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冲刺12吋厂旺宏Q4砸百亿

旺宏（2337）前3季获利缴出亮丽财报，将持续冲刺12吋厂（Fab 5），总投资额仍维持300亿元目标，但为了赶在明年首季进入Phase I量产，旺宏第4季的资本支出将跳升至近百亿元规模，第4季也将密集加装新设备，12吋厂预计

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2010-10-28

汽车 Flash PHASE FAB
欧洲晶圆代工厂如何摆脱亚洲同行的巨大阴影？

据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通

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2010-10-28

晶圆代工 ISUPPLI FOUNDRY FAB
X-FAB和LFoundry专供电源管理市场，欧洲晶圆代工已成气候

据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。

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2010-10-28

晶圆代工电源管理供电 FOUNDRY
联电前3季EPS 1.4元本业营收与获利皆创下6年新高

联电(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布今(2010)年第3季财报，第3季营收为新台币326.5亿元，季增9.8%，年增 19.1%；本季毛利率为32.6%，符合公司预期，营业净利率22%，税后净利为新台币87.2亿元，每股获利0.7元，累计前

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2010-10-27

半导体产业联电晶圆厂 EPS
赛灵思、台积电合作28奈米产品首批组件2011下半年出货

全球可编程平台领导厂商美商赛灵思(Xilinx)(XLNX-US)今日宣布发表业界首创的堆栈式硅晶互连技术，带来突破性的容量、带宽、以及省电性，将多个可编程逻辑芯片(FPG)晶粒整合到一个封装，以满足各种需要大量晶体管与

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2010-10-27

FPGA 赛灵思台积电组件
硅晶圆厂REC财报优估明年Q1太阳能模块需求续强

挪威硅晶圆大厂Renewable Energy Corporation ASA(REC ASA)27日公布2010年第3季(7-9月)财报：营收季增37%至37.83亿挪威克朗；税前息前折旧摊提前盈余(EBITDA)季增81.8%至8.27亿挪威克朗；EBITDA率由前季的16%攀升至

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2010-10-27

太阳能电池晶圆厂硅晶圆太阳能模块
联电Q3本业营收及获利创近六年新高

联电(2303)今(27)日公布第三季财报，营收为326.5亿元，季增9.8 %，较去年同期成长19.1 %，毛利率32.6 %，营业净利率为22.0 %，税后净利87.2 亿元，税后每股EPS 0.70 元；累积今年前三季营收达891.12亿元，已超越去

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2010-10-27

内存联电微米 EPS
硅品林文伯:Q4封测业持平或微衰明年H1半导体业恐供不应求

硅品董事长林文伯今(27)日表示，半导体封测产业第 4 季将与第 3 季持平或微幅衰退，但下游系统厂仍看好明年展望，显示半导体目前正处在去化库存的阶段，不排除明年上半年会有供需不均的状态发生。(巨亨网记者蔡宗宪摄

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2010-10-27

苹果半导体产业 NOKIA
四年前的约定英特尔终在华首建芯片厂

来自国外媒体的最新消息显示，芯片制造商英特尔公司已经于本周四在我国辽宁省大连市投资25亿美元新建了其首家芯片工厂，其实早在2007年公司就已经表示要在华建立一个芯片工厂。英特尔的首席执行官Paul Otell

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2010-10-27

芯片厂英特尔 NI TE
矽品精密第三财季净利润同比下降42%

]矽品精密第三财季净利润下降42%，至新台币14.9亿元；当季收入下降6.7%，至新台币163亿元。综合媒体10月27日报道，矽品精密工业股份有限公司27日公布，第三财政季度净利润较上年同期下降42%。截至9月30日

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2010-10-27

晶片封装 ADVANCED ENGINEERING
IMI收购封装测试服务商PSi

Integrated Micro-Electronics, Inc. (IMI)是Ayala集团的下属子公司，其作为一家向世界核心的原始设备制造商提供电子制造服务的公司，不久前(10月7日)宣布，已完成对PSi科技公司绝大部分股权的收购行为。 PSi是一家独

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2010-10-27

功率半导体封装测试半导体封装 PS
英特尔大连厂CPU制造最核心技术未能引进

英特尔投资25亿美元在亚洲建设的首个晶圆制造厂（大连芯片厂）昨日正式投产，至此，英特尔公司在中国地区投资总额达到47亿美元。晶圆厂期待升级“我们投资建设了这个工厂，当然不会仅仅用来生产芯片组。”英特尔中国

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2010-10-27

CPU 芯片厂英特尔核心技术
OEM和原厂前景不明，2011年半导体销售仅温和增长

据iSuppli公司，由于全经济和电子市场继续复苏，尽管2011年半导体产业不会再现今年预期中的强劲表现，但将继续增长。2011年全球半导体销售额将达到3174亿美元，比今年预期的3020亿美元温和增长5.1%。这与今年32.0%的

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2010-10-27

半导体数据处理 OEM ISUPPLI
IC"十二五"规划"应用立业"

最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》报告最受与会半导体行业人士

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2010-10-27

微电子半导体行业中国半导体 IC
台积电打破Q4魔咒

台积电打破第4季淡季魔咒，再获二大厂订单，包括与赛灵思（Xilinx）合作的28奈米芯片，将于今（27）日记者会中正式对外宣布，而台积电为超威（AMD）代工的40奈米加速处理器Ontario及Zacate已经投片，后段封测均可望由

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2010-10-27

赛灵思台积电 AC RIO

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