模拟
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力抗MEMS来袭 Epson推高整合六轴感测器
不让微机电系统(MEMS)厂商专美于前，继2010年初发表六轴感测器后，Epson Toyocom将于2012年推出第二代高整合度六轴感测器，其整合类比数位转换器(ADC)和放大器，以提高体积、效能及成本优势，进一步扩展消费性电子、
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封测厂下季ASP 变化不大
市场传出封测厂明年第1季平均接单价格（ASP）将出现5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超丰等逻辑IC封测业者则表示，国内业者虽有要求降价，但短期不会有结论，也就是下季看来不会降价，且国际大客户并没有任
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透过SiP整合打造智能生活无缝沟通新型态
受访人：王庆善，钜景科技股份有限公司总经理 从 2010年初Apple推出iPad后，平板电脑创新了上网体验，接着Google和Apple相继推出连网电视，希望打造更丰富的内容分享方式。网络在历经十年的分工分享进化后，将再掀
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iPhone 4让MEMS麦克风市场前景大好
苹果(Apple)最新手机 iPhone 4 全球热卖，也让该款手机所配备的微机电系统(MEMS)麦克风市场前景大好；根据市场研究机构iSuppli的估计，全球MEMS麦克风出货量将由2009年的4.41亿颗，到2014年成长至17亿颗以上。此外该
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晶圆代工明年第一季可望缩减降价幅度
路透台北12月15日电本地经济日报周三报导,目前正值晶圆双雄台积电(2330.TW:行情)、联电(2303.TW:行情)正与客户洽谈明年第一季代工合约价.两家公司已将汇率因素纳入考量,缩减降价幅度,可望出现"变相涨价".报导指出,台
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台积电拟100亿美元投建Fab16晶圆厂
随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab16300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆月
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晶圆代工明年第一季可望缩减降价幅度
路透台北12月15日电本地经济日报周三报导,目前正值晶圆双雄台积电(2330.TW: 行情)、联电(2303.TW: 行情)正与客户洽谈明年第一季代工合约价.两家公司已将汇率因素纳入考量,缩减降价幅度,可望出现"变相涨价".报导指出,
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IDM加强与中国大陆厂技术合作 台封测厂压力渐增
中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动，并且藉著半导体群聚效应进行区域整并，竞争力逐渐提升，例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂，加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作，大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃
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台积电拟100亿美元投建Fab 16晶圆厂
随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab 16 300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆
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封测客户明年首季砍价不手 软逻辑IC记忆体降幅5~10%
年关将届，各家封测厂开始与客户端协商2011年首季代工报价，然情况却不乐观，由于逻辑IC和记忆体封测客户皆面临沉重成本压力，要求后段厂能降价且幅度从5%起跳，尤其记忆体封测客户砍价毫不手软，要求降幅逼近10%，明
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封测厂：新台币急升多项利空发酵 2011年首季罩乌云
新台币汇率急升，突破30元兑1美元关卡，让以外销为主的电子业心惊胆颤。封测业原本预估以新台币汇率30.5元作为预估第4季营收预测基础，如今升破30元，业者预计对第4季营收影响不大。然而新台币汇率不利于2011年首季营
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记忆体封测厂11月营收
记忆体封测族群下半年营收表现相对突出。力成11月营收为新台币33.51亿元，较上月微幅增加，创下新高记录。该公司表示，尔必达(Elpida)虽然针对标准型DRAM进行减产，但也持续增加Mobile DRAM的订单，希望12月营收也能
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晶圆代工：美元续贬 纳入价格考量
新台币兑美元升破30元关卡，晶圆代工营收与获利都备受考验，因此近期包括台积电与联电在与客户洽谈2011年价格时，皆将汇率纳入价格考量中，至于整体第4季汇率与先前预估的出入不大，因此营收则仍在财测范围内。
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中芯国际将采用Cadence技术作为构建其65纳米参考流程
Cadence设计系统公司宣布，中芯国际集成电路制造有限公司已经将Cadence Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Cadence Encounter
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2010年半导体封装年度总结
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 2010年1月，SEMI公布了关于铜
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