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德州仪器与百名高校教师共话模拟电子技术教学

模拟电子技术是高校电类专业重要的教学科目之一，是未来电子工程师们必须掌握的基本技能。德州仪器(以下简称“TI”)中国大学计划针对模拟电子技术教学和实践，于本月举办了全国Analog教育者会议。100多位来

模拟
2012-12-21

模拟电子技术模拟技术
SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

SoC（system on a chip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fully depleted silico

模拟
2012-12-21

晶体管 SoC DSO FINFET
台积明年底代工苹果CPU

台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处

模拟
2012-12-21

CPU 三星苹果台积电
台积明年底代工苹果CPU

台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处

模拟
2012-12-21

CPU 三星苹果台积电
矽品明年资本支出113亿元扩产因应行动装置晶片需求

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(20)日召开董事会，通过明年资本支出金额，预计是113亿元，与原先董事长林文伯在法说会上所提的金额110亿元差距不大，矽品指出，明年资本支出将用在Bumping(凸块)与FCCSP(覆晶封装)居多，部

模拟
2012-12-21

晶片 CCS FCC PI
Gartner:全球晶圆设备支出2014年恢复成长

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测， 2013年全球晶圆设备 ( WFE )支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。 Gar

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2012-12-21

晶片晶圆 GARTNER JOHNSON
三星确定在美国德州投资39亿美元扩建芯片工厂

新浪科技讯北京时间12月20日晚间消息，三星电子周四宣布，与美国德州政府举行的关于投资39亿美元扩建系统芯片生产线的谈判已经结束，扩建将按原计划进行。三星今年8月曾表示，希望扩建位于德州的iPhone处理器制

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2012-12-21

供应链三星苹果芯片
矽品明年资本支出减30%

矽品（2325）昨（20）日董事会决议明年资本支出为113亿元，主要投资项目集中在高阶封装制程所封的植晶凸块（Bumping）和覆晶封装（Flip Chip）。法人表示，矽品明年资本支出符合董事长林文伯预告在110亿元的区间

模拟
2012-12-21

半导体晶片封装
中芯国际背照式成像传感技术取得突破

上海2012年12月20日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司( http://www.smics.com )（"中芯国际"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，今天宣布在背照式

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2012-12-21

中芯国际晶圆代工传感技术 CMOS
担忧吃酸苹果台积电股价测前低

大型权值股台积电(2330-TW)(TSM-US)今(20)日早盘低见95.80元回测前低，跌幅1.34%，领先大盘回测大量区。市场传出部分杂音，主因在对于台积电取得苹果转单的价格可能不是很美，而时间点仍是最快要明年，并待董事长张忠

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2012-12-20

苹果三星电子台积电 APPLE
Bernstein：台积电明年底可能拿下苹果A7X代工订单

barron`s.com 19日报导，Bernstein Research分析师Mark Newman发表一系列投影片以及一份在12月10日公开的电话会议记录，内容涵盖三星电子 ( Samsung Electronics)将失去苹果 ( Apple Inc. ) A系列处理器晶圆代工订单

模拟
2012-12-20

苹果台积电制程技术 STEIN
卡位14/16奈米市场晶圆代工厂加码FinFET研发

全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀借此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，

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2012-12-20

晶圆代工联电台积电 FINFET
联电持和舰股权87% 争议落幕

台湾经济部投审会昨日通过联电以1.5亿余美元取得苏州和舰科技（苏州）8寸晶圆厂51.85%股权，累计上一次取得的股权，联电已取得和舰近90%股权，使和舰成为联电旗下子公司，为争议长达7年的联电和舰案画下圆满句点！在

模拟
2012-12-20

电子联电太阳能电池晶圆厂
中芯国际每年“捡”到近900万元

魔术人人会变，关键是看谁更专业、手法更纯熟。在清洁生产的大舞台上，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司上演了一出非常专业的“魔术”，在不到三年的时间内共实施了35个清洁生产项目，靠清洁生产每年能“捡”到

模拟
2012-12-20

中芯国际节电 PFC ISO
急单涌现台积12月营收估仅小滑5%优于预期

台积电董事长张忠谋于14日举办的年度供应链大会上，释出明年资本支出达90亿美元创历史新高、高于外界预期的讯息，等于为设备商打上一剂强心针。而材料商也透露，台积电整体Q4表现可望优于财测预估，主要是12月行动通

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2012-12-20

通讯供应链 ARM 台积电

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