模拟
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欧胜数字微机电系统(MEMS)麦克风传通透清朗音频
欧胜微电子有限公司日前正式发布其下一代数字硅微机电系统(MEMS)麦克风，两款产品的编号分别为WM7210和WM7220。作为许多世界级消费电子制造商已经需要的产品，欧胜的数字微机电系统麦克风将低功耗、卓越的音频捕捉、
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应用材料全新Centris刻蚀系统SEMICON Japan亮相
应用材料11月30日宣布推出全新的 Centris? AdvantEdge? Mesa?刻蚀系统，主要针对45nm以下存储和逻辑芯片市场。结构紧凑的Centris系统装配了8个反应腔，即6个刻蚀反应腔和2个刻蚀后清洁腔，每小时可处理多达180片硅片
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IC封测产业大者恒大化 二线厂商需苦战
市场日前传出全球封测大厂Amkor将以每股33元并购台湾超丰，超丰郑重否认之后，也有消息指出是套牢投资人释出的假消息。其实在这个传闻之 前，也曾传言日月光将吃下RF IC测试厂全智科，事后证明也是误会一场，但从这些
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解决散热问题 小封装DC-DC稳压器大势所趋
在许多设计中，越高效能的电源管理IC，通常需要更大的电流与电容，但相对的，高电流则在散热的设计上须更加斟酌，以免造成组件甚至整个系统的损坏，为在效能与热能的产生间取得平衡，透过内建频率以及透过小封装技
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东电电子发布等离子SiN装置及干式清洗装置
东电电子（TEL）将在2010年12月举行的“SEMICON Japan 2010”上展出三款新产品，包括两款绝缘膜成膜装置和一款清洗装置。分别为批量处理式成膜装置“TELINDY PLUS IRad SA”、在枚叶式成膜装置“Trias e+ SPAi”上追
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支持新型NV存储器工艺，爱发科开发出PVD/CVD/ALD成膜装置
日本爱发科（ULVAC）开发出了多室型成膜装置“ENTRONTM-EX2 W300”。该装置将在2010年12月举行的“SEMICON Japan 2010”上展出，并从2010年11月开始受理订单，从2011年4月开始销售。ENTRONTM-EX2 W300以该公司溅射装
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任何人可轻松获得再现性较高的数据,日本电子将上市FIB装置
日本电子（JEOL）开发出了离子束聚焦（FIB）加工观察装置“JIB-4000”。将在2010年12月举行的“SEMICON Japan 2010”上展出，同时开始销售。 据日本电子介绍，此次的装置是为了满足让任何人均可轻松获得再现性较
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8nm工艺等列入合作范围，Achronix委托英特尔制造FPGA
“与美国英特尔的合作关系并不会止步于22nm工艺。还将15nm、11nm以及8nm工艺列入了合作范围”（美国Achronix Semiconductor主席兼首席执行官John Lofton Holt）。FPGA供应商Achronix于2010年11月宣布，已就采用英特尔
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蚀刻技术再创新 应材新系统更快速、更环保
应用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蚀刻系统，这是一种新的智能平台结构，它让繁复且微缩的芯片设计更可行，适用于先进内存和逻辑芯片制造。应材表示，智能化系统让每片晶
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硅的时代即将过去
在未来的几十年里，芯片制造商将不能通过把更小的晶体管集成到一块芯片上，来制造出速度更快的硅制芯片，因为太小的硅制晶体管容易破裂，同时非常昂贵。 人们研究的材料想要超越硅，就需要克服许多挑战。如今
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VTI进军MEMS晶振市场
作为MEMS的先驱，在如今高速发展的市场下晶振市场呈现出平稳的发展。“对目前市面上出现的MEMS产品进行分析，Yole Développement做出MEMS晶振市场是2015年最有发展潜力的市场，并且是2009到2015复合年均增长率（CAG
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莞今年集成电路产销将翻番
11月26日，由松山湖管委会举办的湖畔沙龙在松山湖学术交流中心举行。在会上，东莞秉亮科技（苏州）有限公司总经理杨念钊进行了一场主题演讲，并针对“什么是IC？为什么要发展IC产业？如何发展IC产业”等问题进行现场
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台积电明年光分红 超过70万
台积电今年业绩连创高点，董事长张忠谋昨天表示，明年将调薪，红利也会增加，调薪幅度将参考其他同业的调薪幅度，「看大家加多少，台积电也会加多少」。法人预期今年台积电营收、获利都可望创历史新高，税后净利挑战
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台积电 下季加薪3%
台积电明年首季将加薪，加薪幅度上看3%，高于以往1%至2%的加薪幅度。台积电董事长张忠谋昨（29）日出席行政院科技小组会议后表示，「台积电明年会加薪」，至于幅度会参考园区其他公司。台积电昨天表示，董事长所说的
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中芯国际拼40纳米，重振步伐颇积极
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台
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