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「3D IC」半导体新典范，封测大厂抢插旗

近年随智能行动装置持续对于「轻薄」、「低功耗」能力的迫切需求，「轻薄短小」已成行动装置的设计圭臬，因此，面对未来芯片设计之趋势，为免因主打微型设计而无法兼顾效能的情况，透过矽穿孔(TSV)技术将芯片堆叠成立

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2012-10-12

半导体 IC 低功耗处理器
台積電Q3超水準演出後慎防三星挾降息逆勢坐大

晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)(TSM-US)今年第三季業績交出了優於財測的亮麗成績單後，接下來，將面臨一段台積電董事長暨總執行長張忠謀\所預告的「小幅修正」。此外，亞洲貨幣的競貶態勢恐將也使三星挾降息逆勢坐大，台

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2012-10-12

DRAM 三星 DEFINE GARTNER
台积电Q3超水准演出后慎防三星挟降息逆势坐大

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后，接下来，将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外，亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大，台

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2012-10-11

三星晶圆代工台积电终端
中国电科MEMS加速度传感器产品在国际招标中获胜

日前，由中国电科第13研究所研制的MEMS加速度传感器突破了高精度SOI工艺加工、圆片级可调阻尼封装、低功耗ASIC专用集成电路等关键技术，在国际招标项目中，一举战胜美国PCB公司和瑞士奇石乐等国际知名传感器厂商。这

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2012-10-11

加速度传感器 MEMS BSP 低功耗
手机芯片厂审慎看本月

中国大陆十一长假已过，手机芯片供应链观察，客户端拉货动作没有明显转强的迹象，加上传感器等零组件持续缺货，因此对本月市况审慎看待。虽然PC业旺季不旺，受惠于十一长假提前拉货效应，手机和电视需求不错，使得多

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2012-10-11

供应链联发科芯片厂手机芯片
英特尔手机芯片将支持4G LTE技术

英特尔在9月份发布了较低的盈利预期，而事实上上个月股价的确有了7%的下滑。PC市场效益下滑再次引起了关注。英特尔开始更多地关注移动芯片。今年早些时候，英特尔宣布要开始重视移动计算机处理技术。与Lava、Orange、

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2012-10-11

英特尔手机芯片 4G LTE
台积电推20nm及CoWoS参考流程

台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。

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2012-10-11

晶片台积电 OS CE
伟哉ASML!三晶圆巨头捧两千亿拜其研发

这家公司就是阿斯麦（ASML），2012年8月底，三星电子终于决定投资阿斯麦，这一次，英特尔、台积电和三星电子，总共投资阿斯麦52.3亿欧元，三家公司奉上新台币逾两千亿元资金，“拜托”阿斯麦赶快研发出下一代的微影设

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2012-10-11

英特尔晶圆台积电 ASML
晶圆代工苦寻下一波亮点

还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）说，受惠行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年（YearofFoundry）。相较今年全球半

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2012-10-11

半导体市场晶圆代工智能型台积电
安森美半导体加入imec的硅基氮化镓研究项目

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化镓(GaN-on-Si)功

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2012-10-11

电子安森美半导体功率器件硅基氮化镓
GLOBALFOUNDRIES: 14nm准备好了吗？

日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架构的14nm-XM技术，其全球销售和市场营销执行副总裁MichaelNoonen近日接受媒体访问，对有关问题进行了解读。XM是eXtremeMobility的缩写，作为业界领先的非平面结构，它真正

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2012-10-11

Intel DM FINFET GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES: 14nm准备好了吗？

日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架构的14nm-XM技术，其全球销售和市场营销执行副总裁Michael Noonen近日接受媒体访问，对有关问题进行了解读。XM 是 eXtreme Mobility 的缩写，作为业界领先的非平面结构，它

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2012-10-11

Intel DM FINFET GLOBALFOUNDRIES
台积电推20nm及CoWoS参考流程

台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。

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2012-10-11

晶片台积电 NI OS
Globalfoundries的14nm节点仅「小幅微缩」

GlobalFoundries打算在2014年开始量产14XMFinFET制程，该制程旨在降低功耗，但就尺寸来看，与20nm平面块状矽CMOS制程相比，新制程所能减小的晶片尺寸非常少，甚至根本没有减少。Globalfoundries下一代制程名为XM ，意

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2012-10-11

节点 AN FINFET GLOBALFOUNDRIES
分食感测器商机专业MEMS代工厂露头角

专业MEMS元件代工厂重要性与日俱增。MEMS元件应用商机日益扩大，吸引越来越多半导体业者争相投入开发，并带动制造需求增温；看好此一商机，专业MEMS元件代工业者已加紧厚实设计支援服务，并扩充制造设备及产能。

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2012-10-11

感测器麦克风 MEMS BSP

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