模拟
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日月光回台投资，提供万名就业机会
可成(2474)、大立光(3008)成功扮演台商鲑鱼返乡的领航者，经济部工业局昨(21)日再度举行台商回台投资审查会，通过3家厂商投资案，除了万国通和台励福之外，市场推估第3家为封测大厂日月光(2311)，预计日月光投资金额
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三星领先台积 14纳米进化
三星昨（21）日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。 韩联社报导，三星与安谋 （ARM）、益华
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阅读秘书／FinFET
3D鳍式晶体管（FinFET）是新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管技术。相较于传统晶体管若要控制电流通过闸门，只能选择在闸门的一侧来控制，属于平面式的结构；3D FinFET的闸门，是类似鱼鳍般的三面立体式的设计，能大
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大陆开发出22nm制程 提高集成电路技术
据大陆新华社报导，大陆已在集成电路22纳米关键技术研发上获得进展，将有助于提升大陆自主生产制造质优价廉的集成电路产品的能力。 22纳米集成电路技术是全球正在研发的最新一代制造工艺。过去大陆的集成电
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三星领先台积 14纳米进化
三星昨（21）日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。 韩联社报导，三星与安谋 （ARM）、益华（
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三星14nm工艺移动芯片测试成功
据国外媒体报道，三星宣布与 ARM 签署了一项与 14nm FinFET 工艺技术和 IP 库相关的合作协议，并且还成功研发了一些基于 14nm FinFET 工艺的测试处理器芯片。 三星称 14nm FinFET 技术是未来发展的方向， 未来的
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苹果或不建100亿美元美国芯片工厂
最近关于苹果 “Azalea” 计划的报道非常多，传闻中苹果计划将投 100 亿美元与台积电（ TSMC ）合作在美国境内建造绝密的芯片工厂。有报道称这家工厂将会建在纽约，也有报道称将会建在波特兰。虽然在厂址问题上出现了
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三星成功试产14奈米FinFET技术芯片
韩国联合通讯社(Yonhap)、EETimes报导，三星电子(Samsung Electronics Co.)21日宣布，该公司已成功试产出旗下第一颗采用鳍式场效电晶体(FinFET)技术的14奈米制程测试晶片。 三星表示，这款测试晶片是和安谋(ARM)、C
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台积 明年底代工苹果CPU
台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处
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台积 明年底代工苹果CPU
台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，BernsteinResearch分析师诺曼（MarkNewman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处理
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Gartner:全球晶圆设备支出2014年恢复成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。Gartner表
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SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管
SoC（systemonachip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fullydepletedsilicononin
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中国RFID标签已达5美分和60亿年产能力
12月20日消息，昨日，福建中科光芯光电科技有限公司总投资4000多万元的半导体“光芯”高端微纳工艺生产线开机，这意味着中国光通信产业第一批“中国芯”将在福建诞生，产业链中最上游、最核心技术被攻克。近年来，中
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苹果拟投2.87亿美元扩建德州工厂
据外媒报道报道，苹果计划投资2.87亿美元扩建其德州奥斯汀(Austin)办公园区，并在未来10年内招募3600名新员工。报道称，苹果计划投资2.87亿美元，将其德州奥斯汀(Austin)办公园区面积增加100万平方英尺(约合92900平方
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三星将投入39亿美元扩建德克萨斯芯片厂
据国外媒体报道，三星已经确定将投入39亿美元扩建位于德克萨斯州的芯片厂。据称，该工厂为苹果生产移动处理器以及其他元器件。早在8月份就出现了有关该投资计划的消息。据路透社报道，三星目前已经完成了与德克萨斯州
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