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台积电与高通宣布双方在28奈米制程密切合作
美商高通(Qualcomm)与其晶圆代工伙伴台积电(TSMC)共同宣布，双方正在28奈米制程技术进行密切合作。此先进制程世代可以更具成本效益的将更多功能整合在更小的芯片上，加速无线通信产品在新市场上的扩展。 小尺寸与
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联电否认收购茂德科技芯片厂
据国外媒体报道，联电一位管理人士周一否认了台湾《经济日报》的一篇报导，称该公司并未计划收购茂德科技旗下芯片厂。台湾《经济日报》周一报导，联电计划斥资逾新台币50亿元收购茂德科技在新竹的12英寸晶圆工厂，以
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联电否认阿布扎比收购传言
上周有报道称，阿联酋阿布扎比的先进技术投资公司ATIC盯上联电，企图入股联电。联电近日对此事进行回应称，上述传言纯属市场推测。ATIC去年12月正式收购了新加坡特许半导体，目前主要任务就是确保它和GlobalFoundrie
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获社保基金间接垂青 中芯国际钱途无限
编者点评：上市公司的股价浮动除了与业绩有关之外，还与企业未来前景有很大关系。观察近期中芯在美国的股价已从3.0美元上升到3.7美元，涨幅达20%以上。分析原因除了与台积电的纠纷了结之外，又与全国社保基金上周入股
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ICInsight：重塑产业前景迎接2010年IC业的大发展
按ICInsight的观点必须依重组经济的思维来看待全球IC产业的前景。 仅仅12个月IC产业结束了历史上最动荡的季度业绩变化。ICInsight总裁BillMaClean指出，当2008Q4和2009Q1时IC出货量达到创记录的季度最低值时，此后的
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尔必达将在台湾设立DRAM开发基地 与瑞晶等合作开发4F2技术
尔必达内存将在台湾设立DRAM开发基地。计划于2010年第一季度（1～3月）在与台湾力晶半导体（PSC）的合资公司台湾瑞晶电子设立个人电脑通用DRAM开发基地。这是尔必达和瑞晶于1月5日在台湾召开的新闻发布会上发布的（瑞
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英特尔芯片计划进军家电领域
据国外媒体报道，英特尔数字家庭部门高级副总裁金炳国(EricKim)在拉斯维加斯召开的国际消费电子展(CES)表示，公司将在2010年进军家用电器市场，英特尔的芯片将把互联网带入电视屏幕。 金炳国表示：“这一市场今年将
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警示：一季度半导体供应商将继续维持低库存
据iSuppli公司，经过2009年对膨胀的库存大幅削减 ，全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存，以期在不明朗的经济环境中能获益。半导体供应商的库存天数（DOI）预计将在第一季度下降到68.3，比2009年第四
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联电拟11亿元收购茂德竹科12寸厂扩大产能
据台湾媒体报道，随着英伟达（Nvidia）等重量级客户大单的涌入，台湾联电双管齐下大扩产，不只南科12B厂将装机，近期更与茂德接触，有意斥资逾50亿新台币（约合人民币10.7亿元）接手茂德竹科12寸厂。新产能满载，带动
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NEC电子携手西部数据共同推动USB3.0的普及
NEC电子日前与全球领先的硬盘供应商西部数据公司宣布将在USB 3.0技术领域展开合作，共同推广这一在电脑等数字设备领域应用的标准接口规格。USB3.0的数据传输速度可达5Gbps，是目前市场上主流产品USB2.0的10倍以上，最
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工信部明确手机侧充电器接口标准 接口三选一
近日，工业和信息化部发布了125项推荐性通信行业标准，明确将手机与充电器的连接变成三段式结构，在手机侧规定了圆柱型、Mini-USB、 Micro-USB三种接口，手机厂商可选择其中任一种作为充电器接口，实现了同一充电器可
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台积电斯大林格勒保卫战占先机
超微(AMD；AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF) 8日宣布与高通(Qualcomm；QCOM-US)签下45/40纳米与28纳米代工合约，台积电(TSMC；TSM-US；2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28纳米，预计今年中投产，显示
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外资买联电 卖华映
上周台股在三大法人持续做多带动下，指数震荡盘坚，单周上涨92点，涨幅1.13%，为新一年度的交易开启了好兆头。总计三大法人上周买超台股482亿元，其中外资买超494亿元，投信卖超15亿元，自营商小买3.2亿元。 指
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面板晶圆开放并购登陆 技术差距审查重点
面板、晶圆制造登陆松绑方向 已定，面板以个别厂商在台最高技术为上限；晶圆制造则采个案审查，与台湾技术差距两个世代；面板与晶圆厂均开放并购方式登陆。 同时，中高阶封装测试、低阶IC设计等半导体相关业别，也
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GF抢粮！台积电斯大林格勒保卫战占先机
超威(AMD；AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF)昨(8)日宣布与高通(Qualcomm；QCOM-US)签下45/40奈米与28奈米代工合约，台积电(TSMC；TSM- US；2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28奈米，预计今年中投产，
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