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2011年半导体设备市场十大预测

户的双倍光刻订单(包括浸润式光刻设备与EUV)，该市场将保持强劲成长。BarclaysCapital将2011年浸润式光刻设备市场的出货量预测，由原先估计的130台上修为138台，2010年的出货量则估计为115台；在这138台出货中，内存

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2010-12-23

半导体设备 ASML API 光刻
英特尔揭示明年科技趋势

英特尔日前发表最新2011年新科技趋势，包含智能电视、平板计算机热与混合化趋势、PC与NB将加入感知功能、节能环保与摩尔定律持续向前进等10大预测。英特尔指出，明年将有为数众多的电视、数字视频转换器(digitalset-

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2010-12-23

英特尔智能型平板计算机
四家手机芯片厂转进先进制程进展

中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片，成为手机芯片大厂高通（Qualcomm）后，进入40纳米制程的手机芯片厂。市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高

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2010-12-23

芯片厂手机芯片先进制程 3G
物联网钱途浮现技术之争

物联网、电子商务都已列入国家的“十二五”发展规划，有望在明年初正式成型，国家对两大新兴产业的扶持显而易见。广东省日前正式出台《关于加快发展物联网建设智慧广东的实施意见》，明确指出，到2012年，

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2010-12-23

电子物联网 RFID技术
IC测试趋向整合本土厂商期待作为

“从目前看，国外IC测试设备厂商之间的并购，对国内用户来说不是好消息，设备过分集中在大公司手中，会使我们采购设备价格的谈判余地更小。”这是中国电子标准化研究所副总工程师、集成电路测试验证实验室主任陈大

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2010-12-23

SoC 测试设备集成电路测试 IC测试
鑫创MEMS麦克风，明年7月量产

鑫创（3259）看好微机电（MEMS）麦克风市场，历经3年研发，今年10月推出CMOS MEMS麦克风，目前已进入推广期，市场传出，鑫创MEMS麦克风预计明年元月将送样客户认证，预计7月量产。鑫创日前表示，MEMS麦克风相较传统

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2010-12-23

麦克风 MEMS CMOS BSP
中美矽晶：GlobiTech已获德仪、Vishay订单

台系太阳能矽晶圆厂中美矽晶旗下的中、小尺寸矽晶圆厂GlobiTech的二厂正式启用，中美矽晶董事长卢明光表示，GlobiTech的二厂初期预计投资4,000万美元，未来员工也将持续扩增到200位，而在当地政府支持下，中美矽晶也

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2010-12-23

供应链 Vishay 晶圆厂 ITECH
明年晶圆厂设备支出恐年减1%

针对2011年半导体业，已有多家研究机构下调设备资本支出预测值，认为晶圆厂设备营收在2011年可能会年减约1%，与9月时各家预测年增近5%的数值相比，产业景气的态度已转趋保守。由于半导体业2010年表现的确屡创佳

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2010-12-23

封装晶圆厂自动测试设备 GARTNER
提供完整解決方案　MEMS一站式服務崛起

由於消費性電子與手機的成功導入，促使微機電系統(MEMS)市場大躍進，卻也吸引許多廠商加入戰局，導致市場競爭更為激烈。為降低競爭者增加所帶來的衝擊，原深耕消費性電子市場的MEMS廠商，也試圖透過堅強的MEMS產品線

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2010-12-23

元件加速度 MEMS BSP
报价直落晶片厂微缩竞赛

USB 3.0需求逐步浮现，但价格压力仍然存在，为了降低生产成本因应降价压力，国内各USB 3.0控制晶片业者除了开始提高投片量，也同步展开制程微缩。据晶圆代工业者透露，睿思（Fresco Logic）及银灿已透过智原（3035）

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2010-12-23

USB 晶片控制微米
封测双雄 Q4营收估减5%

新台币强升已成为封测业第四季营运最大变数，受台币升值影响，国内封测龙头日月光（2311）估计第四季营收恐会季减5%，不易达成法说会预估的持平目标；矽品（2325）也将季减5%至9%，表现也不佳。对于明年第一季营运表

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2010-12-23

半导体联发科电脑
陆行之：矽品本季获利受考验

巴克莱证券亚太半导体首席分析师陆行之预估，矽品、日月光（2311）本季每股纯益，分别为0.25元、0.79元；换言之，日月光本季每股纯益将达矽品的三倍以上。陆行之表示，矽品本季财报将面临分严峻考验，因为每股纯益获

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2010-12-23

半导体
巴克莱看封测双雄不同调升日月光目标价矽品Q4不如预期

巴克莱资本证券出具封测双雄最新报告，重申日月光(2311-TW)评等为「中立」，而矽品(2325-TW)评等则为「减码」，看好日月光在铜打线制程转换的领先地位，将其目标价调升为24元；另外，对矽品短期恐劣于预期的表现感到

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2010-12-23

半导体电子 IC设计
Microsemi发布65nm嵌入式闪存工艺平台

美高森美(Microsemi) 的SoC产品部(原Actel公司)11月17日于北京发布了65nm嵌入式闪存工艺平台。“这是与台联电(UMC)合作开发的，今后将成为我们低功耗、具有四输入查找表(LUT)架构FPGA的统一平台。适于工业、医疗、军

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2010-12-23

FPGA 嵌入式闪存 MICROSEMI 65NM
Invensense首推内建运动处理组件的三轴陀螺仪

Invensense推出MPU-3000?系列产品运动处理组件，为业界第一个内建数字运动处理(DMP?: Digital Motion Processor?)硬件加速引擎的三轴陀螺仪。满足现今多用途智能型手机要求小尺寸、低耗能的陀螺仪，必需能提供运动游

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2010-12-23

组件三轴陀螺仪 MPU INVENSENSE

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