研调机构iSuppli预期,今年纯晶圆代工厂产值可望达314亿美元,将较去年成长达18.5%,成长表现将超越整体半导体制造业。iSuppli表示,无线通讯领域是驱动今年晶圆代工需求及产值高度成长的最大动力。iSuppli指出,在经
1990年代末,轻晶圆厂/资产减轻(Fab-lite/asset-lite)策略开始成形,当时 ??美国几家IDM大厂相继推出相关策略,将运用第三方代工厂的比例调高,以降低制造成本。1998年,摩托罗拉半导体产品部门(之后独立为飞思卡尔[
台积电承接苹果处理器订单机会愈来愈高。有别于三星目前使用的前闸极(Gate-First)技术,台积电在28奈米及以下制程所采用的后闸极设计,由于可提升电晶体稳定性与量产效益,且功耗与效能表现均更胜一筹,能符合行动装
1990年代末,轻晶圆厂/资产减轻(Fab-lite/asset-lite)策略开始成形,当时美国几家 IDM 大厂相继推出相关策略,将运用第三方代工厂的比例调高,以降低制造成本。1998年,摩托罗拉半导体产品部门(之后独立为飞思卡尔[F
【萧文康╱台北报导】晶圆双雄本周将公布9月营收,由于台积电(2330)财务长何丽梅上月在营收公布后指出,第3季因部份客户提前出货,加上光罩收入较预期为多,因此第3季将比法说时的展望数字略为增加,法人圈纷上修台
市调机构顾能(Gartner)研究总监王端昨(4)日指出,台积电有机会在2014年之前,从三星手上分食苹果行动处理器1年21亿美元(约新台币615.4亿元)的代工生意;一旦台积电全数拿下,营收将大增逾一成,更奠定其在晶
晶圆代工业者在45奈米及以下制程营收比重节节攀高。IC Insights预估,台积电今年将有37%的营收来自45奈米及以下产品,较去年占比增加11%,格罗方德营收比重更高达65%,而联电也将从原本的6%,上升至11%。整体而言,4
产业评析:矽品(2325)是国内半导体封测大厂,客户为IC设计公司,主要应用在个人电脑及消费电子等。 看好理由:获联发科、辉达、高通、Dialog、海思等订单挹注,下半年营收成长动能优于同业,第3季营收可望达标,
联发科手机晶片席卷大陆低价智慧手机市场,9月营收重回百亿元大关,上游晶圆代工厂台积电同步进补。分析师预估,台积电9月合并营收约450亿元,较8月衰退10%以内;第3季合并营收季增率逾10%,优于法说会预期的季增6%至
文/方亚申 台积电股价还原权值创历史新高,资本支出持续拉高,本业竞争力强,相关供应链业绩及股价可望同步受惠。 美国费城半导体指数近半年来走势不如道琼及NASDAQ,而其成分股股价表现几乎都是相对弱势,不像科
【杨喻斐╱台北报导】IC封测业9月营收表现不同调,受惠于联发科(2454)、OmniVision(豪威)订单发威,京元电(2449)9月营收以12.05亿元,创下2年来新高,反观记忆体封测厂福懋科(8131)受南科(2408)转型冲击,
联发科手机晶片席卷大陆低价智慧手机市场,9月营收重回百亿元大关,上游晶圆代工厂台积电同步进补。分析师预估,台积电9月合并营收约450亿元,较8月衰退10%以内;第3季合并营收季增率逾10%,优于法说会预期的季增6%至
(记者张建中新竹5日电)研调机构iSuppli预期,今年纯晶圆代工厂产值可望达314亿美元,将较去年成长达18.5%,成长表现将超越整体半导体制造业。iSuppli表示,无线通讯领域是驱动今年晶圆代工需求及产值高度成长的最大动
经济部统计处昨(4)日公布最新制造业研究发展概况,今年上半年台积电以研发经费184亿元,居制造业之冠,占营收比重上升至8%;宏达电、联发科、纬创都超过50 亿元。其中,联发科占营收比重高达21.8%。 台积电为明年
市调机构顾能(Gartner)研究总监王端昨(4)日指出,台积电有机会在2014年之前,从三星手上分食苹果行动处理器1年21亿美元(约新台币615.4亿元)的代工生意;一旦台积电全数拿下,营收将大增逾一成,更奠定其在晶圆