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2010年通信业十大人事变动
每一年的年末，飞象网都会盘点本年度最热门事件、最热门词汇、最热门人物，来回顾并纪念即将过去的一年。2010年，通信业几多核心人物的去留、变动也频频触动业界的神经，这些变动有些让人抱憾，有些让人寄望，有些让
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IIC-China 2011展前专访：凌科芯安科技（北京）有限公司
IIC-China 2011将于今年2、3月份在深圳(2月24-26日)、上海(3月2-4日)开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访，以了解各参展商的参展情况、参展新产品 、新技术以及新年期待。下面是采访详情。公司简介：凌科
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MEMS麦克风将取代传统麦克风
为创造产品不同的市场区隔，提供更好的音讯品质已成为消费性电子与手机厂商的主要选择之一。传统麦克风价格固然便宜，但是在音质表现与尺寸上却已面临瓶颈。凭藉音讯品质更佳的优势，MEMS麦克风已对传统麦克风造成莫
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Teledyne收购Dalsa 进入MEMS领域
为了进军MEMS及其他市场，Teledyne公司日前宣布以3.36亿美元收购Dalsa。Teledyne主要从事电子元件及仪器仪表、通讯系统等产品，Dalsa则主要生产数字图像及MEMS代工。Dalsa的图像产品包括CCD和CMOS传感器，数字摄
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东芝计划将系统芯片制造外包给三星
对于下一个财年开始后的新订单，东芝将设计系统芯片，但将生产环节外包给三星。为了满足设备更小、更加节能的要求，东芝一直在提升各种系统芯片的功能，如手机、电视和汽车芯片，降低这些芯片的尺寸。由于生产设备昂
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2010年营收破10亿美元fabless数量创新高 达到13家
市场研究机构ICInsights的最新报告指出，在2010年，营收可超越10亿美元的无晶圆厂(fabless)半导体业者数量创新高，达到13家；该数字在2008与2009年分别为8家与10家。但该机构对fabless的定义，还包括那些自家拥有晶圆
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海力士半导体明年一季度开始量产30纳米芯片
海力士半导体发言人ParkSeongAe周四表示，公司将从明年第一季度开始量产30纳米芯片。这一表态证实了韩国网络新闻媒体edaily此前的相关报道。
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京元电折旧费大减，明年看俏
测试大厂京元电子（2449）2004年大规模投资的测试设备折旧摊提进入尾声，预计明年折旧费用约降至新台币53亿元左右，较今年大减8亿元，换算下来对每股获利贡献可达0.65元。法人表示，京元电短期营运虽进入淡季，但明年
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Advantest上调收购Verigy报价至9.08亿美元
北京时间12月23日晚间消息，半导体测试设备及解决方案供应商Verigy Ltd(VRGY)宣布，已收购日本竞争对手Advantest Corp(ATE)上调后的9.08亿美元，合每股15美元的收购报价。 Advantest是一家总部位于东京的半导体测
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产能制程推升明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随着扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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协助台湾产业升级 QualiSystems推出新世代测试自动化平台
对于电子产品的设计与制造业者来说，除了对速度的要求与降低成本外，量产良率与产品质量也是追求的重点，这些都与测试验证流程息息相关。所谓「工欲善其事，必先利其器」，在这个市场竞争激烈与技术发展快速的年代，
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IC测试趋向整合 本土厂商期待作为
“从目前看，国外IC测试设备厂商之间的并购，对国内用户来说不是好消息，设备过分集中在大公司手中，会使我们采购设备价格的谈判余地更小。”这是中国电子标准化研究所副总工程师、集成电路测试验证实验室主任陈大为
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三星抢晶圆代工 长期恐威胁晶圆双雄
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
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华润上华荣获十年“中国芯”最佳支撑服务企业奖
2010年12月22日，由工业和信息化部电子信息司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）举办的创“芯”十年，成就未来、2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津举行。来自36家企业的55
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IDM释单/制程较劲 晶圆代工产能持续攀升
结束2010年终端应用所带动的强劲成长力道，全球半导体市场恢复缓慢成长的步调，资策会产业情报研究所(MIC)预测，随成长力道趋缓，晶圆代工厂竞争势必更加激烈，短期来看，整合元件制造商(IDM)释单比重增加，将带动晶
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