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中国云计算产业规模预计到2012年将突破600亿元
国内统计机构预测，2010年中国云计算市场规模将达到167.31亿元，比2009年的92.23亿元同比增长81.4%，预计到2012年将突破600亿元。当前，中国云计算产业处在大规模爆发的前夜。统计称，未来3年，国内云计算应用将以政
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联发科员工分红或较去年大幅减少43%
由于市场竞争加剧、员工人数增加，手机芯片厂商联发科今年每位员工分红恐降至新台币170万元(约合36万元人民币)，较去年大幅减少43%，但此一水准仍然让其他同行羡慕。联发科员工薪资向来是保障年薪14个月，员工分红是
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联电65纳米eFlash制程抢先问世
抢在台积电之前，联电日前率先与合作伙伴美高森美(Microsemi)共同发布首款采用65纳米嵌入式快闪(EmbeddedFlash,eFlash)制程技术生产的现场可编程门阵列(FPGA)平台，让eFlash制程技术顺利迈入65纳米世代，对其未来进一
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摩尔定律有第四个指标
SehatSutardja是fabless公司MarvellTechnologyGroup的总裁及CEO今年半导体业不断传出好的消息，然而近期己经出现杂音，著名fabless公司Marvell的总裁SehatSutardja担心将影响到未来10年的整个电子工业。摩尔定律实际
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大陆华东封测业达高峰 成都华北发展潜力足
随著大陆内需市场蓬勃发展，加上两岸政策开放，全球半导体产业前进脚步转趋积极。以封测产业而言，上海和苏州园区已达产业高峰，恐将面临产业外移，目前就大陆北中南各地发展趋势看来，成都地区的厂商移入快速，有利
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十年河东十年河西 日月光、矽品风水轮流转
过去风光10年的矽品，2010年在铜打线封装制程一役败给日月光后，犹如挨了一记闷棍，营运绩效和股价一蹶不振，业界多归因于矽品在铜制程进度落后。不过，封测业发展至此，技术能力已不是大问题，只要给予一段时日，技
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台积电 下季加薪3%
台积电明年首季将加薪，加薪幅度上看3%，高于以往1%至2%的加薪幅度。台积电董事长张忠谋昨（29）日出席行政院科技小组会议后表示，「台积电明年会加薪」，至于幅度会参考园区其他公司。台积电昨天表示，董事长所说的
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菱生、硅格 明年MEMS订单跃进
美国黑色星期五销售旺季期间智能型手机及平板计算机大卖，带动加速度计（Accelerometer）、陀螺仪（Gyroscope）等微机电芯片（MEMS）销售，市场普遍看好明年MEMS芯片销售，将因智能型手机及平板计算机的出货量放大而
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Lasertec的图形缺陷检测装置“以光学式支持4Xnm分辨率”
日本Lasertec发布了光学式检测装置“WASAVI系列LP300”。该装置实现了可支持4Xnm的分辨率，能够全面检测晶圆，可检测光刻胶涂布后和显影后光刻胶膜上出现的异物、CD（线宽）错误、膜厚不均匀等缺陷并自动分类。预定在
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VTI正式进军MEMS晶振市场
为了扩展消费电子领域市场，VTI加宽了产品线，在2010年墨西哥电子展宣布进入MEMS晶振市场。作为MEMS的先驱，在如今高 速发展的市场下晶振市场呈现出平稳的发展。“对目前市面上出现的MEMS产品进行分析，Yole Dével
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大陆封测业群聚效应显现 台厂获成长新契机
尽管大陆十二五计划内容以IC前段产业为发展主轴，后段封测产业并不在发展重点范围内，但随着IC制造和IC设计业纳入奖励政策，预料封测业仍能因此而受惠。大陆本土逐渐形成具规模的产业聚落，加上大陆本土市场占全球产
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封测业第4季景气
整体封测族群第4季客户调节库存影响，单季营收普遍季减5~20%，预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收，因此预估第4季营收与上季持平；硅品虽然未给予营收预测区间，但
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富士通半导体传拟将先端封装技术移往大陆
日经新闻27日报导，富士通(Fujitsu Ltd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor；原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公
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IC封测产业大者恒大化，二线厂需寻求利基点
市场日前传出全球封测大厂Amkor将以每股33元并购超丰(2441)，超丰郑重否认之后，也有消息指出是套牢投资人释出的假消息。其实在这个传闻之前，也曾传言日月光(2311)将吃下RF IC测试厂全智科(3559)，事后证明也是误
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车用MEMS行情看涨
随着车用零部件市场快速复苏、以及感测组件供货商补充存货的需求带动下，今年车用MEMS感测组件市场规模可望创新高! 根据市调机构iSuppli的最新预估，今年全球车用MEMS组件出货量将达6.62亿组，比起去年2009年的5.01亿
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