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传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片

中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(CitigroupGlobalMarkets)分析师J.T.Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在

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2012-10-16

台积电四核芯片苹果
思科、英特尔签署10亿美元代工协议？

在斯洛伐克的Bratislava，最近盛传英特尔(Intel)的代工业务可能会扩展到为思科(Cisco)制造晶片的消息。重点在于，这项交易可能高达10亿美元。我们在上周由FutureHorizons公司于Bratislava举办的国际电

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2012-10-16

晶片英特尔思科 AC
X-FAB投入超过5000万美金在MEMS的运营上

德国艾尔芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员，这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中MEMS的成长。新品牌&

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2012-10-16

惯性传感器 MEMS FAB
晶圆设备支出今年恐减13.3％

国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）昨（15）日发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，低于今年6月时预测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。Gartner预估，2013年设备

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2012-10-16

晶圆代工晶圆半导体设备 GARTNER
国产MEMS加速度传感器突破关键技术获胜

日前，由中国电子科技集团第13研究所研制的MEMS加速度传感器突破了高精度SOI工艺加工、圆片级可调阻尼封装、低功耗ASIC专用集成电路等关键技术，在国际招标项目中，一举战胜美国PCB公司和瑞士奇石乐等国际知名传感器

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2012-10-16

低功耗加速度传感器 MEMS BSP
ADI推出具有相对于温度最小/最大偏移敏感度的MEMS加速度计

台北2012年10月15日电 /美通社/ -- 全球信号处理应用高性能半导体领导厂商 Analog Devices, Inc. （ADI）美商亚德诺公司，今天发表业界首款具有相对于完整温度范围最小/最大偏移敏感度的MEMS加速度计。ADXL350三轴ME

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2012-10-16

温度加速度计 MEMS ADI
台积联电营运将有撑

市调机构顾能（Gartner）昨（15）日最新预测，今年全球晶圆设备支出将年减13.3%，明年仍将微减0.8%，但致力28奈米良率提升的厂商仍有相对乐观的投资环境，市场解读台积电（2330）、联电营运将逆势有撑，为接下来的半

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2012-10-16

半导体先进制程联电台积电
传苹果踢掉三星晶片分析师看好下一个牵手对象—台积电

台积电logo。投资网站The Motley Fool 周日(14日) 发表文章指出，苹果(Apple Inc.)(AAPL-US) 和三星电子(Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 向来是好合作伙伴，但随着智慧手机市场竞争趋向白热化，双方原本紧密

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2012-10-15

三星晶片台积电苹果
台积电市值窜升逼近英特尔

台积电市值月初进逼840亿美元，已逼近英特尔的75%，德仪的2.6倍，全球PC龙头惠普的2.8倍，日本东芝的5.8倍，透露个人计算机已成过去，智能型手机才是王道，晶圆代工取代整合元件大厂（IDM），跃升半导体产业主流。工

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2012-10-15

英特尔智能型计算机台积电
英特尔时代是否已经结束：移动芯片成软胁

平板和智能手机从PC手中夺走更多的用户，英特尔面临更大的问题。英特尔是最大的芯片制造商，它曾是PC市场的王者，通过与微软结成“Wintel”联盟，它的利润超高，占据80%的市场份额。但是随着移动世界飞速发展、竞争激

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2012-10-15

移动英特尔移动芯片超级本
苹果自制晶片台积等接单

苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁JimMergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用晶片（ASIC），也可能为自家电脑量身打造PC处理器。为了抢夺苹果晶片委外代工

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2012-10-15

晶片 IC设计台积电苹果
联发科新芯片基板景硕通吃

联发科（2454）新一代28纳米3G智能型手机芯片MT6583/MT6588本月正式投片量产，今年底开始交货给手机厂，成为联发科明年强攻大陆3G智能型手机市场的强大武器，初估全年出货量将逾1.5亿颗。由于新芯片封装制程首度由打

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2012-10-15

联发科基板 CCS 芯片
4核心手机芯片将成市场主流

智慧手机4核心晶片不仅产品效能佳，也有卖点，明年4核心手机晶片将成市场主流，也将是手机晶片的主战场。手机晶片厂联发科总经理谢清江曾表示，双核心手机晶片即可满足手机上网与玩游戏对晶片效能的需求，不过，4核心

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2012-10-15

晶片联发科手机芯片
Win8开创触控晶片新商机

微软新一代作业系统Windows8即将上市，因Windows8强调触控功能，让触控技术可望扩及笔记型电脑，为触控晶片厂创造新商机。微软Windows7作业系统虽然支援触控功能，但市场接受度不高，致触控技术迟迟无法扩及笔记型电

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2012-10-15

晶片控制 WINDOWS8 WIN8
PC颓势波及芯片：英特尔AMD处境艰难

在传统PC产业整体萎缩的大背景下，PC厂商首当其冲，而与他们紧密相连的芯片厂商实际上也无法独善其身。市场研究公司IHSiSuppli上周三发布报告，预计2012年全球PC销售量将出现自2001年以来首次下滑。这对于业绩已经呈

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2012-10-15

英特尔 AMD PC 芯片

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