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IC封测业：Q2业绩逐月增温
经过第一季库存调整，IC封测业第二季订单透明度开始增亮，不管是目前最夯的行动装置，或通讯、RF 射频、利基型DRAM等，在补库存积极投单下，封测厂看俏第二季营运成长动力，绝不会有「五穷六绝七上吊」，且因新台币走
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薄化制程良率升级 2.5D矽中介层晶圆成本下探
2.5D矽中介层(Interposer)晶圆制造成本可望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保矽中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上剥离，有助提高整体生产良率，
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提高成本效益 崭新中高功率LED封装势起
LED封装设计成本已成为厂商聚焦重点。LED迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然LED封装成本高昂，因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设
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ARM与台积电达成FinFET技术合作里程碑
ARM 与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技术生产的 ARM Cortex-A57 处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57 处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电
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三星西安储存芯片项目明年一季度投产
三星半导体西安储存芯片项目将在2014年1季度正式投产。昨日下午，“第四届中国陕甘宁三省区-韩国经济合作洽谈会”在西安举行。三星电子西安有限公司常务申在镐在会上介绍了三星项目在西安的基本进展。此次洽谈会是由
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台积16纳米定案 订单跑不掉
晶圆代工龙头台积电（2330）与矽智财大厂英商安谋（ARM）2日共同宣布，完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案（tape-out）。台积电在16纳米及FinFET技术进
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全球半导体3强 鲸吞1/3市场
全球半导体公司2012年营业额资料出炉，英特尔（Intel）及三星电子继续蝉联前2名，以供应手机晶片为主要业务的高通（Qualcomm），由2011年的第6名跳升到第3名。去年英特尔公司营业额为474.2亿美元，年减2.7%，从总体半
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仅次于Intel 三星成全球第二大芯片厂商
有报道称，美国市场研究机构iSupply周二发布的最新数据显示，得益于片上系统(SoC)销量激增，三星电子去年在全球芯片市场的份额首次突破10%，一跃成为全球第二大芯片厂商。iSupply数据显示，三星电子去年在全球芯片市
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消息称英特尔已交付Haswell芯片 PC本季度上市
据国外媒体报道，在PC沦为“夕阳产业”的背景下，英特尔新一代Haswell架构芯片因为其电耗性能的大幅提升，被视为PC救世主。美国科技新闻网站CNET5日引述知情人士称，英特尔已经向电脑大厂交付该芯片。消息人士称，英
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2013年功率元件产值年增率达10.5%
包含离散元件、模组和电源晶片在内的功率元件(PowerDevice)市场将于2013年明显反弹。受到各国推动节能政策，以及功率半导体技术突破等激励，YoleDeveloppement预估，功率元件市场产值去年衰退16.5%，今年可望回升至1
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仅次于Intel 三星成全球第二大芯片厂商
有报道称，美国市场研究机构iSupply近日发布的最新数据显示，得益于片上系统(SoC)销量激增，三星电子去年在全球芯片市场的份额首次突破10%，一跃成为全球第二大芯片厂商。iSupply数据显示，三星电子去年在全球芯片市
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京元电 本季营运 大爆发
产业评析：京元电（2449）为国内专业测试厂，客户涵盖国内外IC设计大厂，国内客户占比57%，国外客户占43%。 看好理由：手机通讯芯片、光学影像感测和面板驱动IC测试量持稳，第2季成长动能明显，营收季增上看两位数
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台积技术论坛 张忠谋解析全球经济
晶圆龙头台积电（2330）年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开，董事长张忠谋将亲自主持，由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾，这次技术论坛，外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。 台积电年度技术论坛本
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软板厂Q2业绩回温 热到下半年
软板厂上半年因缺乏苹果新机效应，3月营收仍没有起色，不过软板厂也传出，苹果iPhone5S即将于7月推出，依照惯例，软板厂营收可望提前2个月反映，据此推算，预计5、6月软板厂F-臻鼎（4958）、台郡（6269）、嘉联益（6
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日本友华开发出用于高亮度LED的倒装芯片封装用高散热基板
日本友华公司（YOKOWO）2013年4月4日宣布，该公司面向高亮度LED芯片开发出了用于倒装芯片封装的高散热封装基板。 通常，高亮度LED只有25％的能量转换成光，其余能量转变成热量。温度越高，LED的发光效率就越低，
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