[导读]在经历过金融风暴过后,全球IC封测产业掀起整并潮,持续走向大者恒大局面,其中力成(6239)去年下半年以低价购入飞索苏州厂,跨入MCP市场;日月光(2311)并购集团旗下的环电,积极布局SIP模块;颀邦(6147)则吃下同业飞
在经历过金融风暴过后,全球IC封测产业掀起整并潮,持续走向大者恒大局面,其中力成(6239)去年下半年以低价购入飞索苏州厂,跨入MCP市场;日月光(2311)并购集团旗下的环电,积极布局SIP模块;颀邦(6147)则吃下同业飞信,奠定驱动IC封测龙头地位,至于新加坡商联测科技,在2009年底也宣布买下ASAT,一口气增加2座生产基地。紧接下来,市场传出,日月光、联合科技(UTAC)皆属意新义半导体,预料将上演一场抢亲大赛。
联合科技在全球排名第五大封测厂,去年以7500万美元买下ASAT,一举取得新加坡与东莞两座封装生产基地。联合科技董事长李永松指出,ASAT具有铜制程、FBGA、QFN等封装硅智财(IP),藉此也将扩大服务两大客户Broadcom与Maxim。
李永松进一步表示,ASAT的产能对于今年联合科技来说,更是具有相当大的挹注,预估今年来自于ASAT的营收贡献约1.5-1.6亿美元,全年整体的营收表现将可以顺利超过10亿美元,年增率超过70%,改写历史新高。
李永松透露,去年底要并购ASAT的时候,至少来有其他2家的同业竞争,不过因为公司承诺收购价中的4400 万美元将以现金支付,所以虽然出价较同业为低,但是仍从中胜出。
另外,市场传出日月光将合并欧洲封测厂EEMS(新义半导体)之新加坡厂及苏州厂。对此,李永松也说,联合科技本身也相当有兴趣,也正在评估当中,当然最重的关键因素还是再于价格,毕竟今年景气复苏,各家积极抢产能,所以预料价格也会跟着水涨船高。
日月光财务长董宏思日前在法说会上则表示,继环电,今年不排除有其他并购,也为这桩EEMS并购案预留伏笔。
市场传出,日月光有意并购欧洲封测厂EEMS(新义半导体)之新加坡厂及苏州厂,日月光并不否认,回应指出目前正与EEMS进行协商,但是尚未定案。 EEMS成立于1995年,总部设立于意大利,2005年3月与亚洲测试设备大厂奕力集团(Ellipsiz)合资成立EEMS亚洲公司,目前主要生产据点在新加坡及大陆苏州。
日月光并环电后,成为首家结合基板、封测及系统的公司,董宏思相当看好环电体积小、效能高的SiP(System In Package,系统级封装)模块,董宏思分析,现在主流新产品都有越做越小的趋势,所需要的封装技术就更加复杂,因此将整合共同发展SiP模块,不过初期的确尚未有效应显现。
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