IC封测业第4季营收表现以智慧型手机和平板电脑等产品关联高的厂商营运动能最强;法人分析,这股效应将持续到明年,尤其苹果明年在台代工及封测,大单花落谁家,将左右营运荣枯。 法人表示,IC封测业今年以手机相关
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盘领先大盘表态,股价一度收复5日线支撑。随着圣诞连假的到来,行动终端市场的变化也随多款品牌新机的出笼浮上台面,Bernstein Research更指出今年智慧型手机总体不受总体经济疲软
工研院今(25)日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉,该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。 晶心科技早先由行政院国家开发基金、
低利时代到,台积电(2330)与联电昨(24)日被获准共336亿元无担保公司债,不但可因应明年资本支出资金需求,法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。因应高资本支出产生的资金需要,加上
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)日前宣布,该公司客户已采用联电55奈米小尺寸萤幕驱动晶片(SDDI)制程,顺利完成首个产品投片(tape-out)。联电现可推出提供高阶智慧型手机Full-HD画质的55奈米制程,领先晶圆
联发科参与经济部发展国产化中高阶应用处理器(AP)计画,以全球手机龙头高通(Qualcomm)高阶处理器S4为开发的目标,明年底可望完成样品,后年与宏达电等合作,展开样品测试并商品化。联发科早于10月间向经济部提出
三星21日宣布成功试产第1颗导入3D鳍式场效晶体管(FinFET)的14纳米测试芯片,进度领先台积电,显示在苹果「去三星化」趋势已定下,三星力拚台积电的野心只增不减。韩联社报导,三星与安谋(ARM)、益华(Cadence)、
低利时代到,台积电(2330)与联电昨(24)日被获准共336亿元无担保公司债,不但可因应明年资本支出资金需求,法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。 因应高资本支出产生的资金需要,加
比利时纳米电子研发机构爱美科(Imec)与全球晶片设计、验证与制造及电子系统软体供应商新思科技(Synopsys)宣布,双方将扩大合作范围并将电脑辅助设计技术(Technology Computer Aided Design, TCAD)应用于10纳米鳍式电
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电 )日前宣布,该公司客户已采用联电55奈米小尺寸萤幕驱动晶片( SDDI )制程,顺利完成首个产品投片(tape-out) 。联电现可推出提供高阶智慧型手机 Full-HD画质的55奈米制程,领先
测试大厂京元电子(2449)昨(24)日召开董事会,决议明年资本支出将拉高到49.89亿元,较今年的38亿元增加约31%,主要将用来购置机器设备,以及兴建苗栗铜锣科学园区新厂。京元电董事长李金恭对明年景气看法乐观,库
“中国芯”企业成长十年有余,也催生了一批芯片/晶圆片(wafer)测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司,2001年初创时期,国内IC产业链还不够完善,很多初创和成长中的设计公司没有能力解决测试问题,尤其
ARM与Cadence合作FinFET晶片 ARM与益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14奈米测试晶片设计实现投入试产,预计将生产出高效低功耗的ARM处理器,且藉由Cadence RTL-t
近日,山东省科技厅发出《关于批准建设2012年度“山东省国际(港澳台)科技合作平台”的通知》,华芯申请承建的“山东省中美先进封装测试技术合作研究中心”获准批复。国际合作平台是指在国际科技合作中已建立良好的
近年来,我们使用的电脑、手机等速度更快、耗电更省、成本更低,这有赖于集成电路制造工艺的不断进步。记者近日从中国科学院微电子研究所获悉,该所集成电路先导工艺研发中心在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取