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台积电上月营收 去年单月新高
晶圆双雄昨日公布去年十二月营收，由于欧美国家消费性电子通路，圣诞节后拉高存货的需求明显，台积电与联电上月营收都创下佳绩，台积电营收315.54亿元，是去年单月新高，联电十二月营收92.93亿元，也比前一个月增加1
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进军下世代！高通与台积电合作28奈米 2010年中投产
台积电(TSMC；TSM-US；2330-TS)与美商高通(Qualcomm；QCOM-US)今天宣布正密切合作，将无线通信产品由45奈米制程直 接推进至28奈米制程，以更具成本效益，将更多功能整合在更小芯片上，加速无线通信产品在新市场的扩展
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台积电营收近三千亿 负成长一成一
晶圆龙头台积电，今天公布了去 年全年营收，将近有三千亿，但营收负成长超过一成一。虽然收入减少，但老板对员工很大方，台积电已经宣布元月起为所有员工加薪15%。 台积电全年营收虽然负成长，但去年12月单月营收
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晶圆代工厂去年业绩 联电下滑最小 世界最大
晶圆代工厂去年度业绩出炉，包括台积电、联电及世界先进等业绩全面下滑；其中，联 电仅下滑4.23%，下滑幅度最小，世界衰退幅度最大，达21.91%。 晶圆代工业虽然景气自去年第2季起急遽翻扬，台积电及联电去年第4 季营
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GLOBALFOUNDRIES与高通达成尖端技术合作开发意向
先进半导体生产技术的领先提供商GLOBALFOUNDRIES与先进无线技术、产品及服务的领先研发与创新企业高通公司（Qualcomm Incorporated）今日联合宣布，双方已签署了一份谅解备忘录，将就尖端技术开展合作。首先，GLOBAL
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GLOBALFOUNDRIES宣布接获 Qualcomm代工订单
GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布签订不具约束力的备忘录，双方将尖端技术上进行合作。台积电(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，创2009年12月18日以来收盘新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7
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新旧客户推升，硅格12月营收创历史新高
在新客户SMSC以及第一大客户联发科(2454)订单激励下，IC封测厂硅格(6257)12月合并营收表现突出，达3.93亿元，创下历史新高，第四季营收11.45亿元，季增幅度16.2%，优于同业水平。 硅格公布12月合并营收达3.93亿元
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《半导体》台积电与高通携手28奈米制程，今年中投产
台积电(2330)与美商高通公司（Qualcomm Incorporated）共同宣布，双方正在28奈米制程技术进行密切合作，高通预计于2010年年中投产首批28奈米产品。 小尺寸与低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片组平台在内的下世代系
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《业绩-半导体》联电去年12月营收月增1.49%，Q4季增1.22%
联电(2303)98年12月营收92.93亿元，维持在90亿元以上高档，较11月营收增加 1.49%，较97年同期营收大增101.59%。 联电第四季营收达277.45亿元，比第三季的274.1亿微增1.22%，略优于公司预期。 联电公司预估，第四
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传ATIC有意收购 联电大涨至19个月高点
台湾经济日报周四报导称，外资传言阿布扎比主权基金ATIC有意并购台湾晶圆代工大厂联电，但联电对于市场传闻不予置评。不过，这消息仍带动联电今早一度大涨逾3%。联电股价继上日涨停7%後，本地时间10:09，股价上涨2.1
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展望2010：聚焦本土IC的下一个增长点
在国际金融危机冲击和全球半导体下降周期的双重影响下，中国半导体产业经历了艰难时期，企业生存与发展受到极大考验，2009年得益于本地市场需求的推动，中国IC设计业已止住增速下滑的势头。展望2010年，在全球半导体
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DRAM：材料与制程创新的领域
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPSTechnologies）宣布，全球领先的数字电视IC供应商晨星半导体（MStarSemiconductor）获得其多线程MIPS32TM34
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英特尔副总裁：32纳米GPU技术路线已确定
英特尔公司副总裁、全球处理器研发项目总监RaniBorkar在北京表示，基于32纳米工艺制程的GPU正在研发中，但何时可以发布目前尚无时间表。 英特尔在CES期间推出首批采用32纳米工艺制程、基于Westmere架构的酷睿处理器
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Symwave获得全球第一个USB 3.0设备认证
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，该公司的SW6316 USB 3.0到SATA存储控制器已率先获得USB-IF(USB设计论坛)启动的全球首个USB 3.0设备认证。USB-IF在2009年9月启动USB 3.0 (Su
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65nm工艺下的漏电耗能削减25％，LSI证实台积电低功耗的效果
台积电（TSMC）发布消息称，美国LSI验证了该公司低功耗技术“PowerTrim”的效果。LSI公司利用台积电65nm低功耗（LP）工艺制造的芯片，漏电耗能较原来削减了25％。 PowerTrim是台积电获得美国Tela Innovations独家
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