[导读]台湾台积电(TSMC)推出了通过设备投资和技术开发超越竞争对手的战略。该公司2009年实现了31%的营业利润率,2010年开始实施大幅超过其他竞争对手的设备投资,投资总额达到48亿美元(图)。这个数字与美国英特尔和韩
台湾台积电(TSMC)推出了通过设备投资和技术开发超越竞争对手的战略。该公司2009年实现了31%的营业利润率,2010年开始实施大幅超过其他竞争对手的设备投资,投资总额达到48亿美元(图)。这个数字与美国英特尔和韩国三星电子在2010年计划的半导体投资额相当,创下了硅代工厂商投资的历史最高记录。台积电2008~2010年的设备投资总额大有逼近100亿美元之势。
图:在设备投资额方面超越其他竞争公司
台积电的设备投资额在2010年将达到48亿美元,远远超过其他竞争公司。48亿美元中的94%将用于尖端工艺。基于台积电提供的资料。
在40nm工艺中拥有80%的全球市场份额
台积电将把此次设备投资的大部分用于40nm工艺以后的尖端产品中。原因是“尖端产品的供需逐渐趋于紧张”(台积电高级副总裁、研发负责人蒋尚义)。尤其是在迫切需要新型曝光技术的40nm工艺方面,包括台积电在内的许多硅代工企业都在启动量产时吃了不少苦头。台积电目前已经解决了这个问题,2009 年年底之前在40nm工艺中实现了累计10万片的供货业绩。因此,“台积电在40nm工艺硅代工市场获得了80%的市场份额”(蒋尚义)。(记者:木村 雅秀)
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边缘计算
据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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3nm
周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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10月7日消息,三星电子于今日公布了其2022年第三季度(7-9 月)的初步财报,由于全球经济放缓,冲击消费类电子产品需求,导致存储芯片订单锐减,使得三星电子当季利润同比大幅下滑近32%,为近3年来首次出现下滑,凸显市场...
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
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台积电近年积极扩大投资,继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后,今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增,台积电预计今年将招募上千名员工,增幅将与往年类似。
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10 月 2 日消息,亚洲科技出版社表示,芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情,他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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于是众多的媒体和机构就表示,整个晶圆市场,接下来可能会面临产能过剩的风险,分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
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10月5日电,据华尔街日报报道,苹果公司公布的供应商名单显示,截至2021年9月,在苹果公布的超过180家供应商中,有48家在美国设有生产设施,高于一年前的25家。加州有30多个苹果供应链生产相关的设施,而一年前只有不到...
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