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业都将其封装产能转移至中国。近10年来，Freescale(飞思卡尔)、Intel、ST、Renesas(瑞萨)、Spansion、Infineon(英飞凌)、Sansumg(三星)、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，他们带来了先进的封装技术和生产线。这些国际公司给本土封测企业带来压力的同时，也迫使本土企业不断强化自己的创新能力。江苏长电、南通富士通、天水华天等国内独立封装测试企业在企业的努力和国家专项资金的支持下，技术在快速进步，其整体技术水平在近几年得到了全面提高。传统封装形式，如DIP、SOP、QFP等都已大批量生产，PGA、BGA、MCM等新型封装形式已开始形成规模生产能力。目前，天水华天BGA系列集成电路高端封装产品已应用到eink电子书、高清电视、数字机顶盒、MID、手机用NORFlashMemory、机卡一体等领域。

为了更好地促进产品和技术的创新，为了加速创新与产业化，天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利建议，我国应建立国家级的市场分析与专利评价布局平台、核心技术研发平台。加大重大专项的投资和实施力度，加强设备制造、晶圆制造、电子封测企业的联合，促进高端封装技术转化成规模生产，在技术和产品上真正形成国际竞争力。

记者点评

封测企业仍需努力

红兵

封装测试业是集成电路产业的重要组成部分。随着集成电路技术向深亚微米和纳米技术发展，其特征尺寸逐渐向摩尔定律逼近，电子封装已演变成一种复杂的系统，球栅阵列封装、堆叠多芯片技术、系统级封装、芯片级封装、多芯片组件等高密度封装形式快速发展，封装技术正处在从单芯片封装向多芯片系统的发展之中，封装成本在芯片制造中所占比例已达到30%以上，封装技术正经历着又一次革命，已经成为推进“摩尔定律”继续前行的主要动力之一。

近几年来，随着国内本土企业的快速成长以及国际产业转移的加速，中国封装测试行业的发展充满了生机。无论是产业规模还是技术创新能力，中国封测业都扮演者越来越重要的角色。

产业规模持续扩大。2010年，在全球经济回暖和电子信息产业复苏的带动下，我国封装测试环节产值大幅增长，全年预计实现销售额632亿元，同比增长26.8%，其占全行业比重达44.4%，“十一五”期间，产业年均增速为19.3%，对集成电路设计以及集成电路制造环形成较好的支撑能力。与此同时，Intel、ST、英飞凌、瑞萨、东芝、三星、日月光、星科金朋等跨国半导体企业继续将封测产能转移国内，这也有利于我国封装产业规模和产业实力的不断增强。

技术能力与国际水平差距逐步缩小。在国家科技重大专项等科技项目的支持下，经过多年的技术开发和积累，目前我国封装技术已从DIP、SOP、QFP等封装形式，向PGA、BGA、CSP、MCM等先进封装形式升级并形成了规模生产能力。MEMS、WLP、三维封装等特殊、前沿封装形式也取得明显突破。

资源整合和国际合作推动企业做大做强。为进一步提升企业实力，行业骨干企业江苏长电科技股份有限公司通过收购控股封装技术领先企业新加坡APS公司，向中高端封装技术迈进；南通富士通过合资方式，不断加大技术引进消化吸收力度，提升技术能力。此外，江苏长电科技、南通富士通微电子、甘肃天水华天科技和苏州固锝电子等国内企业积极利用上市融资等资本手段，为企业后续发展积累优势资源。 [!--empirenews.page--]

封测业一直是中国集成电路产业的主力军，随着IC设计业不断强大以及终端市场的强劲需求，封测业的地位和作用会不断强化。封装测试产业很重要，中国封测企业仍需努力。