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上海新傲科技新厂区开业 SOI晶圆产能大增
12月10日，上海新傲科技股份有限公司（简称新傲科技）北区新厂开业仪式在嘉定区隆重举行。特邀嘉宾汤小川，嘉定区委书记金建忠，区委副书记、区长孙继伟，副区长费小妹，中科院项目管理中心主任周也方，中国半导体行
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东芝外包芯片制造业务并出售生产线
东芝正在调整芯片业务战略，将部分系统芯片制造业务外包给三星，并将长崎的一条生产线出售给索尼。东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商，但受全球经济危机的影响，东芝2008财年芯片业务运营亏损2800亿日元
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产能先进制程推升 明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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强化电源战力 英飞凌拟改12寸晶圆量产
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计画，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，以因应市场持续高涨的节
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媲美MEMS IDM 台商力拚CMOS MEMS
不让欧、美微机电系统(MEMS)业者专美于前，国内台积电、联电两大半导体龙头，以及其他MEMS厂商正戮力开发补式金属氧化物半导体 (CMOS)MEMS，期能透过晶片商上、中、下游的合作，与国外整合元件制造商(IDM)并驾齐
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InvenSense推新品 台积菱生受惠
由于消费性电子产品大量采用微机电（MEMS）元件，市场已扩大到智慧型手机、平板电脑、可携式游戏机等产品上，MEMS大厂InvenSense宣布推出全球首颗整合3轴陀螺仪（Gyroscope）及3轴加速度计（Accelerometer）的MPU
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DRAM没赚头 拿封测厂开刀
受到年底ODM/OEM厂去化手中过多DRAM库存的卖压影响，近日内DRAM价格呈现崩跌走势，1Gb DDR3白牌颗粒价格已跌至1美元以下，2Gb DDR3现货价也跌破2美元，已是卖一颗赔半颗，要求后段封测厂降价态度转趋强硬。 封测
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扩产能 台积电买力晶厂地
晶圆代工龙头台积电将以超过30亿元价格，买下力晶位于新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4建物及P5建地，以因应产能需求。 台积电昨日表示，台积电一直在找可以盖厂的土地，竹科又已经无法取得其它建厂用地，若
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ST谈加速度及陀螺仪传感器：MEMS传感器累计供货10亿个
利用动作的手势进行信号输入的技术以游戏机为中心再次兴盛起来。可以说，这是自2006年11月任天堂的Wii面世以来，时隔约4年的“热潮”。 其主角是索尼计算机娱乐（SCE）于2010年9月开始面向PlayStation 3（PS3）
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欣铨 投信作帐标的 续攀高峰
欣铨（3264）11月与韩国京畿道政府签订投资意向书，计划在韩国京畿道投资设立封测厂，锁定当地晶圆代工厂东部高科（Dongbu HiTek）、美格纳（MagnaChip）等的委外代工订单。欣铨指出，目前赴韩设厂仍在准备阶段，最快
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日月光 KD修正后 股价拚新高
日月光（2311）日前宣布基于集团资源整合及产业规模经济之考量，决定将上海两家子公司进行合并，将可整合集团资源以提升存续公司营运绩效。日月光今年来积极在两岸进行扩产动作，未来高阶封测产能将留在台湾，低阶封
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iPhone 4热卖 台积接单旺
苹果iPhone 4全球热卖，促使微机电系统（MEMS）麦克风需求涌出，业者传出，MEMS麦克风晶片大厂英飞凌（Infineon）与亚德诺（ADI）对台积电下单持续增加，有助台积电明年第一季8寸产能利用率居于高档。半导体业界指出
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日媒爆东芝与三星签订高端逻辑芯片代工协议
昨日刚刚报道过东芝公司计划将逻辑芯片部门的业务模式改为芯片制造外包为主的消息，而今天据路透社援引日本《日经商业日报》的报道称，日本东芝公司 已经与韩国三星电子公司签署了芯片代工合同。报道称东芝公司将把一
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东芝扩大委外 台积电受惠
日本半导体大厂东芝（Toshiba）昨（24）日宣布旗下系统芯片事业部（System LSI）进行组织重整，明年起，将切割为逻辑系统芯片事业部（Logic LSI）、模拟影像IC事业部（Analog & Imaging）等2大事业单位。此外，东芝也
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台积 将获东芝订单
日本整合元件大厂东芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事业部门，并扩大释出晶片代工订单，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工对象以南韩三星为主，台积电（2330）和美商全球晶圆等也榜上有名。 明年
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