系统级封装 两大厂各擅胜场

封测大厂日月光和矽品积极布局系统级封装(SiP)。整体观察，日月光优先扩充规模经济，矽品考量毛利率表现，各擅胜场。

系统级封装是客制化封装方式，一个或多个半导体晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，将一个系统或多个系统功能整合进入单一封装体内。

系统级封装是系统的运作，除可整合多颗晶片，也可将处理器、动态随机存取记亿体(DRAM)、快闪记忆体与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上。

系统级封装技术类型广泛，包括高容量记忆体模组(MCM)、多功能晶片封装模组(MCP)、系统级模组(SiP-module)、堆叠式封装(PoP)、2.5D/3D IC，以及感测模组或照相模组等。

系统级封装近期受到市场瞩目，与日月光和矽品的积极布局有关；另一方面，系统级封装可因应手持行动装置内电路板面积缩小的设计需求，增加手持行动装置的电池容量空间。

整体来看，日月光在SiP封装领域，优先扩充规模经济；矽品则考量SiP封装产品毛利率表现。

目前日月光SiP封装产品应用，以Wi-Fi整合晶片和指纹辨识晶片为主；Wi-Fi整合晶片主要客户包括国外无线通讯晶片大厂，指纹辨识晶片应用在苹果(Apple)iPhone 5S新品。

由于智慧型手机内整合Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)、全球卫星定位(GPS)、射频和FM广播的无线通讯晶片，需要强化无线通讯传导功能，系统级封装角色更加重要。

苹果iPhone新品内建指纹辨识晶片，最少需要3颗感测晶片和通讯传输晶片，SiP封装毛利较高。

日月光预估，第4季系统级封装占整体营收比重可到1成。市场评估，明年日月光系统级封装营收持续成长，占比将超过2成，有机会达到25%。

矽品在2.5D IC矽中介层(Silicon Interposer)产品已有明显进展，也是唯一投入2.5D IC矽中介层的专业封测代工(OSAT)厂商。

据了解，矽品已将2.5D IC矽中介层产品，送样给国外可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片设计大厂，预估明年第1季可量产。

除2.5D IC，矽品也切入高容量记忆体模组(MCM)和系统级模组(SiP-module)产品。在系统级模组领域，主要锁定多颗晶片SiP-module，工钱相对高，毛利也较高。

整体来看，系统级封装是高度客制化产品，封测大厂需具备系统级知识、电子制造代工服务、晶片封装测试以及基板生产的能力和经验，才能具有优势。

展望未来，行动手持装置将更讲究轻薄短小，晶片强调高效能、低功耗和微型化的系统整合功能，系统级封装内有机会整合类比或是电源管理晶片，封装技术复杂度也将明显提高，台厂在系统级封装领域面临的竞争也会愈来愈激烈。1021102