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赛灵思、台积电合作28奈米产品 首批组件2011下半年出货
时间：2010-10-27 18:46:00
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[导读]全球可编程平台领导厂商美商赛灵思(Xilinx)(XLNX-US)今日宣布发表业界首创的堆栈式硅晶互连技术，带来突破性的容量、带宽、以及省电性，将多个可编程逻辑芯片(FPG)晶粒整合到一个封装，以满足各种需要大量晶体管与
全球可编程平台领导厂商美商赛灵思(Xilinx)(XLNX-US)今日宣布发表业界首创的堆栈式硅晶互连技术，带来突破性的容量、带宽、以及省电性，将多个可编程逻辑芯片(FPG)晶粒整合到一个封装，以满足各种需要大量晶体管与高逻辑密度的应用需求，并带来可观的运算与带宽效能。是赛灵思和台积电(2330-TW)(TSM-US)首次合作以28奈米技术生产的产品，首批组件预计将于2011下半年开始供货。
赛灵思指出，透过采用3D封装技术和硅穿孔(TSV)技术，赛灵思28奈米7系列FPGA特定设计平台(Targeted Design Platform)能够满足系统在各方面的资源需求，提供比其他最大型单晶粒FPGA高出超过2倍的资源。此款创新平台模式不仅让赛灵思超越摩尔定律的限制，并为电子产品制造商系统的大规模整合提供无与伦比的优化功耗、带宽、以及密度。
台积电研发资深副总经理蒋尚义表示，与传统单片型FPGA相比，多芯片封装的方式，是一项创新作法，可提供大规模可编程功能，理想的良率、可靠度、温度梯度、以及抗压力等特性。透过采用硅穿孔技术及硅插技术(silicon interposer)，来实施堆栈式硅晶互连方法，以这些良好的设计测试流程为基础，赛灵思预计将可大大降低风险，并顺利走向量产。 透过此流程，公司将能满足在设计执行、制造验证、以及可靠性评估等业界标准。
赛灵思资深副总裁汤立人表示，赛灵思的28奈米7系列FPGA透过提供领先业界，数量最高达200万个逻辑单元的最大容量，大幅扩展可编程逻辑的应用范围，此堆栈式硅晶互连封装技术，将完全实现这项卓越成就，赛灵思经过5年的精心研发，加上台积电领先业界的技术，因此推出创新的解决方案，协助电子系统研发业者在其制造流程中发挥FPGA的各种强大优势。
赛灵思目前已为客户推出ISE Design Suite 13.1试用版，透过其中的软件支持，28奈米Virtex-7 LX2000T组件将成为全球首款多晶粒FPGA，其逻辑容量比赛灵思目前40奈米世代中具备串行收发器的最大型FPGA要多3.5倍，而且比最大竞争类别的内建串行收发器的28奈米FPGA要多2.8倍。此组件采用领先业界的微凸块组装技术，加上赛灵思具备专利的FPGA创新架构，及台积电先进的技术，与采用多个FPGA之技术相比，能提供更低功耗、系统成本、以及电路板复杂度，可在相同封装内支持相同应用。
赛灵思的堆栈式硅组件互连技术能支持各种要求最严苛的FPGA应用，这些组件正是许多新一代电子系统的运算核心。这项技术的超高带宽、低延迟、以及低功耗互连等优异特性，让顾客能运用和大型单片FPGA组件一样的方法建置各种应用，并利用软件内建的自动分区功能，提供按钮式的简易运用方式，并能运用阶层式与团队分工的设计方式，达到最高效能与生产力。
除了硅组件的发展外，赛灵思也与业界领先的一线晶圆制造，以及代工组装与测试厂合作，包括像台积电这样的先进大厂，以建立强大可靠的供应链。目前已向客户推出的ISE Design Suite 13.1试用版将提供软件支持。首批组件预计将于2011下半年开始供货。
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