模拟
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封测Q2成长 移动通信当推手
第2季封测台厂业绩可符合季节性走势向上成长，智能型手机和平板计算机应用通讯芯片覆晶封装和行动存储器封测，可望成为拉抬封测台厂第2季表现的主要推手。 第2季台湾半导体封装测试产业走势，可从IC封装材料通路看
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晶圆代工 5年内成长飙速
市调机构IC Insights最新指出，由于台积电等晶圆代工厂的资本支出增加积极，未来五年内，纯晶圆代工厂将会是全球半导体12寸晶圆产能中，成长最多的一群，增加速度会明显超越记忆体、微处理器等厂商。 IC Insights
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爱德万测试机台 获飞思卡尔采用 跨入MEMS测试市场
半导体测试设备厂爱德万测试，宣布其V93000 Smart Scale系统，已获飞思卡尔导入，将在全球数个据点采用，此举意味爱德万测试成功跨入微机电系统(MEMS) 感测器测试市场。 爱德万指出，飞思卡尔除将在美国亚利桑那州坦
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晶圆厂先进制程需求旺！中砂/家登南北忙扩产
先进制程客户需求畅旺，推升半导体设备、材料厂订单跟着紧俏，继日前家登(3680)于董事会中通过将投入5.53亿元于台南树谷园区购地，生产与18寸晶圆传载解决方案相关的机台设备后，同属台积电(2330)供应链的中砂(1560)
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Apple 或选台积电为芯片供应商：与 Samsung 渐行渐远
导语：国外媒体上周撰文指出， Samsung 与 Apple 曾是一对亲密无间的合作夥伴，但随着双方在智能手机、平板电脑等领域的竞争日益激烈，两家公司正渐行渐远。近来业界盛传台积电将成为 Apple 的第二家芯片供应商，这或
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GlobalFoundries宣布取得20nm技术关键性突破
在半导体制造行业，工艺的先进程度与产品的竞争力在很大程度上是成正比的，因此，所有厂商都在不遗余力的提升自己的制造工艺水平。目前，英特尔已经达到了22nm的高水准，而从AMD中独立出来的GlobalFoundries则显得有
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PC业务萎缩 英特尔扩大副业为思科代工网络芯片
凤凰科技讯 北京时间4月3日消息，据《韩国时报》报道，英特尔韩国高管今天表示，英特尔已经与思科达成了一项芯片制造合作协议。但双方尚未发布正式声明。 英特尔韩国区经理Lee Hee-sung表示：“英特尔近期签订了一
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晶圆双雄带头 加薪潮来了
行动装置需求热，半导体晶圆代工、封测产业前景俏，晶圆代工龙头厂台积电4月将例行性加薪，联电则预计第2季加薪。台积电去年营收、获利续写新高，业界认为今年的加薪幅度将优于以往。 位居晶圆代工产业下游的
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GlobalFoundries搞定20nm 3D硅穿孔工艺
GlobalFoundries今天宣布已经达成了3D堆栈芯片历程上里程碑式的关键一步，在位于美国纽约州的Fab 8新工厂内成功获得了第一块结合了硅穿孔(TSV)技术的20nm工艺晶圆。 硅穿孔(TSV)已经提出了很多年，在半导体工
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威盛减10% 创五年新低
虽然工作天数恢复正常，计算机中央处理器供应商威盛（2388）第1季营收跌破10亿元，季减10.92%，为2008年以来单季新低。法人预期，威盛本业与业外恐怕都难摆脱亏损。
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AMD产品线路图：压路机架构皓龙处理器将于今年上市
许多对芯片有爱的用户大概对AMD的Steamroller（压路机）架构CPU是否会在今年发布仍感疑惑，去年11月份有传言称Steamroller 核心的桌面处理器至少要到2014年才会发布，与AMD于2012年的计划相比稍有推迟。今年1月份的C
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台湾芯片公司2012年报 销量上升 业绩亏损
随着去年财报陆续揭晓，从台湾几大上市芯片厂盈利表现来看，去年LED产业芯片端仍笼罩在产能供过于求的阴霾下，仅与日厂日亚有合作关系的光磊去年税后获利3.36亿元台币，而专攻高功率照明的光宏税后获利也达8543.6万元
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三星成全球第二大芯片厂商：份额首破10%
北京时间4月3日早间消息，美国市场研究机构iSupply周二发布的最新数据显示，得益于片上系统(SoC)销量激增，三星电子去年在全球芯片市场的份额首次突破10%，一跃成为全球第二大芯片厂商。iSupply数据显示，三星电子去
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联想进军芯片设计业务
近日，网上报道称，作为中国市场第二大智能手机厂商，联想正在进军芯片设计业务，专注于智能手机和平板电脑的芯片设计。过去10年中，联想一直保持了一支小规模的集成电路设计团队，其中约有10名员工。根据消息人士的
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PowerVR6绝配：Cortex-A57 16nm流片成功
ARM和台积电今天联合宣布，64-bit ARMv8架构的Cortex-A57芯片已经成功完成了第一次流片，所用工艺为台积电正在开发中的下下代16nm FinFET。据悉，这是双方为期六个月密切合作的成果，而在今后，台积电的20/16nm工艺将
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