英特尔宣布它将会投入8亿美元建立新的工厂和投入新的设施研发15纳米和比15纳米更小的芯片。 英特尔技术和制造事业部副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩( Brian Krzanich)透露英特尔预计明年下半年将推出应用22纳米
据外电报道,Intel近日宣布,将在美国境内投资60到80亿美元,升级半导体制造技术,并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。根据该计划,Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂,预计该厂将于2013年投入研发工作,
2009年初才正式成军的Global Foundries,近2年在晶圆代工业界掀起波澜,2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛,揭露20纳米技术蓝图,展现其先进制程布局速度,并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同,TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作,并且逐步将订单量增大,此
虽然第四季步入传统淡季,订单动能仍偏弱,不过,市场传出,部分IC设计业者在本季意外提高对晶圆代工的下单量,有助晶圆代工厂第四季产能利用率维持高档水位。 对于在去化库存阶段却提高下单量的逆向情况,坦言
台积电(2330)28奈米从三星手上成功分食赛灵思(Xlinix)订单,赛灵思下周三将邀请台积电资深研究发展副总蒋尚义站台,发表28奈米最新产品,是两家公司首次共同出席活动,台积电28奈米最新进展受关注。 可程序
京元电(2449)将募集海外可转换公司债(ECB)4000万美元,每股转换价格13.6元,微幅高于昨天收盘价13.4元,预定发行日期为10月27日。 京元电表示,本次无担保可转换公司债之转换价格以13.6元计算,可转换为90882张普
据iSuppli公司,通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动,欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地,成为模拟与混合信号半导体供应商。
Netflix公司和杜比实验室于太平洋时间10月14日在美国加利福尼亚州宣布Netflix已经选用杜比数字+(Dolby® Digital Plus)技术为其网上流媒体形式即时播放的电视剧和电影提供5.1声道环绕声。美国索尼电脑娱乐公司(So
10月22日消息,AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合,将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片,并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品
在韩国芯片产业协会登记的韩国国内芯片企业的数量为330家。而在中国“中国制造网”登记的芯片公司多达1188家。但令人望而生畏的不是高达韩国近4倍的公司数量,而是其增加速度。上月30日一天时间里,就有4家新的芯片公
2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块,同比大幅增长了49.4%.行业实现销售收入666.03亿元,与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%.上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长,以及去年上半年行业
IBM认为对于今年它的半导体业务可能有交*的看法,总体上是相当不错。IBM今年Q3其销售额为243亿美元,相比于2009同期增长3%。Q3的纯利为36亿美元,相比去年同期的32亿美元,增长12%。IBM宣布其Q3的EPS,相当于每股为2
按台湾经济新闻报道,为了满足Altera的FPGA芯片,台积电计划年底推出28nmCMOS工艺量产。台积电为了与竞争对手GlobalFoundries及UMC的竞争,计划在它新竹科学园区的Fab12中进行小批量的28nm工艺生产。今年2月及4月Alt
台系DRAM厂力晶宣布2011年的资本支出为新台币160亿元,较2010年的资本支出200亿元减少约20%;此外,之前被主管机关退件的上限8亿股的海外存托凭证(GDR)申请案也将重新启动;再者,力晶亦宣布将出售部分机台设备给设备