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英特尔大连芯片厂今日投产 或增加封装测试功能
10月26日 北京报道（文/梁钦）：今日，英特尔在中国的首个晶圆制造设施（英特尔大连芯片厂，Fab68）在大连宣布投产。据CNET科技资讯网记者观察，大连芯片厂将可能“意外”，事实上也是意料之中地增加封装测试功能。
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中科万邦何文铭: 创新MCOB多杯模组封装技术可大幅降低成本
在第七届中国国际半导体照明展览会及论坛期间，中科万邦光电股份有限公司董事长何文铭接受了OFweek半导体照明网的采访。在采访中，何文铭董事长从LED的技术路线到LED的市场趋势发表了很多独到的见解。 创新的MCO
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封测超级法说周 外资最关爱日月光
本周是封测股密集法说会超级周，明(26)日有力成(6239)、久元(6261)，27日有硅品(2325)，29日则有一哥日月光(2311)，由于封测厂在材料上对黄金用量不少，在黄金价格不断飙涨之际，封测股如何对第四季营运定调，格外
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扩充12吋晶圆产能 旺宏投资70亿
旺宏(2337)昨(25)日董事会通过投资70亿元资本支出，扩充12吋晶圆厂产能，藉此以扩充12吋晶圆厂产能自每月1万片提升至2万片，预计明年上半年开始投资。 旺宏第三季营收符合公司预期，比第二季增逾一成，达单季业绩
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达能 朝中型硅晶圆厂迈进
甫于7月挂牌上市的台湾太阳能硅晶圆制造公司达能科技（3686）借着出色的产品质量、交期、服务等优质竞争力，加上先进的晶圆制造技术实力，成立不到3年，已展现不俗的经营绩效，22％以上的毛利率大幅超越同业硅晶圆大
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日本将重心从存储芯片向系统芯片转移
日本虽然在存储芯片领域不敌韩国，但在系统芯片领域则有瑞萨电子、东芝、松下、索尼、富士通、日立等企业屹立不倒。日本芯片企业去年的销售总额为499亿美元，达韩国的两倍以上。日本不是在所有芯片产业领域都落后于韩
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Global Foundries紧追 联电压力大
2009年初才正式成军的GlobalFoundries，近2年在晶圆代工业界掀起波澜，2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛，揭露20纳米技术蓝图，展现其先进制程布局速度，并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来台
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英特尔将举办大连芯片厂投产庆典
10月25日消息 英特尔斥资25亿美元建设的大连芯片厂将于明天正式投产。届时，英特尔将于新工厂举行投产庆典，英特尔高管及大连市政府相关领导将发表主题讲话。天极网记者将于现场发回及时报道，敬请关注！大连芯片厂位
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封测双雄法说看俏 日月光Q4营运发光 激励股价大涨
封测双雄日月光(2311-TW)与硅品(2325-TW)本周将依序召开法说会，由于日月光第 3 季财报获利以及第 4 季展望皆看俏，股价率先上演法说行情，早盘大涨近半根停板幅度，而硅品虽然第 4 季成长动能较弱，但股价显露投资
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GlobalFoundries来华抢滩市场
中东有石油，中东企业自然财大气粗。几天前，阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头Global Foundries(脱胎于AMD制造业)的高管们，齐齐来到上海，果真像石油大亨一样咄咄逼人。“中国大陆的代工厂规模很小，无法达到规模
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数字化不会“吃掉”模拟电路市场
在过去几年，集成电路产能扩张和技术进步的主要动力是数字电路，从电子产品应用来看，数字化是发展的趋势。不过，模拟电路市场不会因为数字电路的发展而萎缩，甚至还会获得更多机会。跟数字电路相比，模拟电路有很鲜
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中国发布两款自主知识产权无线传感网SoC芯片
中新江苏网无锡10月22日电：(孙权)记者22日从无锡物联网产业研究院获悉，在今天举行的传感器网络国家标准工作组第六次全会上，中科院上海微 系统与信息技术研究所、无锡物联网产业研究院等传感器网络标准工作组成员单
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汇率吹皱一池春水 封测业4Q营收成长力道恐缩水
半导体业法说会开跑，继上周DRAM厂后，封测业和晶圆代工业接棒。其中封测业方面，根据各家法说会时间表，力成26日、硅品27日和日月光29日等先后召开。由于汇率波动因素，侵蚀封测厂第4季营收表现，日月光和硅品单季营
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晶圆代工法说 先进制程受瞩目
晶圆代工厂台积电冲刺28奈米制程，预计2011年首季可望进入量产，大客户可程序逻辑门阵列芯片(FPGA)厂赛灵思(Xilinx)将于本周发表最新28奈米产品，台积电亦难得一见将派员站台，而预料在28日法说会中，台积电28奈米制
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日月光铜打线封装制程进度
日月光将于10月29日召开法说会，铜打线封装制程进度仍将受法人关注。 受到铜打线封装制程营收比重提升以及产能利用率维持满载，日月光第3季毛利率并未受到金价上扬而冲击，法人预估将维持第2季26.18%高档水平。
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