客户制程推进 小晶圆厂压力增

类比IC设计厂纷纷自6寸晶圆推进至8寸晶圆，小尺寸晶圆代工厂营运压力与日俱增。

随著TI将产品导入12寸晶圆生产，国内类比IC设计厂近年也加速将产品自过去的6寸晶圆，推进至8寸晶圆生产。

如金氧半场效晶体管(MOSFET)厂尼克森微电子目前采用8寸晶圆生产比重已达5成水平。

台湾类比IC龙头厂立錡科技也完成第1阶段产品生产转换作业，8寸晶圆生产比重同样达4至5成水平。

尼克森及立錡等业者一致认为，制程技术推进是必然趋势；尼克森表示，每片8寸晶圆产出芯片数量较6寸晶圆明显增加，将有助成本有效降低，提升产品毛利率。

尼克森第3季即在8寸晶圆生产比重有效拉升带动下，毛利率攀高至14.01%，创近2年来新高纪录，并顺利单季转亏为盈，每股纯益约新台币0.35元。

立錡更指出，除每片晶圆产出芯片数量增加外，推进至8寸晶圆生产，也有助产品功能提升，提振制造竞争力，未来将进一步展开第2阶段产品生产转换作业。

不过，另一类比IC设计大厂致新科技表示，并不是每项产品都适合转换由8寸晶圆生产，如部分小量的产品，仍将维持以6寸晶圆生产，只是依产品特性，将仅小规模产品。

随著类比IC设计厂纷纷将产品自6寸晶圆，推进至8寸晶圆生产，由于6寸晶圆代工厂并无8寸晶圆产能，多面临订单流失，业绩滑落的沉重压力。

如尼克森部分8寸晶圆代工订单便转往动态随机存取存储器(DRAM)南科旗下的胜普电子。

观察国内晶圆代工厂今年来营运表现，可以发现小尺寸晶圆代工厂业绩表现相对一线晶圆代工厂逊色，客户制程推进已对小尺寸晶圆代工厂业绩造成影响。

晶圆代工龙头厂台积电受惠28纳米先进制程需求强劲，前10月合并营收达4248.81亿元，较去年同期成长达18.03%，表现亮丽。

联电前10月营收为891.91亿元，较去年同期减少约0.58%。

汉磊前10月营收为31.59亿元，则较去年同期减少达23.78%；茂矽因晶圆代工及太阳能电池业务同步衰退影响，前10月营收为15.95亿元，更较去年同期减少近5成。

为因应客户需求，茂矽计划建置8寸晶圆产能，以免订单流失。