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IC“十二五”规划“应用立业”
最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》报告最受与会半导体行业人士
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打破多年依赖进口局面纳米等离子刻蚀机进大生产线
半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来，中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来，中国半导体行业的强劲发展不仅没有拉动中国半导体装备的发展，反而由于引进的冲击使中国的半导体设备行业濒临全军
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RFID将突破传统应用
目前，许多公司仍将RFID看作是一项应用于成品，提高供应链追踪的技术。对这些公司而言，他们认为RFID会提高成本，担心这些成本是否能通过提高运营效率和库存管理取回。然而，已有一些公司认识到RFID不仅仅是射频条码
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用3D IC技术提供整体封装
对IC封装永无止境的改进给工程师提供了比以往更多的选择来满足他们的设计要求。随着越来越多的先进方法浮出水面，封装类型将变得越来越丰富。 今天，用更低的成本将更多功能集成进更小的空间占了主导地位，从而
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英特尔在中国第一座晶片厂启用,料有助提振中国经济
路透台北10月26日电---晶片大厂英特尔(Intel)(INTC.O: 行情)在中国的第一座晶片厂周二开张,据信将可协助提振中国经济.英特尔是在数年前宣布这个25亿美元的项目. "25年来,英特尔一直与中国合作,在中国为了
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第五届惠瑞捷年度VOICE会议即将召开
由半导体测试公司惠瑞捷举办的用户组会议暨合作伙伴大会“2011VOICE技术会议”已经展开国际论文征稿活动。第五届年度VOICE会议将在2011年4月19日-21日，位于加利福尼亚州圣克鲁斯的查米纳德度假村温泉胜地(Chaminade
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LED检测机台入账 旺硅第3季获利超越上半年
探针卡厂旺硅科技第3季财报出炉，单季获利一举超越上半年总和，税后净利达新台币2.72亿元，每股税后盈余3.52元，双双刷新历史新高纪录，主要系LED测试挑捡机台在第3季大举入账。旺硅指出，观察第4季客户订单情况，LE
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力成2010年第3季财报
内存封测厂力成科技26日召开法人说明会，公布第3季营运结果，表现依旧亮丽，董事长蔡笃恭笑称「要留给大家一点惊喜」。根据力成财报显示，第3季合并营收及获利同创历史新高纪录，单季营收为新台币98.37亿元，季增5.9
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德州仪器宣布在中国设立首个生产制造基地
德州仪器（TI）近日宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式，投资额达2.75亿美元，
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死守摩尔定律 英特尔投资研发22奈米新制程
在迈入45奈米制程到32奈米制程之后，英特尔（Intel）已经有一段时间没有关于更新一代制程的消息，令人不禁有点担心，是不是连半导体老大哥英特尔都快要失守摩尔定律的最后一道防线了。幸好，英特尔近期总算传来消
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力成法说撑腰 封测族群看好
台股昨(26)日逢高震荡，电子股中封测族群表现亮丽。昨日封测族群由力成(6239)法说会打头阵，第三季财报交出好成绩单，今起硅品(2325)、周五日月光(2311)法说会接力登场，法人看好封测族群营收表现。 DRAM封测大厂
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旺硅Q3单季获利 胜过上半年总和
晶圆探针卡及LED检测设备厂旺硅（6223）昨（26）日公布第3季财报，获利达2.72亿元，每股净利为3.52元，单季获利一举超过上半年总和，表现最为亮眼，前3季每股税后盈余6.67元。 旺硅第3季因为受惠于LED检测设备机台
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台积电打破Q4魔咒
台积电打破第4季淡季魔咒，再获二大厂订单，包括与赛灵思（Xilinx）合作的28奈米芯片，将于今（27）日记者会中正式对外宣布，而台积电为超威（AMD）代工的40奈米加速处理器Ontario及Zacate已经投片，后段封测均可望由
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英特尔大连12吋晶圆厂投产
中新社报导，全球芯片巨头英特尔（Intel）大连晶圆厂昨日举行建成投产典礼。该厂总投资25亿美元，为英特尔建在亚洲首个晶圆制造厂。初步将采用12吋晶圆配合65奈米制程，生产笔记本电脑、桌上计算机及服务器的芯片组产
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Intel斥资80亿美元意在15nm及更小芯片
据外电报道，英特尔宣布建立新的工厂和投入新的设施研发15纳米和比15纳米更小的芯片。投资预计达80亿美元。英特尔技术和制造事业部副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩（ Brian Krzanich）透露英特尔预计明年下半年将
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