模拟前沿资讯 - 21ic电子网

半导体材料滞后影响IC产业竞争力

半导体材料是电子信息产业基础的基础，对整个电子信息产业的发展起着重要的支撑作用。近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业每

模拟
2010-10-22

半导体材料 IC产业多晶硅光伏产业
整合成为MEMS传感器市场主旋律

现在市面上最新推出的智能手机，如果还没有集成MEMS传感器，那么就不能称之为一款严格意义上的智能手机。二十年前，MEMS还仅用于军用领域；十年前，汽车领域开始大规模拓展MEMS应用，而今，随着便携技术的发展

模拟
2010-10-22

Silicon MEMS传感器 BSP LAB
瑞萨开发出用于微控制器的超小型封装技术可将封装体积缩小80％

瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，

模拟
2010-10-22

微控制器晶圆布线封装技术
GlobalFoundries来华抢滩市场中芯国际不惧

中东有石油，中东企业自然财大气粗。几天前，阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头Global Foundries(脱胎于AMD制造业)的高管们，齐齐来到上海，果真像石油大亨一样咄咄逼人。“中国大陆的代工厂规模很小，无法达到规模

模拟
2010-10-22

中芯国际台积电 GLOBAL GLOBALFOUNDRIES
京元电可转换公司债完成订价

京元电（2449对外募集4,000万美元的可转换公司债，今日完成定价，每股转换价格13.6元，以昨天收盘价13.4元计算，每股溢价1.4%。京元电表示，以13.6元的转换价格计算，若全数转换为普通股，可转投资9,088.2万股，

模拟
2010-10-22

电表
股市短波－京元电拟办理4千万美元GDR

△测试大厂京元电子（2449）昨（21）日公告将发行4,000万美元之海外无担保可转换公司债，预订发行日为10月27日，此次可转换公司债之转换价格为13.6元，若以新台币兑美元汇率30.9元计算，此次公司债约可转换90,882张

模拟
2010-10-22

电子短波
欣铨前3季EPS 2.5元再创新高

晶圆测试厂欣铨科技（3264）昨（21）日公布第3季财报，虽然第3季合并营收达13.15亿元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以单季营业利益及税后盈余均较第2季低，不过每股净利仍达0.82元，至于今年前3季累计获利已达1

模拟
2010-10-22

内存晶圆 EPS DM
飙股追踪－日月光新厂启用

封测龙头厂日月光(2311)大陆昆山厂举行落成启用典礼，集团董事长张虔生表示，日月光积极布局两岸，在日月光封测厂及环电等新厂陆续启用后，希望5年内总员工数可达到9万人，集团营收则期许可以挑战并突破100亿美元大关

模拟
2010-10-22

电位
台积电欧洲实作创新奖　鼓励混合讯号/射频电路设计

晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布设立年度「台积欧洲实作创新奖(TSMC Europractice Innovation Award)」，鼓励欧洲大专院校所提出之最佳创新混合讯号或射频电路设计。参赛者需将电路设计作品送交爱美科(IMEC)所统筹的

模拟
2010-10-22

台积电创新奖射频电路设计 PRACTICE
芯片代工王国中外较量中东企业称中国没大机会

中东有石油，中东企业自然财大气粗。几天前，阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头GlobalFoundries(脱胎于AMD制造业)的高管们，齐齐来到上海，果真像石油大亨一样咄咄逼人。“中国大陆的代工厂规模很小，无法达到规模

模拟
2010-10-21

中芯国际台积电芯片代工 GLOBALFOUNDRIES
英特尔将在美新建芯片厂主推研发芯片

据国外IT媒体消息报道，半导体芯片巨头英特尔公司于美国当地时间本周二宣布了一项关于芯片产能扩张的最新计划，根据该计划英特尔公司将会在美国本土新建一座全新的芯片制造工厂，该工厂将会位于俄勒冈州。据透露，英

模拟
2010-10-21

芯片厂英特尔制造工艺 BRIDGE
走进龙芯产业群不是一个人的战斗

如果说政府采购扶持的不仅是一个龙芯，而是奋斗在这条产业链上的所有企业，龙芯就不是独自在捍卫国家自主可控的阵地上战斗，而是与这条产业链上的所有同仁并肩前行。正如江苏龙芯梦兰科技股份有限公司总经理张福新所

模拟
2010-10-21

操作系统联想网络安全终端
台积电向汉唐订购厂务及工程设备一批，计16.15亿元

(2330)台积电-本公司订购厂务及工程设备公告。 1.标的物之名称及性质（如坐落台中市北区ＸＸ段ＸＸ小段土地）:厂务及工程设备。 2.事实发生日:99/9/20~99/10/21 3.交易数量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每单位价

模拟
2010-10-21

集成台积电
中国IC高增长背后

在成都一家集成电路设计公司的办公区中，每天都有客户在这里等着要货。由于产品供应紧张，这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。“以往都是我们到客户那去跑订单，原材料供应商到我们这

模拟
2010-10-21

中芯国际中国集成电路集成电路产业 IC
中微尹志尧：半导体设备业要超越才能发展

•半导体设备领域门槛很高，同时风险比较大•只有中国芯片产业的大发展，才能支撑半导体设备产业的发展因为政府的大力支持以及民间的努力，近年来，我国很多地区都相应地开发出不同的、很有竞争力的半导体

模拟
2010-10-21

中国芯片芯片产业中国半导体半导体设备

首页上一页 1166 1167 1168 1169 1170 1171 1172 1173 1174 1175 下一页尾页

发布文章

模拟

半导体材料滞后影响IC产业竞争力

整合成为MEMS传感器市场主旋律

瑞萨开发出用于微控制器的超小型封装技术可将封装体积缩小80％

GlobalFoundries来华抢滩市场中芯国际不惧

京元电可转换公司债完成订价

股市短波－京元电拟办理4千万美元GDR

欣铨前3季EPS 2.5元再创新高

飙股追踪－日月光新厂启用

台积电欧洲实作创新奖　鼓励混合讯号/射频电路设计

芯片代工王国中外较量中东企业称中国没大机会

英特尔将在美新建芯片厂主推研发芯片

走进龙芯产业群不是一个人的战斗

台积电向汉唐订购厂务及工程设备一批，计16.15亿元

中国IC高增长背后

中微尹志尧：半导体设备业要超越才能发展

活动预告

论坛

相关标签

课程视频