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Win8效应封测厂有期待

Windows 8作业系统即将上市，展望第4季PC和NB营运，部分半导体封测台厂正向期待Win 8效应，也有厂商抱持观察态度。半导体封测大厂日月光高层主管表示，电脑市场相对成熟，进入长尾效应，第4季电子产业可逐季成长

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2012-10-13

WIN8 PC 平板电脑晶圆
张忠谋逆袭三星抢史上最大订单

【文╱王毓雯】十月五日，台积电市值再度改写新高纪录，以2兆3千587亿元的市值，高居台股上市柜公司之冠，占所有上市公司市值的比重也达11.13％，比2008年约八％的占比，又高出了三个百分点。在台积电还原股价

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2012-10-13

三星苹果 iPhone 台积电
报道称苹果将采用台积电的20纳米级四核芯片

国外媒体macrumors报道，消息人士透露，苹果目前正在与台湾芯片制造商台积电（TSMC）进行合作协商，台积电未来有望成为苹果的独家芯片供应商，为苹果提供20纳米级的四核芯片。据悉，苹果在今年8月份的时候就已经

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2012-10-13

苹果芯片四核台积电
传思科与英特尔签署10亿美元代工大单

10月12日消息，据美国媒体报道，在斯洛伐克首都布拉迪斯拉发，有传闻称英特尔芯片工厂已经开始或即将开始为思科生产芯片，协议金额可能高达10亿美元。此消息是上周从布拉迪斯拉发举行的“国际电子论坛”会议传出的，

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2012-10-13

英特尔思科英特尔芯片 AC
台积电集成行动存储器接口CoWoS测试芯片设计定案

台积电(2330)今（12）日宣布，领先业界推出集成JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行动动态随机存取存储器接口（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM测试芯片产品设计定

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2012-10-13

集成芯片设计台积电存储器接口
台积「以韩制韩」抢三星订单

台积电昨（12）日宣布，新世代的CoWoS测试芯片已设计定案、步入试产阶段；负责存储器的合作伙伴海力士（Hynix）证实，台积电与海力士进行技术结盟。业界解读，台积电携手海力士对抗三星，可望加速争取到苹果行动处

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2012-10-13

三星台积电海力士 OS
台积电推20奈米及3D IC设计参考流程

台积电日前(10/9)宣布，推出支援20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就

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2012-10-13

晶片台积电 IC设计 OS
力抗三星台积电晶圆、封测一手抓

为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团

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2012-10-13

三星晶片台积电晶圆
1-8月中国集成电路产量逾630亿块

目前我国集成电路产业在全球市场竞争力较弱，对外依赖度较高。在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行，以及市场自身库存调整的共同影响下，国内集成电路生产稳步增长。相关报告数据显示：2012年1-8月，全国集成电

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2012-10-12

电子信息中国集成电路集成电路设计业集成电路生产
IC Insights：2012年电信相关IC成长居冠

ICInsights指出，虽然2012年整体IC市场成长率预计将下降1%，但仍有九大产类别预计将出现正成长，其中前三名均与电信产业相关。有线电信应用的特殊应用类比元件市场预计在2012年会强劲成长25%，其次是有线通讯和无线通

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2012-10-12

电信 IC INSIGHT 平板电脑
台积电Q3超水准演出后慎防三星挟降息逆势坐大

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后，接下来，将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外，亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大，台

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2012-10-12

三星晶圆代工台积电终端
闽台企业联合投资30亿元建设8英寸集成电路芯片项目

记者8日从福建省国资委获悉，日前，福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片项目在福州正式奠基动工。该项目是闽台对接四大重点项目之一，也是福建省首条8英寸集成电路芯片生产线，占地332亩（1公顷＝15亩），总投资30亿元；其

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2012-10-12

电子信息微电子集成电路芯片晶圆
联发科荣登全球第三大智能机芯片厂商

今年上半年，由于内地低端智能手机需求旺盛，联发科出货量迅速增长，荣登全球第三大智能机芯片厂商，创公司成立以来最佳成绩。据了解，联发科9月营收冲上110亿新台币、优于外资圈所预估的100亿，瑞士信贷估计，联发科

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2012-10-12

联发科芯片厂商智能手机智能机
热门股－京元电法人看好毛利率

IC测试厂京元电(2449)今年第3季营收达35.53亿元，较第2季成长13.5％，由于第3季产能利用率达65％，优于第2季的60％，将有助于第3季毛利率优于第2季的27.9％，法人甚至看好能突破30％的关卡。展望第4季，京元电受

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2012-10-12

通讯联发科芯片测试 IC测试
发布设计参考流程台积20nm/3D IC就绪

台积电20奈米(nm)及三维晶片(3D IC)设计参考流程出炉。台积电日前正式宣布推出20奈米制程，以及应用于3D IC生产的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)两项设计参考流程，以维持旗下半导体制程技术领先竞争对手半年到1

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2012-10-12

晶片联电台积电 IC

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