模拟
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iSuppli：明年芯片业将软着陆，预估年增5.1%
科技研调机构iSuppli25日指出，拜全球景气、电子产业持续复苏之赐，2011年半导体产业销售额预估将年增5.1%至3,174亿美元。该机构预估今年全球芯片销售额将年增32.0%至3,020亿美元，至少创下7年新高纪录。iSuppli预期
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龙芯新产品今年底完成量产进入市场
据消息人士透露，龙芯处理器最新产品四核CPU龙芯3A、单核CPU龙芯2G已开始量产，并预计在今年内完成量产，进入市场。目前，相关的多款开发系统与应用方案设计已经完成。据悉，龙芯3A产品主要针对高性能、低功耗服务器
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AMD将HD6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS
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台湾立锜突围TI模拟攻势 台积电扮关键要角
德州仪器(TI)模拟大军压境亚洲市场，继加码扩充12吋模拟晶圆厂后，日前更在中国大陆成都设立首座8吋晶圆制造厂，进一步挹注模拟产品产能，让向来以中国大陆市场为发展重心的台湾电源IC业者神经紧绷，对市占较大的立锜
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2010年全球电源IC市场增长20％
按市场调研公司IMS的报告，在紧接着2009年下降超过14％之后，预计2010年全球电源管理及驱动IC市场将呈现全恢复性的增长，估计增长20％，达120亿美元。另外2012-2014年期间每年预测有10％的增长。分析2010年所有16类电
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力成蔡笃恭：Q4优于Q3，今年赚一个资本额没问题
存储器封测大厂力成(6239)今天召开法说会，公布前三季每股盈余为8.15元，董事长蔡笃恭乐观表示，今年赚一个资本额没有问题，至于明年展望，明年第一季优于今年第四季，这是一个蛮有趣的情况。显示出明年首季淡季不淡
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LED封装产业的最新趋势
中国是LED封装大国，与世界顶级的封装技术在逐步缩小，并在局部产品居于世界前列。在SSL“先进封装与模组技术分会”上，与会代表就各自最新研究成果和最新产品做了详细介绍，并分享了LED封装产业最新的趋势和情报。与
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和舰案无罪定谳 曹兴诚：将进行联电、和舰整并
联华电子(2303-TW)名誉董事长曹兴诚接受大陆媒体访问时表示，随着和舰案获判无罪，下一步可能是进行联营合并的整并工作。 产业西进为目前台厂发展重点，目前外界皆关住联电何时提出合并和舰的申请，根据《旺报》
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德州仪器第三季度净利润8.59亿美元同比增60%
德州仪器日前公布了2010财年第三季度财报。报告显示，德州仪器第三季度营收为37.40亿美元，比去年同期增长30%；净利润为8.59亿美元，比去年同期增长60%。德州仪器第三季度营收不及华尔街分析师此前预期，促使该公司股
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ADI 的 MEMS 数字陀螺仪提供更高的速率感测精确度
- ADI 的 MEMS 数字陀螺仪能够在出现极大冲击与振动的状况下提供更高的速率感测精确度 - ADI 的 ADXRS 453数字 iMEMS(R) 陀螺仪能够在线性加速度期间达到0.01°/sec/g 的敏感度，16°/hr 的零点偏移稳定度，而且是
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台湾立锜突围TI模拟攻势 台积电扮关键要角
德州仪器(TI)模拟大军压境亚洲市场，继加码扩充12吋模拟晶圆厂后，日前更在中国大陆成都设立首座8吋晶圆制造厂，进一步挹注模拟产品产能，让向来以中国大陆市场为发展重心的台湾电源IC业者神经紧绷，对市占较大的立锜
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对话TI中国区总裁: 设立首个中国制造基地 做模拟与嵌入式应用的王者
近日，德州仪器(TI)宣布在成都设立其中国第一家生产制造厂，该厂位于成都高新区，投资额达2.75亿美元(包括现金与其它资本投资形式)，名为德州仪器半导体制造(成都)有限公司，简称TI成都，为TI全资所有。 TI成都用于
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Intel大连芯片厂正式投产欧德宁出席仪式
10月26日消息，历经三年的建设，英特尔今日宣布其在亚洲的第一个晶圆制造设施—英特尔大连芯片厂（Fab 68）正式投入运营。包括英特尔CEO欧德宁在内的高官等出席了此次投产仪式。英特尔大连芯片厂于2007年3月宣布建立
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锐迪科欲登陆纳斯达克融资1亿美元
在美国证券交易委员会(SEC)官网看到，中国射频芯片企业上海锐迪科21日已向该机构提交了首次公开募股(IPO)的申请文件。内容显示，它计划融资1亿美元，以用于开发新产品、资助一些基础设施项目等。锐迪科成立于2004年4
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台积电赌了 现身ZSW争取CIGS技转
台积电当初在太阳能厂动土时，董事长暨执行长张忠谋曾针对太阳能铜铟镓硒(CIGS)技术直言「赌了」，近期业界传出台积电人马曾现身德国太阳能暨氢能研究机构ZSW，争取CIGS高效率技术移转，但最后无功而返，似乎显示台积
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