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无锡成半导体封装测试领军城市
昨日，海太半导体有限公司12英寸集成电路封装测试项目竣工。据了解，位于无锡新区的海太半导体有限公司的战略目标是世界第一的半导体封装测试生产企业。目前，随着该公司多个项目的投运建成，无锡已经成为国内半导体
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总投资3.5亿美元 海太半导体封装测试项目竣工
代表着国内封装测试领域最高水准的海太半导体12英寸集成电路封装测试项目，6月17日举行了竣工典礼。此举标志着无锡半导体行业的技术水平又迈上一个新的台阶，无锡在国内集成电路产业的领先地位得到进一步巩固。省委书
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32nm制程用沉浸光刻设备客户需求量剧增
据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时
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三星宣布其300mm32nmLPGatefirstHKMG制程SOC芯片产线已通过验证
三星电子公司宣布其位于京畿道器兴的300mm晶圆厂的S号产线已经具备了采用32nmLP(低功耗)GatefirstHKMG制程生产SOC芯片的能力，这条产线将可用于代工生产客户设计的SOC芯片产品。三星这次启用的32nmLP(低功耗)Gatefir
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ARM称将重点发展Android手机芯片生产
据国外媒体报道，芯片制造商ARM近日宣布，称公司今后新投资战略重点将放在Android手机芯片生产上。根据美国联邦贸易委员会报告表明，近年来手机市场增长速度显著。至2008年底平均每个美国人至少拥有一部手机。2008年
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张忠谋：中国将促全球半导体市场增收300亿美元
北京时间6月14日上午消息，据国外媒体今日报道，台积电CEO兼董事长张忠谋表示，未来5年内，中国对电子产品的需求增长将拉动全球半导体市场增收近300亿美元。张忠谋表示，中国的需求未来5年内将推动全球半导体行业保持
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瑞银：成长动能趋缓半导体业Q4风险加剧
台积电5月合并营收再创历史新高，董事长张忠谋指出，下半年半导体业还是会很好。不过，瑞银证券于最新出具旗下客户的报告中指出，半导体产业的成长动能已趋缓，且库存风险仍持续升高，第四季恐将出现风险，现在还不是
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ST与清华大学建立长期研发战略合作伙伴关系
意法半导体与清华大学深圳研究生院达成建立长期研发战略合作伙伴关系。从2002年建立ASIC专用集成电路合作研究中心开始，本战略合作协议的签订代表双方的合作关系已进入第二阶段。意法半导体将在数字多媒体芯片和应用
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欧洲最大RFID技术产品制造商落户无锡
西班牙普莱默集团日前就传感技术研发中心及传感技术产品生产基地的设立，和无锡新区签约。据介绍，项目建成后瞄准无锡地区规模最大的传感技术产品生产基地这一目标。普莱默集团是一家拥有50多年历史的跨国企业，总部
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无锡新区传感器产业基地初露峥嵘
新区正全力打造一个让物联网更“耳聪目明”的新产业——传感器产业。截至6月14日，已有50余家国际知名传感器企业在新区落户，并形成了2亿只的年生产规模，新区也由此成为国内重要的传感器生产基
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日本研发出人机交互技术 肢体动作可控制家电
瑞萨电子株式会社与Morpho公司日前共同开发出可通过挥手、转动等直观的手势动作控制电视等家电设备的人机交互技术。据介绍，为实现肢体动作 控制电器的功能需要拍摄操作者的影像，并实时进行复杂的图像处理，例如：识
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京元电产能利用率处高档 第3季有机会逐月往上
半导体产业呈现一片旺季的荣景，IC测试厂京元电子目前LCD驱动IC和逻辑IC测试产能利用率维持高档水平，预期第3 季营运有机会逐月攀高，单月营收可望具有挑战历史新高的实力。惟因新产能的机台交期递延，加上基期垫高，
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GCL硅晶圆JIT策略启动 尚德、天和、旺能吴江厂为首选
保利协鑫(GCL)旗 下太阳能多晶硅厂徐州中能投入太阳能硅晶圆领域后，开始在合作的太阳能电池厂旁建立切晶厂，为电池厂争取运送时间及减少库存成本，成 为大陆太阳能市场首创的实时生产(Just In Time；JIT)以提升竞争
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硅格调幅80%，第5家调高资本支出IC封测厂
IC封测厂硅格（6257）日前股东会顺利通过配发1.2元现金股利，该公司董事长黄兴阳并在股东会上宣布调高今年度资本支出，他表示，由于公司现有厂房及设备均已不敷需求，因此今年度的资本支出也将从原先的规画16.4亿元提
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并全智科﹖日月光：子虚乌有
法人圈昨（17）日盛传封测大厂日月光（2311）将以换股方式，合并功率放大器（PA）测试厂全智科（3559），收购价格约落在28元至30元，全智科昨日股价开盘不久就放量攻上涨停。 不过，日月光财务长董宏思已否认有此
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