[导读]市场研究机构IC Insights的最新报告指出,得益于芯片厂商纷纷采取「轻晶圆厂(fab-lite)」经营模式,半导体晶圆代工领域可望在2010年至2013年保持强劲成长;届时晶圆代工业的营收总计将贡献整体IC产业销售额的近三分之
市场研究机构IC Insights的最新报告指出,得益于芯片厂商纷纷采取「轻晶圆厂(fab-lite)」经营模式,半导体晶圆代工领域可望在2010年至2013年保持强劲成长;届时晶圆代工业的营收总计将贡献整体IC产业销售额的近三分之一。
IC Insights预测,全球纯晶圆代工厂业绩在09年经历16%衰退、来到173亿美元之后,将于2010年取得25%的成长,达到217亿美元规模。而 包含将部份产能投入代工业务之IDM厂在内的整体晶圆代工营收,则预计在2010年达到255亿美元。到2013年,整体晶圆代工产业规模可望更进一步成 长到进410亿美元,其中纯晶圆代工厂的营收为350亿美元。
2010年晶圆代工产业销售额估计占据整体IC业营收的 12.1%,而晶圆代工厂销售额的总影响规模──包括晶圆代工厂本身的营收,以及由晶圆代工厂制造、但由IC供货商所售出的芯片销售额──将在同年度占据 IC市场的26.7%比例。到2013年,IC Insights预期该比例将扩张到31.2%。
IC Insights总裁Bill McClean表示,晶圆代工产业在遭遇08年底至09年初的大幅衰退之后,很快地就从不景气中复苏;全球两大晶圆代工龙头台积电(TSMC)与联电(UMC)的月销售额表现,已经恢复到金融风暴以前的水平,其中联电的8月份营收表现甚至还高出08年的任何一个月:「他们已经恢复到好像什么事都没发生。」
不 过McClean指出,晶圆代工厂致力为每片晶圆创造更高营收的同时,却对新产能与设备的投资却步。估计在2009年来自全球前四大晶圆代工厂──台积 电、联电、特许半导体(Chartered Semiconductor)与中芯国际(SMIC)──的资本支出额为35亿美元,仅较2008年成长1%;在2000年,前四大晶圆代工厂的资本支出 额为88亿美元左右。
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最近晶圆代工产业界的大事,是特许半导体将被阿杜达比金主ATIC收购,并入新成立的晶圆代工厂 Globalfoundries。针对此事件,McClean表示Globalfoundries对晶圆代工业造成的影响还有待观察,不过他很欣赏这家新 公司锁定先进制程技术的供应策略。
2003~2013全球晶圆代工产业营收预测
(参考原文:Forecaster predicts robust growth in foundry sales,by Dylan McGrath)
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:
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摩尔定律
半导体
芯片
荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报,净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元,同比下降了2.24%,但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。
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基于强大的产业互联网能力,世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销,将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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半导体
北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。
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富士康
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特斯拉
近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
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倪光南
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半导体
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...
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(全球TMT2022年10月17日讯)日前,德勤中国旗下德勤管理咨询中国数据科学卓越中心所出品的"机器学习推荐算法"论文被第十三届IEEE 知识图谱国际会议(简称"ICKG")收录。ICKG是知识图谱研究领域的国际权威...
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私募股权投资机构Advent International与全球最大的家族企业之一Wilbur-Ellis宣布达成一项合并双方生命科学和特种化学品解决方案业务(分别为Caldic以及Conell)的协议,以创建业内的全球领...
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上海2022年10月17日 /美通社/ -- 日前,德勤中国迎来喜讯:旗下德勤管理咨询中国数据科学卓越中心所出品的"机器学习推荐算法"论文被第十三届IEEE 知识图谱国际会议(以下简称"IC...
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资料显示,山东天岳成立于2010年11月,是一家国内宽禁带(第三代)半导体衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。
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纵观中外泛半导体产业的MES细分领域,国外巨头产业玩家IBM,应用材料仍然垄断了12吋半导体量产厂;与EDA产业的国外厂商“三巨头”的格局极为相似。 一方面,工业软件前世今生的产业沿革历史和源起造就、演化出当前行业竞争局...
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据介绍,今年5月,IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片,这是继5nm、7nm首发后,IBM在半导体领域的又一重大创新。IBM在视频中透露,这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍,功...
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据业内消息,因为全球消费电子市场的低迷,老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划,信息表示Intel将对芯片设计...
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