中低阶智能机 封测成长要角

观察第3季半导体主要封测台厂的成长动能，中低阶智能型手机和平板计算机扮演关键角色；部分封测台厂也扩大今年资本支出规模，因应相关产能需求。

观察下半年主要封装测试台厂成长动能，智能型手机和平板计算机依旧扮演火车头角色，根据市调机构预估，今年智能型手机市场规模将近9.6亿支，较去年成长3成以上；平板计算机市场规模将近2亿台，可望年增7成。

但从主要封测台厂近期法说会，展望第3季应用趋势来看，高阶智能型手机市场需求相对趋缓，中低阶智能型手机和中国大陆低价白牌平板计算机产品，成为封测台厂第3季成长关键动能。

矽品董事长林文伯便指出，由中国大陆带领的低阶智能型手机风潮，将是今年和未来几年智能型手机的消费主要趋势；今年智能型手机和平板计算机出货量，仍有相当大的成长空间。

林文伯表示，总体来看，低价趋势可带出更多总量，智能型手机和平板计算机终端产品利润虽然趋薄，但销售数量可增多，半导体市场可望继续成长。

不过林文伯指出，智能型手机和平板计算机有成长量，但价格不太好，仍呈现「有量没有价」的情况。

华东总经理于鸿祺预估，下半年中低阶智能型手机市场，可望挹注下半年存储器封测表现；整体智能型手机应用封测量可持续增加，中低阶智能型手机应用存储器封测量，可弥补高阶智能型手机趋缓的趋势。

日月光财务长董宏思表示，第3季智能型手机、平板计算机和消费电子产品市场成长相对趋缓，但差距不大，第3季芯片后段封测营收成长幅度相对较小。

力成董事长蔡笃恭指出，下半年有新终端机种陆续问世，中低阶智能型手机销售量增加，行动存储器库存消化已差不多，下半年行动存储器需求会不错。

同欣电总经理吕绍萍也指出，在影像感测IC部分，的确高阶智能型手机市场需求并未如以往强劲，不过中低阶智能型手机需求成长续强，可支撑影像感测IC出货。

尽管部分高阶智能型手机需求趋缓，不过第3季底苹果(Apple)新一代iPhone和低价iPhone手机即将问世，相关供应链开始在7月中旬后陆续出货，可望间接带动部分封测台厂拉货力道。

林文伯预估，第3季知名国际品牌大厂将陆续推出智能型手机和平板新机种，加上游戏机开始出货，对第4季半导体出货应有正面影响；下半年高阶封测产能将供不应求，第4季半导体出货仍有正面发展。

因应下半年封测产能需求，部分封测台厂也扩充下半年资本支出。

矽品第3季持续扩充打线机台、凸块晶圆、芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和球闸阵列覆晶封装(FC-BGA)产能；矽品指出，FC-CSP封装产品将是下半年主要成长动能。

力成今年资本支出规模，将从原先预估的新台币70亿元，提高到80亿元，因应快闪存储器封测和新技术扩厂需求。

华东今年资本支出规模，将从12亿元提高到20亿元，下半年持续提高特殊型存储器(Specialty)比重，扩大在通讯、消费型电子、工业和车用的多样性产品比重。

整体观察，目前高阶智能型手机需求趋缓，中低阶智能手机下半年出货持续看增，可弥补高阶智能机需求动能趋缓的空缺，半导体封测需求量可持续成长；中低阶智能机也会用到高阶封测产品，第3季主要封测台厂业绩表现，可相对正向看待。