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芯片之年：英特尔与ARM市场竞争白热化
ARM先发制人冲击x86市场如今的芯片市场，英特尔可以说在PC和服务器处理器市场占据了主导地位，而ARM架构由于其对能效的控制技术，已经在移动设备领域有着突出的优势。然而，随着IT市场的变化，英特尔越来越多地将目光
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半导体需求回温东芝日本工厂元旦假期将加班赶工
日本媒体产经新闻报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路
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我国最新一代集成电路制造工艺研发取得突破性进展
近年来，我们使用的电脑、手机等速度更快、耗电更省、成本更低，这有赖于集成电路制造工艺的不断进步。记者近日从中国科学院微电子研究所获悉，该所集成电路先导工艺研发中心在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取
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中芯国际背照式成像传感技术取得突破
中芯国际宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国际自主开发的背照式CMOS成像传感芯片全套晶
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智能型手机受拖累延后上市
今年对于全球手机或平板电脑晶片厂商来说，是个接单满手但无法足额出货的一年，最大原因就在于台积电28奈米产能严重吃紧，直到今年第4季才能满足市场需求。也正因为台积电28奈米产能不足，影响到手机晶片及应用处理器
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爱美科与新思携手将TCAD应用于10奈米FinFET
比利时奈米电子研发机构爱美科 ( Imec )与全球晶片设计、验证与制造及电子系统软体供应商新思科技( Synopsys )宣布，双方将扩大合作范围并将电脑辅助设计技术(Technology Computer Aided Design， TCAD)应用于10奈米
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SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管
SoC（systemonachip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fullydepletedsilicononin
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爱德万T2000 8Gbps数位模组满足高速测试需求
爱德万测试公司推出 T2000 8GDM ，能满足系统单晶片(SoC)装置各式介面高速测试需求，包括序列式、平行式及记忆介面，如 PCI-Express 与双倍资料传输率(DDR)连接等。 多功能 T2000 8GDM 可支援各种 SoC 介面测试，资
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接单满载 台积下季 淡季不淡
受惠行动装置新产品持续推陈出新，包括手机基频芯片、ARM应用处理器、手机电源管理及无线网络芯片等订单不减反增，晶圆代工龙头台积电明年第1季接单大致底定，12寸厂利用率接近满载，8寸厂利用率可望逼近9成，营收季
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三星39亿美元扩建奥斯丁芯片产品线获批准
三星电子旗下的Samsung Austin Semiconductor LLC(SAS)宣布计划投资39亿美元以满足对半导体产品快速增长的消费需求。如今在他们与德州政府进行了一番商谈之后，这一计划终于获得了批准。这些资金将会被用于更新其位于
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南茂科技
百慕达南茂科技为半导体封装测试领域公司，于美国那斯达克股票市场公开上市(代号:IMOS)。百慕达南茂除了拥有记忆体半导体及混合讯号产品后段测试业务，LCD驱动IC产品也是业务重点。 百慕达南茂旗下的台湾南茂科技亦
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三星14nm制程技术Tape Out完成
即使三星电子最近被采用Exynos系列处理器之行动装置产品疑似存在着安全漏洞问题搞的乌烟瘴气，但在迈向14奈米制程技术之路一样没有任何懈怠。继格罗方德半导体以及英特尔后，三星也向外界宣布采用14奈米制程技术之行
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Bosch旗下Akustica新推4款MEMS麦克风
博世(Bosch)集团旗下专门开发 MEMS 麦克风的公司 Akustica 推出完整的智慧型手机、平板电脑与其他消费性电子产品专用的类比与数位家族 top- & bottom-port 高清晰话质麦克风。新型麦克风的 63dB 高信噪比(SNR)、超宽
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TSMC坚称美国芯片工厂与苹果无关
最近有消息传出苹果将投资 100 亿美元，在俄勒冈州建立大型芯片制造工厂，项目代号为 Azalea。分析师认为苹果之所以进行巨额投资建立新工厂是因为他们想取代三星。 另有消息称 TSMC 将和苹果一起运作新建立的
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封测双雄大转弯 明年调降资本支出
脚步放缓 【杨喻斐╱台北报导】半导体封测厂明年资本支出不同调，日月光（2311）、矽品（2325）都将低于今年水准，矽品已率先公布113亿元的资本支出计划，将较今年大减30%，颀邦（6147）、矽格（6257）虽尚未敲定，
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