TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模是业界公认的发展方向,有实力的企业都在布局TD-LTE/FDDLTE多模的发展路径,为全球拓展铺路。高通CDMA技术集团产品市场副总裁颜辰巍在接受《中国电子报》记者独家采访时指出,目前市场对
根据市调机构IMSResearch(属IHS公司)最新报告指出,2011年全球功率半导体市场总值达176亿美元,英飞凌的市占率达11.9%,连续9年拿下功率半导体市场市占率第一。调查也指出,三菱(Mitsubishi)市占率为8.3%,位居第
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 近日宣布,正式发布Maxim新品牌形象及相关策略。新的品牌标识行动包括:公司名称由“Maxim Integrated Products”简化为 “Maxim Integrated”,并采用
2012 年10月 17 日,北京讯日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手机、平板电脑以及数据卡中射频功率放大器的无缝转换降压升压转换器。TI 最新 LM3269 1A 降压升压转换器可延长电池使用寿命,将流
X-FAB Silicon Foundries宣布,将锁定MEMS业务在未来的三年于相关的无尘室、新设备、研发与人员方面投资5,000万美元;该公司新品牌X-FAB MEMS Foundry在将于德国艾尔芙特的X-FAB厂区内完全专注于先进的MEMS生产与研发
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出, 2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元,较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在2013年可望有所改善,但Gartner预期仍不会恢复正成长,预估当年的支出
亚德诺(ADI)发表业界首款具有相对于完整温度范围最小/最大偏移敏感度的微机电系统(MEMS)加速度计。 ADXL350三轴MEMS加速度计具有在X与Y轴上±0.??31mg/℃,以及在Z轴上±0.??49mg/℃的最大偏移温度敏感度,能保证在
在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后,2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存,亦造就2012年第2季大中华地区前4大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元,再创历史新高,季成长率高达21.3%
电子封装测试材料通路商利机(3444)第4季半导体封测产品表现偏乐观,第4季整体营运力拚与第3季持平。 利机正向看待第4季焊针和其他半导体封测材料出货前景,以目前在手订单估计,第4季较第3季应有1至2成成长幅度。
本报讯2012年9月25日,中芯国际(北京)二期项目奠基仪式在北京经济技术开发区举行。仪式由北京市委常委陈刚主持,王安顺代市长、苟仲文副市长、市政府副秘书长戴卫等领导出席了奠基仪式。市经信委靳伟主任、梁胜副主任
台积电 (2330)于今(16日)宣布,座落于竹科之Fab 12第1、2期厂房领先全球半导体产业,获得美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC)评量系统「能源与环境设计先导-既有建筑(Leadership in Energy and Enviro
根据韩国媒体引述未具名的三星内部高层谈话,苹果已经表态剔除三星,不再使用竞争对手技术,也不让其担任主要处理器供应商。 事实上,近期市场传出,苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾,与外电报导不谋而合,业
据报道,美国莱斯大学的研究人员通过将石墨烯与光结合,有望设计和制造出更高效的电子设备,以及新型的安全与加密设备。相关研究报告发表在近日出版的《美国化学学会·纳米》杂志上。通常情况下,调整硅半导体
目前我国集成电路产业在全球市场竞争力较弱,对外依赖度较高。在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行,以及市场自身库存调整的共同影响下,国内集成电路生产稳步增长。相关报告数据显示:2012年1-8月,全国集成电
市调机构顾能(Gartner)昨(15)日最新预测,今年全球晶圆设备支出将年减13.3%,明年仍将微减0.8%,但致力28奈米良率提升的厂商仍有相对乐观的投资环境,市场解读台积电(2330)、联电营运将逆势有撑,为接下来的半