模拟
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中美晶+Globitech，冲刺8寸产品完整解决方案
已拿下中小尺寸半导体矽晶圆全球第一大的中美晶(5483)，董事长卢明光表示，在配合客户需求下，未来会将产品线延伸至市场相当看好的8寸矽晶圆以及磊晶领域，并期望在中美晶主攻Substrate基板、Globitech主攻磊晶的分工
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中国三网合一助势MEMS应用版图扩大
拜中国大陆三网合一服务(TriplePlay)所赐，电视、电脑及手机中的游戏功能数量激增，带动微机电系统(MEMS)感测器在三维(3D)眼镜、无线滑鼠、远端控制器等应用的需求，可望成为继手机之后，激励MEMS产值攀升的一大
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突显手机差异设计 MEMS麦克风挑大梁
为创造产品不同的市场区隔，提供更好的音讯品质已成为费性电子与手机厂商的主要选择之一。传统麦克风价格固然便宜，但是在音质表现与尺寸上却已面临瓶颈。凭藉音讯品质更佳的优势，MEMS麦克风已对传统麦克风造成莫
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AMD首款CPU和GPU融合芯片获主板厂商支持
12月21日凌晨消息，AMD公司昨日宣布其首款CPU和GPU融合芯片AMDFusionAPU(加速处理器)得到ODM厂商广泛支持，华硕、技嘉、微星和蓝宝石等将为于2011上市的代号为“Brazos”的笔记本平台和代号为“eBrazos”的G系列嵌入
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中国芯攻克高端IC 半导体产业取得关键性突破
近十年，世界半导体市场、电子系统产品市场、GDP三者的比例关系约为1：6：200左右，随着半导体产业的迅速发展，新的电子系统市场不断开拓，以及半导体产品的不断降价，半导体产业（80%为集成电路）在支撑经济发展中对
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明年研发支出 台积胜英特尔
台积电董事长张忠谋昨（20）日表示，台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力，光是今年研发费用就高达新台币360亿元，超过台湾工研院全年预算，预估明年研发经费更将高达新台币500亿元，若是加上台积电专门从事IC设
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张忠谋：智能型手机等需求量大 对台积电有利
台积电董事长张忠谋日前参加中经院演讲指出，台积电已是全球半导体前三强，台积电与英特尔都专攻逻辑IC生产制造，台积电好比TOYOTA，英特尔主要生产微处理器，好比奔驰。目前笔记本电脑、Netbook、智能型手机等盛行，
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三星将于高德新都市建占地392万平方公尺半导体生产线
三星电子(SamsungElectronics)确定购入位于韩国京畿道平泽市高德国际新都市的工业预定地，占地规模为392万平方公尺。三星计划利用该土地建设半导体产线，预计2016年底前完成。继器兴及华城厂之后，这是三星拥有的第3
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张忠谋：三星、英特尔技术顶尖 但伙伴关系不如台积电
近年来IBM技术阵营不断坐大，Global Foundries与三星电子(Samsung Electronics)不仅全力争取人才及订单，在技术上亦加速追赶台积电与联电，值得注意的是，IBM阵营将于2011年1月于美国举办通用平台(Common Platform)技
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张忠谋：台积电已与英特尔、三星齐名
台积电董事长张忠谋20日在中华经济研究院发表「台积电20年筚路蓝缕」专题演讲，回忆当年创业过程，张忠谋指出，当时德仪、英特尔都不看好单纯晶圆代工的商业模式，到现在都成了台积电客户，台积电更稳坐晶圆代工龙头
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手机或成物联网应用载体
12月21日下午消息,在今天下午举行的“2011年中国通信产业发展形势报告会”上， 泰尔实验室主任何桂立表示，2014年预计智能手机占手机芯片用量可达75%，同时手机将成为物联网应用的载体之一，尤其是手机上的
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利用MEMS技术实现移动电话射频设计
如果一款移动电话设计要能实现未来用户所期望的各项广泛服务，创造性思维是不可或缺的；而许多产业观察者认为，微机电系统(MEMS)将是实现这种设计的下一波技术。 事实上，MEMS元件的推出已证实了其在大量消
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传印度政府计划建造国内第一间芯片厂
印度政府计划在印度国内建成自有芯片厂，这样印度的芯片制造业将不再依赖于大陆和台湾的芯片厂。据悉印度政府将为这所芯片厂的建设进行大力投资。近年来印 度国内的信息与通信市场增长迅猛，而且印度国内也已经成立了
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通富微电：大客户订单饱满，业绩高速增长有保证
人和：技术国内领先，在承接产能转移上占尽优势。公司在 BGA、SIP等主流封装技术上国内领先，技术优势明显；公司的客户资源丰富：世界前十半导体厂商有一半都是公司的客户。因为成本压力，日本、美国、韩国等知名半导
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英特尔18寸晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18寸晶圆技术，显示英特尔在18寸晶圆研发已有长足进展；对于18寸晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18寸晶圆发展顺利，
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