模拟
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IDT关厂 下单台积
混合信号芯片大厂美商艾迪特科技（IDT）去年与晶圆代工龙头台积电（2330）签订代工合约后，IDT已于2月完成对台积电制程认证，5月起正式下单，制程大于0.35微米产品下单台积电Fab3，小于0.35微米产品则下单台积电Fab8
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思源Laker系统获TSMC 28nm参考流程认证
思源科技(SpringSoft)宣布，Laker系统获得台积电(TSMC)开发的28nm模拟与混合讯号(AMS)参考流程1.0认证通过。将 Laker 系统整合在 TSMC 参考流程，产生具 LDE (layout dependent effect)认知功能的设计实现方法，可
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台积电新推标准组件数据库 逻辑区块面积减15%
台积电(TSMC)新推出缩减尺寸的标准组件数据库，与目前的标准组件数据库相较，能有效减少系统单芯片逻辑区块15%的面积。该组件数据库适用台积电 65奈米低耗电制程与现有的设计流程，芯片设计者可采用此新推出的缩减
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京元电转投资京隆、坤远今年将有获利贡献
IC测试厂京元电(2449)转投资京隆(苏州厂)以及坤远(封装厂)在 2009年已出现单月获利，以全年帐上的实绩来看，投资损失已较前年度减少1.13亿元，减少幅度达45%，预计今年将转亏为盈，带来获利贡献。 京元电表示，
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景气红不让，IC封测厂下半年肯定优于上半年
半导体景气万里无云，晶圆代工厂龙头台积电(2330)董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率，从22%再往上攀升至30%的水平，令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元电(2449)也
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巨景、卓然携手为轻薄型数字相机打造PoP
封装系统级封装(SiP)设计公司巨景科技(ChiPSiP)与卓然(Zoran Corporation)宣布，将携手推出封装的 PoP (Package on Package)堆栈设计，以整合多芯片内存与图像处理器的形式，共同拓展薄型相机市场的商机。卓然是数字
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Multitest为压力传感器推出MEMS解决方案
为半导体行业提供测试设备的全球领先制造商Multitest公司日前宣布消息，其MEMS测试和校准设备理念现已延伸到压力传感器产品领域，此类常见应用包括各类压力监测，如高度计、轮胎压力控制、差分压力传感器及各种医疗或
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台积电有望获得AMD Llano的首批订单
6月17日据台湾《工商时报》援引半导体设备厂商的消息称，台积电有可能为AMD公司定于明年下半年推出的集显处理器产品Ontario一级威盛公司新款双核Nano处理器产品代工，这两种处理器均采用40nm制程技术，负责有关的产品
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海力士半导体将投资3.73亿美元用于扩大芯片产能
韩国芯片(晶片)制造商海力士半导体(000660.KS:行情)周二表示,将投资4,560亿韩圜(3.734亿美元)用于扩大及升级产能。海力士半导体是全球第二大记忆体晶片(存储器芯片)制造商,公司最近将其2010年资本支出计划规模提高
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下半年半导体强NB回神
欧债危机暂告舒缓，美国就业及经济指标均传佳音，国内科技大老包括张忠谋、蔡明介、林文伯、郑崇华及宋恭源等10位科技大老，对景气抱持乐观态度，最看好上游半导体景气成长力道，原本偏保守的NB代工，订单有机会自下
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今年半导体市场年增率张忠谋上修至三成
台积电董事长张忠谋15日指出，景气状况相当好，台积电原本预估今年半导体景气年增率约22%，目前看来可以达到三成的水平，晶圆代工业成长幅度会优于业界平均；不过，他仍维持碍于上半年基期较高，因此下半年下半年成长
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台积电预计今年全球芯片销售额增加30%
据国外媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋近日在股东年会上预计，今年全球芯片销售额将增加30%。台积电的这一预测表明全球芯片需求正在复苏，同时也增强了市场信心。该公司今年4月预计，芯片行业全年销售额将增加22%
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南亚科、瑞晶40纳米6月导入全面反制三星大扩产计画
继三星电子(SamsungElectronics)宣布大手笔资本支出，台系DRAM厂亦不甘示弱，台塑集团旗下南亚科和尔必达(Elpida)集团旗下瑞晶都决定提前于6月导入42及45纳米制程，较原订计画提前整整1季。南亚科发言人白培霖表示，
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信息专家眼中的物联网热 机会还是泡沫?
2010年上海世博会首个主题论坛“信息化与城市发展”日前在浙江宁波举行，“物联网”成为最热门的关键词。来自世界各地的权威信息科技专家普遍认为物联网将给人类生活带来颠覆性的变革;同时，他们
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客户转换铜制程意愿增 封测双雄加速添购打线机台
一线封测大厂发展铜线打线封装制程正如火如荼地进行，日月光和硅品加紧增购相关机台脚步，日月光将提前1个季度的进度将 铜制程打线机台数量拉升至3,000台；硅品则在第2季起到年底增加2,000部打线机台，并将于下半年导
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