[导读]自2009年3月GlobalFoundries正式成立以来,先承接超威(AMD)半导体制造部门位于德国德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38两座8吋晶圆厂,并将这两座8吋晶圆厂合并并升级为12吋晶圆厂外,还在美国纽约建构新的12吋晶圆厂F
自2009年3月GlobalFoundries正式成立以来,先承接超威(AMD)半导体制造部门位于德国德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38两座8吋晶圆厂,并将这两座8吋晶圆厂合并并升级为12吋晶圆厂外,还在美国纽约建构新的12吋晶圆厂Fab-8,该厂预计将于2012年完工。
更重要的是,Global Foundries于2009年第4季宣布收购全球第3大晶圆代工厂特许半导体(Chartered),并已于2010年1月20日正式将Chartered并入GlobalFoundries。
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,GlobalFoundries挟着阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12吋产能扩充一举超越联电,成为全球拥有12吋晶圆产能第2大的晶圆代工厂。
柴焕欣进一步说明,在微缩制程发展进度上,GlobalFoundries更是直逼晶圆代工领导厂商台积电,这也让全球主要晶圆代工业者2010年资本支出大幅增加,除用在12吋先进制程产能转换与扩充外,对次世代32/28奈米制程开发脚步更是加快速度。然而,要进入32/28奈米制程,高介电系数金属闸极(High-k Matel Gate;HKMG)制程就成为必要发展技术。
除各晶圆代工业者积极投入高介电系数金属闸极制程研发外,柴焕欣说明,正因高介电系数金属闸极技术所制造出来的芯片具备低耗电与高效能优势,因此,晶圆代工业者也将28奈米制程整合成两种闸极技术,锁定不同终端市场应用,希望藉此创造晶圆代工产业未来成长动能。
柴焕欣分析,台积电在取得40奈米制程市场优势后,在28奈米制程,甚至20奈米制程世代的研发,亦是不遗余力,就是希望就此拉大与其他竞争对手间差距。但后起之秀的GlobalFoundries亦不容忽视,在先进制程研发脚步上紧追台积电之后。
透过产能扩充进度、先进制程技术蓝图的推进,及先进制程低耗电与高效能两个不同平台所应对终端市场布局,可以看出GlobalFoundries布局策略,将以从台积电手中瓜分订单视为未来重要营运指针,柴焕欣预估,GlobalFoundries将会在2012年正式挑战台积电。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
在上周的SEDEX 2022,三星更新了技术路线图,宣称计划2025年投产2nm芯片,2027年投产1.4nm。其中对于2nm,三星研究员Park Byung-jae介绍了BSPDN(back side power de...
关键字:
2nm
先进制程
EDA管制
据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
关键字:
台积电
3nm
周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
关键字:
台积电
半导体
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...
关键字:
工厂
芯片
晶圆代工
据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
关键字:
台积电
16nm
俄罗斯
S1000
芯片
据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
关键字:
芯片
台积电
5G设备
12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
关键字:
英特尔
台积电
苹果
据业内消息,因为全球消费电子市场的低迷,老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划,信息表示Intel将对芯片设计...
关键字:
IDM
Intel
晶圆代工
芯片设计
虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
关键字:
台积电
联电厂
半导体
近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
关键字:
三星
台积电
芯片
1.4nm
创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
关键字:
台积电
半导体
芯片
台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
关键字:
联发科
台积电
物联网
台积电近年积极扩大投资,继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后,今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增,台积电预计今年将招募上千名员工,增幅将与往年类似。
关键字:
台积电
资本
半导体
10 月 2 日消息,亚洲科技出版社表示,芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情,他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
关键字:
苹果
英伟达
台积电
于是众多的媒体和机构就表示,整个晶圆市场,接下来可能会面临产能过剩的风险,分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
关键字:
苹果
英伟达
台积电
10 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,拥有先进制程优势的台积电,也在积极布局第三代半导体,与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
关键字:
半导体
芯片
台积电
10月5日电,据华尔街日报报道,苹果公司公布的供应商名单显示,截至2021年9月,在苹果公布的超过180家供应商中,有48家在美国设有生产设施,高于一年前的25家。加州有30多个苹果供应链生产相关的设施,而一年前只有不到...
关键字:
高通
台积电
苹果供应商
据业内信息报道,昨天全球半导体代工龙头台积电公布了Q3季度财报数据,营收及利润均保持了环比两位数的增长,超出行业之前的预期,能在过去几年世界半导体市场萎靡的大环境下的背景之下逆势增长也说明了台积电在全球半导体行业的绝对实...
关键字:
台积电
2nm
10月13日,台积电发布了2022年Q3季度财报,合并营收约新台币6131亿4千万元,税后纯益约新台币2808亿7千万元,每股盈余为新台币10.83元(折合美国存托凭证每单位为1.79美元)。
关键字:
台积电
联发科
半导体
2nm