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[导读]全球半导体联盟GSA(TheGlobalSemiconductorAlliance)颁发「亚太卓越半导体公司」奖项,台湾IC设计龙头厂联发科(2454)打败三星、展讯获得该殊荣。联发科近日抢先同业推出4核心公板智能型手机芯片,也让法人看好明年首

全球半导体联盟GSA(TheGlobalSemiconductorAlliance)颁发「亚太卓越半导体公司」奖项,台湾IC设计龙头厂联发科(2454)打败三星、展讯获得该殊荣。联发科近日抢先同业推出4核心公板智能型手机芯片,也让法人看好明年首季抢攻中国农历年商机,可望淡季不淡,营收挑战2成季增率。

联发科积极提高国际能见度,随着大陆手机客户从功能手机转换到智能型手机,在智能型手机市场的市占率亦逐步提升,并反应在今年下半年及明年。

联发科第3季交出优于预期的营运成绩后,第4季面临部分客户进行库存去化,联发科力拚第4季合并营收落在289~309亿元目标区间,因此今年12月单月合并营收,需较11月的86.54亿元成长12.64~35.75%才可达阵。

联发科今年第4季单核心MT6577、双核心MT6575的3G智能手机芯片合计出货占达可望达7成,随着4核心MT6589推出,法人预估明年首季中国农历年消费旺季时,联发科将可抢攻百元人民币至千元人民币各式机种,因此,明年第1季合并营收可望淡季不淡,将可较今年第4季成长20%。

联发科在大陆入门款智能手机产品线布局广泛,法人看好明年出货量达2亿套,将较今年1.1亿套接近倍增的表现。研调机构IDC最新预估,2013年大陆整体手机市场出货量将达3.8亿支,年成长率将达5.0%。

而智能手机出货量将达到3.0亿部,年成长率44.0%,其中单价700元人民币以下的电信营运商标案的智能手机将成为主要趋势力,因此推估到2013年年底大陆的智能手机用户数将超过5亿用户。

联发科昨日拿下「亚太卓越半导体公司」奖项,GSA每年都会举办GSAAward以表彰对于全球半导体产业正向发展做贡献之杰出公司。

该次参与亚太卓越半导体公司奖项竞争还包括韩国三星半导体及大陆IC设计公司展讯,而联发科最后获得该项奖项,也是联发科首次获得该奖。

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